Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z370M D3H

Z370M D3H (Rev. 1.0)

Intel® Z370 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8-поколения Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5 / Intel® Core™ i3 в исполнении LGA1151
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z370 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 64 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями памяти DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    3. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC892
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    3. 2 разъема PCI Express x1
    4. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFireX™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей); маркировка M2A_32G
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для PCIe x4/x2 и SSD-накопителей; маркировка M2Q_32G
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интерфейс USB 3.1 Gen 1)
    2. 8 портов USB 3.1 Gen 1 (6 портов на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    6. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем S/PDIF Out
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. 1 COM-порт
    15. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт DVI-D
    3. 1 порт HDMI
    4. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    5. 6 портов USB 3.1 Gen 1
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    7. 6 аудиоразъемов (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Side Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In)
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Меню BIOS Setup
    6. Функция Color Temperature
    7. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    8. Утилита EasyTune
    9. Функция Easy RAID
    10. Функция Fast Boot
    11. Функция Game Boost
    12. Фирменная функция On/OFF Charge
    13. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    14. Фирменная функция RGB Fusion
    15. Функция Smart Backup
    16. Функция Smart Keyboard
    17. Функция Smart TimeLock
    18. Функция Smart HUD
    19. Сводная информация о системе
    20. Фирменная утилита USB Blocker
    21. Фирменная утилита V-Tuner
    22. Фирменная утилита Q-Flash
    23. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  • Примечания
    1. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
    2. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8-поколения Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5 / Intel® Core™ i3 в исполнении LGA1151
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z370 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 64 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями памяти DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    3. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC892
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    3. 2 разъема PCI Express x1
    4. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFireX™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110 для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей); маркировка M2A_32G
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для PCIe x4/x2 и SSD-накопителей; маркировка M2Q_32G
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интерфейс USB 3.1 Gen 1)
    2. 8 портов USB 3.1 Gen 1 (6 портов на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    6. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем S/PDIF Out
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. 1 COM-порт
    15. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт DVI-D
    3. 1 порт HDMI
    4. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    5. 6 портов USB 3.1 Gen 1
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    7. 6 аудиоразъемов (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Side Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In)
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Меню BIOS Setup
    6. Функция Color Temperature
    7. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    8. Утилита EasyTune
    9. Функция Easy RAID
    10. Функция Fast Boot
    11. Функция Game Boost
    12. Фирменная функция On/OFF Charge
    13. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    14. Фирменная функция RGB Fusion
    15. Функция Smart Backup
    16. Функция Smart Keyboard
    17. Функция Smart TimeLock
    18. Функция Smart HUD
    19. Сводная информация о системе
    20. Фирменная утилита USB Blocker
    21. Фирменная утилита V-Tuner
    22. Фирменная утилита Q-Flash
    23. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  • Примечания
    1. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
    2. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка