Win ... 打算什麼時候開始你的AI發展計畫? ... 前往探索GIGAPOD 全新AI突破，需要先進冷卻方案 散熱越有效，算力越強大 先進AI處理器需搭配新型解熱方案，才能釋放晶片最大潛能，同時降低使用者的碳足跡和營運成本(OpEx)。 ... 超高密度 技嘉伺服器搭載更多CPU、GPU和AI專用加速器，在窄小的伺服器機身中，容納龐大的運算力，創造更快AI模型訓練與推論，徹底顛覆AI領域！ ... 技嘉的AI伺服器易於管理和維護嗎？ ... 技嘉可以依據我的需求客製AI伺服器嗎？

整 ... NVIDIA HGX™ H200/B100/B200 人工智慧超級運算平台 最全面的人工智慧軟體生態最極速GPU通訊互連技術 領先業界的 AMD Instinct™ MI300X 加速器 最龐大且快速的記憶體傳輸 Intel^® Gaudi^® 加速器 傑出的AI推論表現 了解更多AI秘辛 GPU運算叢集的應用領域 生成式AI 生成式人工智慧技術、背後AI伺服器龐大的算力，以及 GPU運算叢集間Infiniband 網路的高速資料傳輸，幫助突破既有的工作流程，在我們的日常生活中順利處理大量的人工智慧訓練和工業自動化所需的複雜資料。 ... 1 2 3 4 5 6 運算力 網路通訊 儲存 管理 散熱 機櫃與配電裝置 為什麼 GIGAPOD 採用機櫃互聯的運算單元部署？ ... 高效能運算 從單一 GPU 伺服器到叢集資料中心，技嘉透過最佳化的散熱設計或導入液體冷卻方案以確保提供頂尖運算力。

搭 ... 性能與效率全方位提升 基於在加速器設計方面的豐富經驗以及在微架構和軟體開發領域的專業知識，Intel 開發了第三代Gaudi AI加速器 – Intel^® Gaudi^® 3，實現了突破性的性能和效率。 ... Intel^® Gaudi^® 3 AI 加速器達到了可與產業領導者相媲美的競爭力，同時提供使用者在乎的擴充靈活性需求。 ... 採用搭載 Intel Gaudi 3 AI 加速器的技嘉伺服器擴大AI應用規模 為了在效能、效率、穩定性和擴展性之間達到絕佳平衡，技嘉推出多款支援加速器的伺服器產品，以因應人工智慧時代，需要GPU強大算力的各種應用場景。 ... 於 GIGAPOD 資料中心解決方案中，單一機櫃將配置四台搭載 Intel^® Gaudi^® 3 AI 加速器伺服器以及後門熱交換器（RDHx），提供最高密度的算力與最佳化的空間部署。 ... 想了解有關 GIGAPOD 的更多信息，請參閱：GIGAPOD 整合式人工智慧資料中心解决方案 資源中心 應用領域 數據分析 在數據密集型應用中，例如大數據和電腦模擬。

百億億次運算時代的加速器 Frontier是全球五百大超級電腦中持續強佔首位的超級電腦，能於四屆競賽蟬連榜首的卓越表現歸因於採用了AMD EPYC處理器和基於AMD ROCm™軟體平臺的AMD Instinct系列加速器。 ... 技嘉科技基於AMD Instinct™ MI300系列其不同的平台量身訂做，將MI300X開放加速器模組（OAM）整合於5U機身G593系列伺服器中；另一款MI300A APU則採用LGA插槽設計，G383系列伺服器內提供四組APU插槽，CPU與GPU可直接互聯運算結果。 ... 在即將到來、極有可能成為新一代超級電腦領導者的勞倫斯利佛摩國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）El Capitan超級電腦中，採用AMD MI300A APU架構，該晶片架構結合Zen 4 CPU與CDNA 3 GPU核心，並共享128GB HBM3記憶體；這意味著該技術不僅能夠適用於大型運算叢集，還可採用單組高效能運算伺服器進行小規模部署。

SoC ... R264 系列：擴增至 2U 機箱，支援單顆處理器並可容納最多 4 個雙插槽 Gen5 GPU。 ... 邊緣伺服器 E264 系列：2U 短機箱設計，支援單顆處理器和 4 個雙插槽 GPU，小於200mm的深度，空間有限卻不需犧牲算力。 ... NVIDIA MGX 模組化伺服器 XV24 系列：為 NVIDIA OVX™ 平台最佳化的伺服器，2個CPU插槽並支援最多 4 個 NVIDIA L40S GPU，並提供額外的FHFL擴充槽，可應用於高速網路卡和 DPU。 ... 每節點同時擁有 4 個LP擴充槽和 2 或 6 個 2.5吋硬碟槽。 ... 企業級主板 MA34 系列：高品質伺服器主板，配備多用途 I/O 選項，包括 MCIO 8i 和 SlimSAS 連接器，並提供 4 個 Gen5 擴充槽及一個 OCP NIC 3.0 擴展槽。

節 ... 配備直接液體冷卻（DLC）技術，專為 NVIDIA HGX™ H200 GPU 進行最佳化設計，大幅增長綠色資料中心的能源效率表現。 ... G593-ZD1-LAX3：AMD EPYC™ 9004 處理器 G593-SD1-LAX3：第五代 Intel^® Xeon^® 可擴充處理器G593 AI旗艦伺服器系列 – 量身定制的先進散熱解決方案 以8 GPU基板為核心的G593 AI旗艦伺服器系列經過精心打造，具備氣冷和液冷解決方案的前瞻性設計。 ... 液冷解決方案由五座機櫃組成，其中四座機櫃配備了八台G593伺服器。 ... 整個叢集可以應對大規模模型訓練、科學模擬等任務，在嚴峻的算力需求下提供企業完美支援。 ... 想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪 https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。

技嘉高效能運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 伺服器能體現當今最高效的伺服器運算技術，運用CPU與GPU間的超算力，將卓越的數據處理能力、巨型資料庫運算與學習、高速網路集於一身。

G494-SB0-AAP1|Boosting ... |HPC/AI Server - Intel^® Xeon^® 6 Processors - 4U DP 8 x PCIe Gen5 GPUs|Supports up to 8 x Dual slot Gen5 GPUs Dual Intel^® Xeon^® 6 Processors, LGA 4710 8-Channel DDR5 RDIMM / MCR DIMM, 32 x DIMMs Dual ROM Architecture 2 x 10Gb/s LAN ports via Intel^® X710-AT2 8 x 3.5"/2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays 4 x 3.5"/2.5" SATA/SAS hot-swappable bays 8 x FHFL PCIe Gen5 x16 slots for GPUs 1 x LP PCIe Gen5 x8 slot 3+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies|Dimensions (WxHxD, mm):4U 448 x 176 x 880 Motherboard:MSB4-G40 CPU:Intel^® Xeon^® 6 Processors - Intel^® Xeon^® 6700E-Series Processors - Intel^® Xeon^® 6700P-Series Processors (available Q1'25) - Intel^® Xeon^® 6500P-Series Processors (available Q1'25) Dual processor, TDP up to 350W [Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.

G294-S43-AAP1|Boosting ... LAN:Rear: 2 x 10Gb/s LAN (1 x Intel^® X710-AT2) - Support NCSI function 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN Video:Integrated in Aspeed^® AST2600 - 1 x VGA port Storage:Front hot-swap: 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1] - (4 x NVMe from CPU_0, 4 x NVMe from CPU_1) - (SATA from CPU_0) [1] SAS card is required to support SAS drives. ... Sensor Reading History Data FRU Information SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy Hardware Inventory Fan Profile System Firewall Power Consumption Power Control Advanced power capping LDAP / AD / RADIUS Support Backup & Restore Configuration Remote BIOS/BMC/CPLD Update Event Log Filter User Management Media Redirection Settings PAM Order Settings SSL Settings SMTP Settings OS Compatibility:Please refer to OS compatibility table in support page System Fans:TBD 2 x 80x80x38mm (18,300rpm) 6 x 80x80x80mm (16,500rpm) Operating Properties:Operating temperature: 10°C to 35°C Operating humidity: 8%-80% (non-condensing) Non-operating temperature: -40°C to 60°C Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing) Packaging Dimensions:1133 x 724 x 261 mm Packaging Content:1 x G294-S43-AAP1 2 x CPU heatsinks 4 x Carriers 1 x L-shape Rail kit Part Numbers:- Barebone package: 6NG294S43DR000AAP1* - Motherboard: 9MS44G20UR-000* - L-shape Rail kit: 25HB2-A86102-K0R - CPU heatsink: TBD - Backplane

XH23-VG0-AAJ1|Stepping ... |NVIDIA MGX™ Arm Server - NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip - 2U UP 4-Bay Gen5 NVMe|NVIDIA-Certified Systems™ - NVIDIA ARM CPU Systems CPU+GPU design for giant-scale AI and HPC NVIDIA MGX™ modular server design Single NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 900GB/s NVIDIA^® NVLink^®-C2C Interconnect Up to 480GB CPU LPDDR5X ECC memory Up to 96GB GPU HBM3 Compatible with NVIDIA BlueField^®-3 DPUs 2 x 10Gb/s LAN ports via Intel^® X550-AT2 4 x 2.5" Gen5 NVMe bays 2 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 interface 3 x FHFL PCIe Gen5 x16 slots Dual 2000W 80 PLUS Titanium redundant power supply|Dimensions (WxHxD, mm):2U 438 x 87 x 900 Motherboard:MVG3-MG0 Superchip:NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip: - 1 x NVIDIA Grace™ CPU - 1 x NVIDIA Hopper™ GPU - Connected with NVIDIA^® NVLink^®-C2C - TDP up to 1000W (CPU + GPU + memory) Memory:NVIDIA Grace CPU: - Up to 480GB of LPDDR5X memory with ECC - Memory bandwidth up to 512GB/s NVIDIA Hopper GPU: - Up to 96GB HBM3 - Memory bandwidth up to 4TB/s LAN:Front