GZ-F Plus 3|側板配備Intel CAG 1.1通風孔，以利散熱。 ... |材質:Plastic/Steel 尺寸:180 x 420 x 380mm 尺寸 (寬 x 高 X 深):180 x 420 x 380mm 5.25" 硬碟槽:5.25” x 2 3.5“/2.5” Drive Bays:3.5” x 5 (internal) I/O 面板:USB 2.0 x 2 + HD Audio 風扇支援:Front: 12cm x 1 (Optional) Rear: 8cm x 1 型號:GZ-F Plus 3 材質:塑膠/金屬 側板:Intel CAG 1.1 儲存裝置埠:5.25” x 2, 3.5” x 5 (internal) I / O 裝置:USB 2.0 x 1/USB 3.0 x 1/ HD Audio 風扇:前: 120mm 靜音風扇 x 1後: 80mm 靜音風扇 x1

GZ-F Plus 1|側板配備Intel CAG 1.1通風孔，以利散熱。 ... |機殼類型:ATX/Micro ATX 材質:Plastic/Steel 尺寸:180 x 420 x 380mm 尺寸 (寬 x 高 X 深):180 x 420 x 380mm 5.25" 硬碟槽:5.25” x 1 3.5“/2.5” Drive Bays:3.5” x 6 (internal) I/O 面板:USB 2.0 x 2 + HD Audio 風扇支援:Front: 12cm x 1 (Optional) Rear: 8cm x 1 型號:GZ-F Plus 1 材質:塑膠/金屬 側板:Intel CAG 1.1 儲存裝置埠:5.25” x 1, 3.5” x 6 (internal) 適用主機板:ATX/Micro ATX I / O 裝置:USB 2.0 x 1/USB 3.0 x 1/ HD Audio 風扇:前: 120mm 靜音風扇 x 1後: 80mm 靜音風扇 x1

GZ-F Plus 2|側板配備Intel CAG 1.1通風孔，以利散熱。 ... |機殼類型:ATX/Micro ATX 材質:Plastic/Steel 尺寸:180 x 420 x 380mm 尺寸 (寬 x 高 X 深):180 x 420 x 380mm 5.25" 硬碟槽:5.25” x 2 3.5“/2.5” Drive Bays:3.5” x 5 (internal) I/O 面板:USB 2.0 x 2 + HD Audio 風扇支援:Front: 12cm x 1 (Optional) Rear: 8cm x 1 型號:GZ-F Plus 2 材質:塑膠/金屬 側板:Intel CAG 1.1 儲存裝置埠:5.25” x 2, 3.5” x 5 (internal) 適用主機板:ATX/Micro ATX I / O 裝置:USB 2.0 x 1/USB 3.0 x 1/ HD Audio 風扇:前: 120mm 靜音風扇 x 1後: 80mm 靜音風扇 x1

馬 ... 對於中國大陸的資訊產業發展，馬孟明提出警語。 ... 不過我一直認為中國人在品牌行銷方面的訓練不專業。 ... 中國大陸的發展，對台灣來說，也是一項隱憂。 ... 答：俗話說「隔行如隔山」，可以同樣套用成「隔產品如隔山」，每樣產品之間的差異非常大。 ... 我只能說，未來景氣怎麼來，我們就怎麼做，往彈性生產做準備。

獨 ... 對於在乎按鍵手感、講求鍵盤反應速度，但仍想擁有安靜遊戲環境的玩家們，技嘉特別推出Aivia Osmium奧斯曼遊戲機械式鍵盤，一次滿足玩家們的所有需求！ ... 堅硬、穩定而貴重的特性象徵著Aivia Osmium奧斯曼機械式鍵盤堅若磐石的耐久性和頂級的電競配備。 ... Aivia Osmium奧斯曼僅45克重的鍵重，按壓2mm即可觸發，輕彈的手感特別適合長時間的遊戲對戰，輕鬆省力無負擔。 ... 技嘉科技率先於Aivia Osmium奧斯曼採用USB3.0 SuperSpeed高品質延伸擴充連接埠，可支援USB3.0主機板的延伸擴充埠，強化的線材確保訊號不受干擾。 ... Aivia Osmium奧斯曼搭載「全區域防鬼鍵」功能，進階的鍵盤觸發矩陣設計，不須分區、不論按鍵，同時按下多個按鍵也保證不衝突！

可 ... 第一次添加水冷液時散熱排需平躺以利排氣，若事先即將散熱排固定好，則氣泡容易卡在散熱排上不易排放影響散熱效果。

GA-8S661FXM-F|支援800MHz FSB及超執行緒技術 Pentium^®4 處理器 支援高效能DDR400記憶體以提昇系統效能 內建SiS MirageTM繪圖引擎 內建IEEE1394 連接功能 支援 AGP 8x 顯示介面提升繪圖效能 內建 10/100Mb 乙太網路功能 內建高品質6聲道AC97音效晶片，提供智慧型音源介面 提供6組高速USB 2.0連接埠|產品簡介|GA-8S661FXM-F是物超所值的P4作業平台主機板，具有強大效能及多項優異的功能。 ... GA-8S661FXM-F搭載最新的661FX/963晶片組和技嘉科技獨家技術，使效能大幅提升。 ... GA-8S661FXM-F是全方位的整合型主機板，符合現今或未來的消費者需求。 ... GA-8S661FXM-F可提供目前主流記憶體高達3.2GB/s頻寬，為系統帶來強大效能。

2010年10月05日 –台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商於全球素有世界屋脊美稱、海拔超過3,650米的中國城市拉薩成立全世界最高海拔的主機板維修服務中心。 ... 拉薩屬中國佛教聖地，亦是中國旅遊愛好者最喜愛的地點之一，但從在拉薩生活的角度來看，地處偏遠、交通惡劣，生活機能就不是這麼方便了。 ... 西藏幅員遼闊，是中國面積第二大的省份，如此廣闊的地區，卻難以享受到正常的維修服務。 ... --中國西藏著名地標：布達拉宮--目前技嘉在海拔3,650米的中國聖地拉薩設立了第一間主機板維修服務中心，該中心已經啟動並進入營運階段。

世界電玩賽 台灣選拔戰開打 中國時報 記者：高有智／台北報導|電玩界的年度盛事「世界電玩大賽（ｗｃｇ）」下個月底將在韓國大田登場，台灣選手選拔賽昨日開打。 ... 唯一獲得世界電玩大賽台灣主辦權的戰略高手，今年四月與中國時報、三星電子、中華電信、技嘉科技、義美食品、可口可樂等企業合組「台灣電玩競技大聯盟」（ｔｃｇｌ），共同推廣電玩運動，並主辦ｗｃｇ台灣代表選拔賽。

更新最新主機板BIOS可充分發揮新處理器的極致效能|2018年1月9日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天宣佈最新針對INTELR新一代F系列Core i處理器進行最佳化的主機板BIOS已上傳至技嘉官方網站，技嘉建議玩家更新最新BIOS以便充分發揮新處理器的極致效能。 ... INTELR最新發表的INTELR第9代F系列Core™ i處理器，最大特點為沒有內建整合型繪圖，以因應中高階玩家及電競愛好者的需求，避免玩家使用獨立顯示卡時，造成整合型繪圖資源閒置的不必要浪費。 ... 技嘉原本支援第9代Core™ i處理器的主機板產品線，安裝新處理器並接上外接顯示卡，皆可正常運作，但為提供玩家更好的使用體驗，技嘉特別推出最新針對第9代F系列Core™ i處理器最佳化的BIOS。 ... 徐處長進一步指出：「技嘉Z390/H370/B360/H310等晶片組主機板產品在開發初期，便做好對未來產品支援的準備，所以新INTELR第9代F系列Core™ i處理器直接安裝便可正常使用，但為了完美發揮新處理器所帶來的各項優勢，建議玩家更新最新BIOS以便充分發揮新處理器的極致效能，之後技嘉也將持續致力於產品研發，帶領玩家走在最前面。」