Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B660M DS3H AX DDR4

B660M DS3H AX DDR4 (Rev. 1.x)

Intel® B660 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B660 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MTранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддерживается интерфейс DisplayPort 1.2
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Чтобы сконфигурировать работу аудиоподсистемы в режиме 7.1-каналов, необходимо открыть аудиоприложение и выбрать опции Device advanced settings > Playback Device с целью изменить и сохранить настройки по умолчанию.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    5. BLUETOOTH 5.2
    6. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    7. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    8. BLUETOOTH 5.2
    9. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    10. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    11. BLUETOOTH 5.2
    12. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
    2. 2 разъема PCI Express x1
      (Функционал разъемов PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) для SSD-накопителей (M2P_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    15. Кнопка Q-Flash Plus
    16. Кнопка Reset
    17. Перемычка Reset
    18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт HDMI
    5. 2 разъема DisplayPort
    6. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. *Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита Realtek® Gaming LAN Bandwidth Control
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B660 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MTранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддерживается интерфейс DisplayPort 1.2
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Чтобы сконфигурировать работу аудиоподсистемы в режиме 7.1-каналов, необходимо открыть аудиоприложение и выбрать опции Device advanced settings > Playback Device с целью изменить и сохранить настройки по умолчанию.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    5. BLUETOOTH 5.2
    6. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    7. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    8. BLUETOOTH 5.2
    9. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    10. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    11. BLUETOOTH 5.2
    12. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
    2. 2 разъема PCI Express x1
      (Функционал разъемов PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) для SSD-накопителей (M2P_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    15. Кнопка Q-Flash Plus
    16. Кнопка Reset
    17. Перемычка Reset
    18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт HDMI
    5. 2 разъема DisplayPort
    6. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. *Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита Realtek® Gaming LAN Bandwidth Control
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка