主機板

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    X870 GAMING X WIFI7
    • AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 9000/ 8000/ 7000 系列處理器
    • 數位並聯式16+2+2相電源解決方案
    • 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 記憶體模組
    • WIFI EZ-Plug：快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
    • EZ-Latch Plus：快拆裝設計的PCIe與M.2插槽
    • EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
    • 全新友善使用者界面：BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash Plus自動掃描
    • 超高速儲存：3個 M.2 插槽，包括1個 PCIe 5.0 x4 介面
    • 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Extention
    • 迅速的網路連線：2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配指向型超高增益天線
    • 擴展的連接性：Dual USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI
    • PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
    X870 GAMING WIFI6
    • AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 9000 /8000 / 7000 系列處理器
    • 數位並聯式 16+2+2相電源解決方案
    • 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 記憶體模組
    • WIFI EZ-Plug：快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
    • EZ-Latch Plus：快拆裝設計的PCIe及M.2插槽
    • EZ-Latch Click：免鎖螺絲設計的M.2散熱器
    • 全新友善使用者界面：BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
    • 超高速儲存：3個 M.2 插槽，包括 1個 PCIe 5.0 x4 介面
    • 高效的整體散熱效能：VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
    • 迅速的網路連線：2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
    • 擴展的連接性：Dual USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI
    B660M K DDR4 (rev. 1.0)
    Intel® 主機板，搭載 6+1+1複合式數位電源設計, PCIe 4.0* 設計, 內建PCIe Gen3 x4 M.2插槽​​, 超耐久抗硫電阻設計, 支援Smart Fan 6技術

    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 內建二組記憶體插槽，支援雙通道Non-ECC DDR4記憶體​
    • 6+1+1 複合式數位電源設計
    • 千兆網路搭配網路管理軟體
    • 高速NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽​
    • 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計
    • 獨家支援Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP技術
    • 簡單好用的獨家APP Center應用程式
    • 超耐久抗硫電阻設計延長使用壽命

    * 支援程度依處理器不同而有所差異
    B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
    • 支援14代及13代12代 Intel® Core™處理器
    • 效能 : 4+1+1數位相位電源解決方案
    • 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0記憶體模組
    • 超高速儲存：2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
    • 高速的網路連線：Wi-Fi 6 802.11ax +GbE 網路
    • 擴展的連接性：前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
    • Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    B760M GAMING (rev. 1.2)
    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
    • 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    • EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
    • 高速網路：2.5GbE 乙太網路
    • 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
    • Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    Z790 S WIFI DDR4 (rev. 1.1/1.2)
    • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
    • 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
    • 新一代儲存配置：3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    • 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
    • EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
    • 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    • 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
    • Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    B760M GAMING WIFI PLUS (rev. 1.1)
    • B760M GAMING PLUS WIFI DDR4
    • 支援14代及13代 Intel® Core™處理器
    • 效能 : 6+2+1數位相位電源解決方案
    • 雙通道DDR4：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
    • 超高速儲存：2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
    • EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
    • 高速的網路連線：Wi-Fi 6 802.11ac + 2.5GbE網路
    • 擴展的連接性：前置 USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
    • Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    H610M H V3 DDR4 (rev. 1.0)
    Intel® H610 主機板具備 4+1+1 混合相數位供電設計、PCIe 4.0* 設計、Gen3 x4 M.2、抗硫電阻器、智慧風扇 6

    • 支援 Intel® 第14/13/12代處理器
    • 雙通道非ECC未緩衝DDR4，2個記憶體插槽
    • 4+1+1 混合數位供電設計
    • 具備頻寬管理的GbE LAN
    • NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
    • 高品質音訊電容和音訊噪音防護
    • 智慧風扇 6 功能，多重溫度感測器，混合風扇頭，可停止風扇
    • GIGABYTE APP Center，簡單易用
    • 抗硫電阻器設計

    * 實際支援情況可能因CPU而異。
    A520M K V2 (rev. 1.1)
    AMD A520 超耐久主機板搭載千兆網路輔以頻寬管理功能, 超高速PCIe 3.0 x4 M.2插槽, Smart Fan 5, 超耐久抗硫化電阻設計

    • 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000和Ryzen™ 3000 G-系列處理器
    • 2組DDR4插槽，支援雙通道技術ECC及Non-ECC記憶體
    • PCIe Gen3 x4 M.2 支持 PCIe NVMe 和 SATA 模式
    • 千兆網路輔以頻寬管理功能​
    • 採用8聲道高品質音效電容
    • 後窗HDMI及D-sub支援多重輸出功能
    • 獨家Smart Fan 5技術，內建多點測溫功能、採用複合式風扇接頭設計並支援FAN STOP技術​
    • 簡單好用的獨家APP Center應用程式
    X670 GAMING X AX V2 (rev. 1.0)
    1. AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
    2. 無與倫比的性能：聯動式14+2+2相數位電源解決方案
    3. 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
    4. 新一代儲存配置：1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    5. 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard：強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
    6. EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
    7. 高速網路：2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
    8. 絕佳擴充連接性：HDMI, Dual USB-C® 20Gbps，支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
    9. 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
    10. Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
      11. * 7+7相並聯電源設計
    B760M D3H (rev. 1.0)
    • 支援14代及13代Intel® Core™處理器
    • 數位並聯式 6+2+1相電源解決方案
    • 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP 3.0記憶體模組
    • 超高速儲存：2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
    • PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
    • EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
    • 高速的網路連線：2.5GbE +GbE 雙網路
    • 絕佳擴充連接性：後置 USB-C® 10Gb/s, 2*DP, HDMI, D-Sub
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
    • Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
    B650M GAMING WIFI (rev. 1.0)
    • AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
    • 無與倫比的性能：5+2+2相數位電源解決方案
    • 雙通道DDR5：2組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
    • 新一代儲存配置：PCIe 4.0 x4 M.2插槽
    • EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
    • 高速網路：2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 802.11ac無線網路
    • 絕佳擴充連接性：HDMI, D-Sub
    • 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
    • Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
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