Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B660I AORUS PRO DDR4

B660I AORUS PRO DDR4 (Rev. 1.x)

Intel® B660 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B660 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MTранзакций/с
    2. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
    5. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) для SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 1 разъем USB Type-C® на задней панели, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 1 разъём для подключения системного вентилятора
    6. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    8. 1 разъем M.2 Socket 3
    9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    10. Группа разъемов фронтальной панели
    11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    12. 1 разъем для подключения динамика
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Перемычка Reset
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 2 порта USB 2.0/1.1
    5. 1 х DisplayPort
    6. 1 порт HDMI 2.0
    7. Кнопка Q-Flash Plus
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B660 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MTранзакций/с
    2. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
    5. * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) для SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 1 разъем USB Type-C® на задней панели, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 1 разъём для подключения системного вентилятора
    6. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    8. 1 разъем M.2 Socket 3
    9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    10. Группа разъемов фронтальной панели
    11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    12. 1 разъем для подключения динамика
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Перемычка Reset
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 2 порта USB 2.0/1.1
    5. 1 х DisplayPort
    6. 1 порт HDMI 2.0
    7. Кнопка Q-Flash Plus
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка