Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B360 AORUS GAMING 3 WIFI

B360 AORUS GAMING 3 WIFI (Rev. 1.0)

Intel® B360 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® B360 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 64 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 9 или 8 поколения Intel® Core™ i9/i7/i5.
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    3. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC892
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    3. * The PCIEX4 slot shares bandwidth with the PCIEX1_2/3 slots. When the PCIEX1_2/3 slots is populated, the PCIEX4 slot will operate at up to x2 mode.
    4. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x1 (разъем PCIEX1_3)
    5. 2 разъема PCI Express x1; (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
    6. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    7. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
    8. * B360 AORUS GAMING 3 WIFI includes the GC-CI22M_A CNVi wireless module.
    9. * The CNVi connector shares bandwidth with the USB 2.0/1.1 port on the back panel (the one below the LAN port). When a Wi-Fi module is populated in the CNVi connector, the USB 2.0/1.1 port becomes unavailable.
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей); маркировка M2A_32G
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмеры 2242/2260/2280 для SATA и PCIe x2 SSD-накопителейt), M2P_16G
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * System Acceleration with Intel® Optane™ Memory enabled on the M2A_32G connector only.
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интерфейс USB 3.1 Gen 1)
    3. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 2 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 2 разъема для цифровых LED-линеек
    8. 2 перемычки для выбора варианта питания цифровых LED-линеек
    9. 2 разъема для подключения RGB (RGBW) LED-линеек
    10. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    11. 2 разъема M.2 Socket 3
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    15. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. 1 разъем S/PDIF Out
    17. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    18. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. 1 COM-порт
    20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт DVI-D
    3. 1 порт HDMI
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порта USB 3.1 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Сводная информация о системе
    17. Фирменная утилита USB Blocker
    18. Фирменная утилита V-Tuner
    19. Фирменная утилита Q-Flash
    20. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX; 305 x 225
  • Примечания
    1. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
    2. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® B360 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 64 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 9 или 8 поколения Intel® Core™ i9/i7/i5.
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    3. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC892
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    3. * The PCIEX4 slot shares bandwidth with the PCIEX1_2/3 slots. When the PCIEX1_2/3 slots is populated, the PCIEX4 slot will operate at up to x2 mode.
    4. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x1 (разъем PCIEX1_3)
    5. 2 разъема PCI Express x1; (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
    6. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    7. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
    8. * B360 AORUS GAMING 3 WIFI includes the GC-CI22M_A CNVi wireless module.
    9. * The CNVi connector shares bandwidth with the USB 2.0/1.1 port on the back panel (the one below the LAN port). When a Wi-Fi module is populated in the CNVi connector, the USB 2.0/1.1 port becomes unavailable.
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей); маркировка M2A_32G
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмеры 2242/2260/2280 для SATA и PCIe x2 SSD-накопителейt), M2P_16G
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * System Acceleration with Intel® Optane™ Memory enabled on the M2A_32G connector only.
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интерфейс USB 3.1 Gen 1)
    3. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 2 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 2 разъема для цифровых LED-линеек
    8. 2 перемычки для выбора варианта питания цифровых LED-линеек
    9. 2 разъема для подключения RGB (RGBW) LED-линеек
    10. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    11. 2 разъема M.2 Socket 3
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    15. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. 1 разъем S/PDIF Out
    17. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    18. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. 1 COM-порт
    20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт DVI-D
    3. 1 порт HDMI
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    5. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порта USB 3.1 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Сводная информация о системе
    17. Фирменная утилита USB Blocker
    18. Фирменная утилита V-Tuner
    19. Фирменная утилита Q-Flash
    20. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX; 305 x 225
  • Примечания
    1. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
    2. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка