Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. X570 AORUS MASTER

X570 AORUS MASTER (Rev. 1.0)

Rev. 1.0Rev. 1.1/1.2
AMD X570 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM4 для моделей ЦП: AMD Ryzen™ 5000 серии/ AMD Ryzen™ 5000 G-серии/ AMD Ryzen™ 4000 G-серии/ AMD Ryzen™ 3-поколения/ AMD Ryzen™ 2-поколения/ AMD Ryzen™ 2-поколения с графическим ядром Radeon™ Vega/ AMD Ryzen™ с графическим ядром Radeon™ Vega

    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Support for DDR4 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. ЦАП ESS SABRE9118
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN 10/100/1000 Мбит; (LAN1)
    2. Контроллер Realtek® 2.5GbE LAN (10/100/1000/2500 Мбит) (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series*/ 3rd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x8; PCIEX8
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 2nd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x8; PCIEX8
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если в системе установлен процессор AMD Ryzen™ 3-поколения / AMD Ryzen™ 2-поколения и задействован разъем PCIEX8, устройство в разъеме PCIEX16 будет работать в режиме x8.
    3. Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega/ Процессоры AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x8 (PCIEX16)
    4. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0/3.0 and running at x4 (PCIEX4)
    5. 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 4.0/3.0
    * Actual support may vary by AMD CPU's specification
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
    Примечание: For AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ Processors only.
  • Интерфейсы накопителей
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей)
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 2nd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key); типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SSD-накопителей SATA and PCIe 4.0/3.0 x4/x2 (M2B_SOCKET)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для SSD-накопителей SATA and PCIe 4.0/3.0 x4/x2 (M2C_SOCKET)
    5. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    6. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
      * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
  • Интерфейс USB
    1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    2. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    3. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 2/Gen 1 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    7. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    11. 1 разъем на фронтальной панели
    12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    13. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для детектора шума
    17. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    19. Кнопка Power
    20. Кнопка Reset
    21. 2 переключателя BIOS
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. Площадки для замера напряжений
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 2/Gen 1 (исполение Type-A, разъемы красного цвета)
    6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    7. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    8. 4 порта USB 2.0/1.1
    9. 2 порта RJ-45
    10. 1 оптический S/PDIF выход
    11. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    9. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция RGB Fusion
    7. Функция Smart Backup
    8. Сводная информация о системе
    9. Функция USB TurboCharger
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM4 для моделей ЦП: AMD Ryzen™ 5000 серии/ AMD Ryzen™ 5000 G-серии/ AMD Ryzen™ 4000 G-серии/ AMD Ryzen™ 3-поколения/ AMD Ryzen™ 2-поколения/ AMD Ryzen™ 2-поколения с графическим ядром Radeon™ Vega/ AMD Ryzen™ с графическим ядром Radeon™ Vega

    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Support for DDR4 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. ЦАП ESS SABRE9118
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN 10/100/1000 Мбит; (LAN1)
    2. Контроллер Realtek® 2.5GbE LAN (10/100/1000/2500 Мбит) (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series*/ 3rd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x8; PCIEX8
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 2nd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x8; PCIEX8
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если в системе установлен процессор AMD Ryzen™ 3-поколения / AMD Ryzen™ 2-поколения и задействован разъем PCIEX8, устройство в разъеме PCIEX16 будет работать в режиме x8.
    3. Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega/ Процессоры AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x8 (PCIEX16)
    4. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0/3.0 and running at x4 (PCIEX4)
    5. 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 4.0/3.0
    * Actual support may vary by AMD CPU's specification
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
    Примечание: For AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ Processors only.
  • Интерфейсы накопителей
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей)
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 2nd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key); типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SSD-накопителей SATA and PCIe 4.0/3.0 x4/x2 (M2B_SOCKET)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для SSD-накопителей SATA and PCIe 4.0/3.0 x4/x2 (M2C_SOCKET)
    5. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    6. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
      * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
  • Интерфейс USB
    1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    2. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    3. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 2/Gen 1 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    7. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    11. 1 разъем на фронтальной панели
    12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    13. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    14. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. Разъем для детектора шума
    17. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    19. Кнопка Power
    20. Кнопка Reset
    21. 2 переключателя BIOS
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. Площадки для замера напряжений
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 2/Gen 1 (исполение Type-A, разъемы красного цвета)
    6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    7. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    8. 4 порта USB 2.0/1.1
    9. 2 порта RJ-45
    10. 1 оптический S/PDIF выход
    11. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    9. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция RGB Fusion
    7. Функция Smart Backup
    8. Сводная информация о системе
    9. Функция USB TurboCharger
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка