B550 EAGLE WIFI6

B550 EAGLE WIFI6
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 5000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 4000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 Series Processors
    2. (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B550
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Support for DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 MT/s memory modules
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие диапазоны частот 2.4/5 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 80 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП:
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000/3000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G серий поддерживается режим работы PCIe 3.0x16

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    2. 4 разъема PCI Express x16 для PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2, PCIEX1_3, PCIEX1_4)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 22110/2280:
      AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support SATA and PCIe 4.0x4/x2 SSDs
      AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
    2. 1 разъем M.2 (M2B_SB), схемотехника интегрирована в состав чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 22110/2280 PCIe 3.0 x4/x2
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series/3000 Series Processors support one USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/4000 G-Series/3000 G-Series Processors support one USB 3.2 Gen 1 port (red) on the back panel
    3. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    5. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    7. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    8. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    8. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    9. 2 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 4 порта USB 2.0/1.1
    2. 2 разъема для подключения антенн (1T1R)
    3. 1 порт HDMI (Примечание)
    4. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (Note)/USB 3.2 Gen 1 port (red)
    5. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    6. Кнопка Q-Flash Plus
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Norton Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 5000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 4000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 Series Processors
    2. (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B550
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Support for DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 MT/s memory modules
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие диапазоны частот 2.4/5 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 80 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16 (PCIEX16), реализован средствами PCIe-линий ЦП:
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000/3000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G серий поддерживается режим работы PCIe 3.0x16

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    2. 4 разъема PCI Express x16 для PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2, PCIEX1_3, PCIEX1_4)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 22110/2280:
      AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support SATA and PCIe 4.0x4/x2 SSDs
      AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
    2. 1 разъем M.2 (M2B_SB), схемотехника интегрирована в состав чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 22110/2280 PCIe 3.0 x4/x2
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series/3000 Series Processors support one USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/4000 G-Series/3000 G-Series Processors support one USB 3.2 Gen 1 port (red) on the back panel
    3. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    5. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    7. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    8. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    7. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    8. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    9. 2 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 4 порта USB 2.0/1.1
    2. 2 разъема для подключения антенн (1T1R)
    3. 1 порт HDMI (Примечание)
    4. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (Note)/USB 3.2 Gen 1 port (red)
    5. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    6. Кнопка Q-Flash Plus
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Norton Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка