• WINDFORCE Cooling system
  • Powered by AMD Radeon™ R9 270 GPU
  • Integrated with 2GB GDDR5 memory, 256-bit memory interface
  • Features Dual-link DVI-I/ DVI-D / HDMI / DisplayPort
  • BASE:950MHz / BOOST:975 MHz
  • System power supply requirement: 500W
  • WINDFORCE™ 2X: Anti-turbulence Cooling
    The special inclined dual fan design effectively minimizes the flow of turbulence between two fans and enhances heat dissipation of hot area right underneath each fan. By unique design, WINDFORCETM 2X even enlarges air channel on the graphics card vents and creates a more effective air flow system in chassis. This special design helps heat dissipate quickly from GPU. In addition, WINDFORCETM 2X is equipped with 2 copper heat-pipes which strengthen the speed of heat dissipation.
  • Ultra Durable VGA™

    Lower GPU Temperature
    Ultra Durable VGA board provides dramatic cooling effect on lowering both GPU and memory temperature by doubling the copper inner layer of PCB.

    Better Overclocking Capability
    Ultra Durable VGA board reduces voltage ripples in normal and transient state, thus effectively lowers noises and ensures higher overclocking capability.

    Decrease Power Switching Loss
    Ultra Durable VGA board allows more bandwidth for electron passage and reduces circuit impedance. The less circuit impedance, the more stable flow of current and can effectively improve power efficiency.

  • OC GURU ll

    Brand-new instinctive user interface, easier to monitoring and adjusting all important settings. Users can set up MONITORING, GPU CLOCK, MEMORY CLOCK,FAN, OSD, ONLINE SUPPORT and update driver, BIOS directly.


* Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Zamieszczony materiał został udostępniony jedynie w celach informacyjnych. GIGABYTE zastrzega sobie prawo do wprowadzania zmian w specyfikacji produktu i udostępnionych informacji o produkcie bez wcześniejszego powiadomienia.
* Przedstawiane dane są oparte na maksymalnych teoretycznych wydajnościach przedstawionym przez producentów chipsetów lub organizacji określających zakres tych specyfikacji. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
* Wszystkie znaki towarowe są własnością ich właścicieli.
* Z uwagi na budowę systemu, zakres pamięci może się różnić.