X870E AORUS ELITE X3D

X870E A ELITE X

Compare

Спецификации

Процессор
1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с процессорами: AMD Ryzen™ 9000 серии / AMD Ryzen™ 8000 серии / AMD Ryzen™ 7000 серии
(Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)

Чипсет
1. AMD X870E

Подсистема памяти
1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 9000(O.C) / 8800(O.C) / 8600(O.C) / 8400(O.C) / 8200(O.C.)/ 8000(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 МТранзакций/с.
2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)

Графический интерфейс
1. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®), вывод видеосигнала через USB4 и DisplayPort, максимальное разрешение 3840x2160@240 Гц
  Версия интерфейса DisplayPort 1.4, поддержка функционала HDR
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
3. 1 фронтальный порт HDMI, максимальное экранное разрешение 1920x1080@30 Гц
  * Поддержка HDMI 1.4.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)

Аудиоподсистема
1. HD-аудиокодек Realtek® ALC1220
  * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
4. Поддержка S/PDIF Out

Сетевой
LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® 5GbE LAN (5 Гбит/2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)

Модули беспроводной связи
1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
2. Модуль Bluetooth 5.4
3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
  (* Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.)
4. * Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
  ** Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.
  *** Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.

Разъёмы для плат расширения
1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы PCIe 5.0 x16
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
  * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
2. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
3. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x2 (PCIEX2)

Интерфейсы накопителей
1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в состав ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280:
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
  
  * The M2B_CPU connector shares bandwidth with the ASMedia USB4® controller. When a device is installed in the M2B_CPU connector, both the M2B_CPU connector and the USB4 port supported by the ASMedia USB4® controller operate at up to x2 bandwidth. When using an AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 or Phoenix 2 processor, the USB4 port supported by the ASMedia USB4® controller operates at up to x2 bandwidth, and the M2B_CPU connector becomes unavailable.
3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
4. Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
  * RAID 5 доступен только на процессорах AMD Ryzen™ 9000 серии.
  
  Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей

Интерфейс USB
1. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) на задней панели
2. 1 порт USB Type-C^® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
3. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header (Supports up to 65W PD 3.0/QC 4+ fast charging)
  * For precautions regarding the fast charging function, refer to "USB Type-C® Header" in Chapter 2-7, "Internal Connectors."
4. 5 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
5. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
7. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате

Разъемы на системной плате
1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
3. 1 разъем для подключения питания PCIe
4. Разъем для вентилятора ЦП
5. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
8. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
9. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
10. 4 разъема M.2 Socket 3
11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
12. 1 разъем на фронтальной панели
13. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C^® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
17. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
  TPM function is optional due to different regional policy
18. 1 порт HDMI (Примечание)
19. Перемычка Reset
20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
21. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
22. Разъем для детектора шума
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.

Разъемы на задней панели
1. 1 порт HDMI (Примечание)
2. Кнопка Reset
3. Кнопка Power
4. Кнопка Clear CMOS
5. Кнопка Q-Flash Plus
6. 5 портов USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разхъемы красного цвета)
7. 1 порт USB Type-C^®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
8. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) (DisplayPort) (Примечание)
9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
10. 3 порта USB 3.2 Gen 1
11. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
12. 2 разъема аудиоинтерфейса
13. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.

Микросхема
I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®

Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
7. Разъем датчика детектора шума

Микросхема BIOS
1. 1 микросхема флэш-памяти 512 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Фирменные функции и технологии
1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Фирменная технология Q-Flash Plus
4. Приложение Smart Backup

ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)

Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная

Форм-фактор
1. ATX (305 мм x 244 мм)

Процессор
1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с процессорами: AMD Ryzen™ 9000 серии / AMD Ryzen™ 8000 серии / AMD Ryzen™ 7000 серии
(Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)

Чипсет
1. AMD X870E

Подсистема памяти
1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 9000(O.C) / 8800(O.C) / 8600(O.C) / 8400(O.C) / 8200(O.C.)/ 8000(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 МТранзакций/с.
2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)

Графический интерфейс
1. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®), вывод видеосигнала через USB4 и DisplayPort, максимальное разрешение 3840x2160@240 Гц
  Версия интерфейса DisplayPort 1.4, поддержка функционала HDR
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
3. 1 фронтальный порт HDMI, максимальное экранное разрешение 1920x1080@30 Гц
  * Поддержка HDMI 1.4.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)

Аудиоподсистема
1. HD-аудиокодек Realtek® ALC1220
  * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
4. Поддержка S/PDIF Out

Сетевой
LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® 5GbE LAN (5 Гбит/2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)

Модули беспроводной связи
1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
2. Модуль Bluetooth 5.4
3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
  (* Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.)
4. * Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
  ** Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.
  *** Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.

Разъёмы для плат расширения
1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы PCIe 5.0 x16
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
  * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
2. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
3. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x2 (PCIEX2)

Интерфейсы накопителей
1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в состав ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280:
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
  Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
  Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
  
  * The M2B_CPU connector shares bandwidth with the ASMedia USB4® controller. When a device is installed in the M2B_CPU connector, both the M2B_CPU connector and the USB4 port supported by the ASMedia USB4® controller operate at up to x2 bandwidth. When using an AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 or Phoenix 2 processor, the USB4 port supported by the ASMedia USB4® controller operates at up to x2 bandwidth, and the M2B_CPU connector becomes unavailable.
3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
4. Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
  * RAID 5 доступен только на процессорах AMD Ryzen™ 9000 серии.
  
  Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей

Интерфейс USB
1. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) на задней панели
2. 1 порт USB Type-C^® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
3. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header (Supports up to 65W PD 3.0/QC 4+ fast charging)
  * For precautions regarding the fast charging function, refer to "USB Type-C® Header" in Chapter 2-7, "Internal Connectors."
4. 5 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
5. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
7. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате

Разъемы на системной плате
1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
3. 1 разъем для подключения питания PCIe
4. Разъем для вентилятора ЦП
5. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
8. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
9. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
10. 4 разъема M.2 Socket 3
11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
12. 1 разъем на фронтальной панели
13. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C^® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
17. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
  TPM function is optional due to different regional policy
18. 1 порт HDMI (Примечание)
19. Перемычка Reset
20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
21. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
22. Разъем для детектора шума
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.

Разъемы на задней панели
1. 1 порт HDMI (Примечание)
2. Кнопка Reset
3. Кнопка Power
4. Кнопка Clear CMOS
5. Кнопка Q-Flash Plus
6. 5 портов USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разхъемы красного цвета)
7. 1 порт USB Type-C^®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
8. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) (DisplayPort) (Примечание)
9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
10. 3 порта USB 3.2 Gen 1
11. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
12. 2 разъема аудиоинтерфейса
13. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.

Микросхема
I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®

Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
7. Разъем датчика детектора шума

Микросхема BIOS
1. 1 микросхема флэш-памяти 512 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Фирменные функции и технологии
1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Фирменная технология Q-Flash Plus
4. Приложение Smart Backup

ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)

Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная

Форм-фактор
1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.

* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

X870E AORUS ELITE X3D

Спецификации

Поддержка