B550M C

1. Сокет AMD AM4, поддержка процессоров:
   AMD Ryzen™ 5000 G-серии / AMD Ryzen™ 5000 серии / AMD Ryzen™ 4000 G-серии / AMD Ryzen™ 3000 G-серии / AMD Ryzen™ 3000 серии

1. AMD B550

1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32 Гбайт на один DIMM-модуль ОЗУ)
2. Поддержка модулей памяти DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 МТ/с
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 5120x2880@60 Гц
   * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
   

   * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
   ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

1. Аудиокодек Realtek®
2. HD-аудио
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
   * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.

1. Контроллер Realtek^® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)

1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
2. Модуль Bluetooth 5.3
3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц

* Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.

1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000/3000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G серий поддерживается режим работы PCIe 3.0 x16
3. * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
4. 3 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1 (PCIEX1_1/2/3)

1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии и 3000 серии поддерживают SSD с интерфейсами SATA и PCIe 4.0 x2
2. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 G-серии, 4000 G-серии и 3000 G-серии поддерживают SSD с интерфейсами SATA и PCIe 3.0 x2
3. 1 разъем M.2 (M2B_SB), схемотехника интегрирована в состав чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 2280 SATA и PCIe 3.0 x2
4. * Разъём M2B_SB разделяет пропускную способность с разъёмами SATA3 2/3. Разъёмы SATA3 2/3 станут недоступны при установке SSD в разъём M2B_SB.
5. 1 x разъём M.2 на обратной стороне материнской платы (M2C_SB), интегрированный в чипсет, поддерживает Socket 3, ключ M, SSD типоразмера 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x1
6. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10

1. 2 порта USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 1 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
2. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
3. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
5. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
6. 3 порта USB 2.0/1.1 на задней панели

1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
5. 1 разъём для подключения системного вентилятора
6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
9. 3 разъема M.2 Socket 3
10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
11. Группа разъемов фронтальной панели
12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
13. Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
16. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
    * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>

1. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
2. 1 порт USB Type-C^® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
3. 2 порта USB 3.2 Gen 1
4. 3 порта USB 2.0/1.1
5. Кнопка Q-Flash Plus
6. 1 порт интерфейса DisplayPort (Примечания)
7. 1 порт интерфейса HDMI (Примечание)
8. 2 разъема для подключения антенн (1T1R)
9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
10. 3 разъема аудиоподсистемы

1. iTE® контроллер портов ввода/вывода

1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
7. Управление скоростью вращения вентиляторов
8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы

1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Фирменная технология Q-Flash Plus
4. Приложение Smart Backup

1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)

1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная

1. Micro ATX; 244 x 244 мм