X870E AORUS XTREME AI TOP (Rev. 1.x)

1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с процессорами: AMD Ryzen™ 9000 серии / AMD Ryzen™ 8000 серии / AMD Ryzen™ 7000 серии

1. AMD X870E

1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8800(O.C.) / 8600(O.C) / 8400(O.C) /8266(O.C) / 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5800(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 / 4400 МТранзакций/с
2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддерживаются DIMM-модули памяти с функцией ECC и без функции ECC и буферизации
5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking

1. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®), вывод видеосигнала через USB4 и DisplayPort, максимальное разрешение 3840x2160@240 Гц
   

   Версия интерфейса DisplayPort 1.4, поддержка функционала HDR

2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
   

   * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
   ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

3. 1 фронтальный порт HDMI, максимальное экранное разрешение 1920x1080@30 Гц
   

   * Поддержка HDMI 1.4.

1. HD-аудиокодек Realtek® ALC1220
   * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
2. Микросхема ЦАП ESS ES9118
3. Формат DTS:X^® Ultra
4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
5. Количество аудиоканалов 2/4/5.1
   * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 5.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
6. Поддержка S/PDIF Out

1. 2 x 10GbE LAN контроллера Marvell^® AQtion AQC113
   (10 Гбит/с; 5 Гбит/с; 2,5 Гбит/с;1 Гбит/с;100 Мбит/с)

1. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
2. Модуль Bluetooth 5.4
3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц
4. Стандарты IEEE 802.11a, b, g, n, ac, ax, be, supporting 2,4/ 5/ 6 ГГц carrier frequency bands
5. Модуль Bluetooth 5.4
6. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11be, канал 320MHz МГц

* Для правильной работы функций Wi-Fi 7 требуется Windows 11 SV3. (Драйвер для Windows 10 не поддерживается).
** Доступность каналов Wi-Fi 7 в диапазоне 6 ГГц зависит от правил, действующих в конкретной стране.
*** Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.

1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы PCIe 5.0 x16
2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
   

   * * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
   * The PCIEX16 and PCIEX8 slots can only support a graphics card or an NVMe SSD.
   Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

4. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы PCIe 5.0 x8
   

   * The PCIEX8 slot becomes unavailable when an AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1/Phoenix 2 processor is used.

5. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x2 (PCIEX2)

6. * The PCIEX2 slot shares bandwidth with the M2E_SB connector. The PCIEX2 slot becomes unavailable when a device is installed in the M2E_SB connector

1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в состав ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280:
   Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
   Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
   Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
2. 2 разъема M.2 (M2D_SB, M2B_SB), схемотехника интегрирована в состав чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280 для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей
3. 1 разъем M.2 (M2E_SB), схемотехника интегрирована в состав чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 22110/2280 PCIe 4.0 x2:
4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с

* RAID 5 доступен только на процессорах AMD Ryzen™ 9000 серии.

1. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) на задней панели
2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
3. 1 порт USB Type-C^®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
4. 5 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
5. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
6. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)

1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
10. 4 разъема M.2 Socket 3
11. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
12. 1 разъем на фронтальной панели
13. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C^® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
17. Разъем для детектора шума
18. 1 порт HDMI (Примечание)
19. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
    TPM function is optional due to different regional policy
20. Кнопка Power
21. Кнопка Reset
22. Перемычка Reset
23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
24. Площадки для замера напряжений

1. Кнопка Q-Flash Plus
2. Кнопка Clear CMOS
3. 1 порт HDMI (Примечание)
4. 2 порта USB4® (исполнение USB Type-C®) (DisplayPort) (Примечание)
5. 6 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
6. 2 порта USB 2.0/1.1
7. 2 порта RJ-45
8. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
9. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
10. 2 разъема аудиоинтерфейса

1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®

1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
7. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
8. Разъем датчика детектора шума

1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Фирменная технология Q-Flash Plus
4. Приложение Smart Backup

1. Norton Internet Security (OEM-версия)
2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.

1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная

1. E-ATX; 305 x 269