B360 HD3P (Rev. 1.0)
Intel® B360 Chipset
المزايا الرئيسيةالمواصفاتالدعمأخبار و جوائزاعرف المزيد
1/6
لوحة رئيسية فائقة التحمل لأنظمة B360 و تقنية USB 3.1 Gen2 Type-C & Type-Aو شريحة شبكة GbE من إنتل مع برنامج cFosSpeed ، و 2 واجهة M.2 , تقنية RGB Fusion,إضاءات LED رقمية, و اجهة شريحة واى فاى CNVi القابلة للتحديث من إنتل, ، و دوائر مضادة للكبريت،, و خاصية Smart Fan 5, و متوافقة مع شروط وكالة CEC 2019 لتوفير الطاقة.
- تدعم الجيل الثامن و التاسع من معالجات Core™ من إنتل
- واجهات ذاكرة Non-ECC Unbuffered DDR4 ثنائية المسار
- تصميم رقمى جديد لدورة إمداد طاقة المعالج
- تقنية واى فاى CNVi 802.11ac Wave2 2T2R القابلة للتحديث من إنتل
- مكثفات صوتية عالية الجودة و خاصية منع التشوش الصوتى ذات المسار المميز بإضاءة LED
- 2 واجهة M.2 فائقة السرعة مع واجهتى PCIe Gen3 X4/X2 و واجهة SATA
- تقنية RGB FUSION مع تصميم ذى مناطق متعددة لإضاءة LED الرقمية و دعم تركيب خيوط إضاءة LED الرقمية و RGB LED
- دعم مباشر لتقنية USB 3.1 Gen2 من إنتل عبر واجهات USB Type-C™ ,Type-A
- شريحة شبكة GbE من إنتل مع برنامج cFosSpeed لزيادة سرعة الإنترنت
- متوافقة مع شروط وكالة CEC 2019 للطاقة. ضغطة واحدة هى كل ما تحتاجه لتوفير الطاقة بسرعة و سهولة
- تقنية Smart Fan 5 التى تتميز بالعديد من وحدات الاستشعار الحرارى و واجهات Hybrid لتركيب مراوح التبريد مع خاصية FAN STOP
- تصميم يحتوى على دوائر كهربية مضاد للكبريت
- حماية فائقة لواجهة التوصيل الشبكى من تفريغ الشحنات الكهربية 25KV و تقلبات التيار الكهربى 15KV
- جاهزة للعمل مع تقنية Optane™ Memory من إنتل
- دعم تقنية Thunderbolt™ 3 AIC فائقة السرعة من إنتل