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B660M K DDR4 (rev. 1.0)
Intel® 主機板,搭載 6+1+1複合式數位電源設計, PCIe 4.0* 設計, 內建PCIe Gen3 x4 M.2插槽​​, 超耐久抗硫電阻設計, 支援Smart Fan 6技術

  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 內建二組記憶體插槽,支援雙通道Non-ECC DDR4記憶體​
  • 6+1+1 複合式數位電源設計
  • 千兆網路搭配網路管理軟體
  • 高速NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽​
  • 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計
  • 獨家支援Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP技術
  • 簡單好用的獨家APP Center應用程式
  • 超耐久抗硫電阻設計延長使用壽命

* 支援程度依處理器不同而有所差異
B760M GAMING (rev. 1.2)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
Z790 S WIFI DDR4 (rev. 1.1/1.2)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式8+1+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR4:4組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • 先進散熱設計及M.2散熱裝甲:強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  • 絕佳擴充連接性:前置 USB-C® 10Gb/s,DP,HDMI
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
H610M H V3 DDR4 (rev. 1.0)
Intel® H610 主機板具備 4+1+1 混合相數位供電設計、PCIe 4.0* 設計、Gen3 x4 M.2、抗硫電阻器、智慧風扇 6

  • 支援 Intel® 第14/13/12代處理器
  • 雙通道非ECC未緩衝DDR4,2個記憶體插槽
  • 4+1+1 混合數位供電設計
  • 具備頻寬管理的GbE LAN
  • NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
  • 高品質音訊電容和音訊噪音防護
  • 智慧風扇 6 功能,多重溫度感測器,混合風扇頭,可停止風扇
  • GIGABYTE APP Center,簡單易用
  • 抗硫電阻器設計

* 實際支援情況可能因CPU而異。
A520M K V2 (rev. 1.1)
AMD A520 超耐久主機板搭載千兆網路輔以頻寬管理功能, 超高速PCIe 3.0 x4 M.2插槽, Smart Fan 5, 超耐久抗硫化電阻設計

  • 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000和Ryzen™ 3000 G-系列處理器
  • 2組DDR4插槽,支援雙通道技術ECC及Non-ECC記憶體
  • PCIe Gen3 x4 M.2 支持 PCIe NVMe 和 SATA 模式
  • 千兆網路輔以頻寬管理功能​
  • 採用8聲道高品質音效電容
  • 後窗HDMI及D-sub支援多重輸出功能
  • 獨家Smart Fan 5技術,內建多點測溫功能、採用複合式風扇接頭設計並支援FAN STOP技術​
  • 簡單好用的獨家APP Center應用程式
X670 GAMING X AX V2 (rev. 1.0)
  1. AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  2. 無與倫比的性能:聯動式14+2+2相數位電源解決方案
  3. 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  4. 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4 及 3組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  5. 加大型熱導管及 M.2 Thermal Guard:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
  6. EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
  7. 高速網路:2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
  8. 絕佳擴充連接性:HDMI, Dual USB-C® 20Gbps,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
  9. 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計
  10. Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
  11. * 7+7相並聯電源設計
B760M D3H (rev. 1.0)
  • 支援14代及13代Intel® Core™處理器
  • 數位並聯式 6+2+1相電源解決方案
  • 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援XMP 3.0記憶體模組
  • 超高速儲存:2個PCIe 4.0 x4 M.2 插槽
  • PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
  • 高速的網路連線:2.5GbE +GbE 雙網路
  • 絕佳擴充連接性:後置 USB-C® 10Gb/s, 2*DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M GAMING WIFI (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
  • 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE乙太網路及Wi-Fi 802.11ac無線網路
  • 絕佳擴充連接性:HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M S2H (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe x16 插槽
  • 高速網路:GbE乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M H (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 系列處理器
  • 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe x16 插槽
  • 高速網路:GbE乙太網路
  • 絕佳擴充連接性:DP, HDMI
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
  • Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING WIFI (rev. 1.2)
  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 無與倫比的性能:複合式6+2+1相數位電源解決方案
  • 雙通道DDR5:2組記憶體插槽,支援XMP記憶體模組
  • 新一代儲存配置:2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
  • EZ-Latch:採用易拆設計的PCIe x16插槽
  • 高速網路:2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ac無線網路
  • 絕佳擴充連接性:後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
  • 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP
  • Q-Flash Plus技術:無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
H610M K (rev. 1.0)
PCIe 4.0* 設計, Gen3 x4 M.2插槽, GbE 網路, 超耐久抗硫電阻設計, 支援Smart Fan 6技術

  • 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
  • 內建二組記憶體插槽,支援雙通道Non-ECC DDR5記憶體​
  • GbE 網路輔以頻寬管理功能
  • 高速NVMe PCIe 3.0 x4 M.2插槽​
  • 高品質音效電容輔以抗干擾音效設計
  • 獨家支援Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計,支援FAN STOP技術
  • 簡單好用的獨家APP Center應用程式
  • 超耐久抗硫電阻設計延長使用壽命
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