Описание
Обзор
ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
DDR5
Охлаждение
ПОДКЛЮЧЕНИЯ
ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ
НАДЕЖНОСТЬ
Ключевые преимущества
Быстродействие
Коммуникации
1
16+1+2 Twin Hybrid Phases Digital Power Design*
- 60A DrMOS
- 6-слойная печатная плата UltraDurable
* 8+8 параллельных фаз питания
2
Высокоэффективное охлаждение
- Фирменный радиатор зоны VRM
и силовых МОП-транзисторов - 6-мм тепловая трубка
- Термопрокладки Laird 7,5 Вт/м·К
- Предустановленная планка секции I/O
3
Дизайн PCI Express 5.0
- 1*PCIe 5.0 x16 SMD Slot with Ultra Durable™ SMD PCIe 5.0 Armor
- PCIe EZ-фиксатор
4
Совместимость с процессорами 13/12-поколения Intel® Core™
5
Цельнометаллические контакты
- ATX-разъем (24-контакта)
- Разъем питания ЦП (8+8 контактов)
6
Dual Channel DDR5, 4*DIMMs
7
4 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
- 1*PCIe 4.0 M.2 with Thermal Guard III
- 3*PCIe 4.0 M.2 with Enlarged Thermal Guard
- M.2 фиксатор EZ-Plus
8
Многофункциональная кнопка
- Активация различных опций BIOS
- Reset/RGB переключатель/Быстрый доступ к BIOS/Безопасный режим
1
Wi-Fi 6E with AORUS Antenna
2
2*USB3.2 Gen2
3
DisplayPort
4
HDMI
5
USB3.2 Gen2x2 Type-C®
6
3*USB3.2 Gen1
7
2.5G GbE LAN
8
Hi-Fi аудиоподсистема
- High-End аудиоконденсаторы
- Аудиоконденсаторы WIMA
9
RGB FUSION
- 2 разъема для адресуемых LED-линеек
- 2 разъема для RGB LED-линеек
10
Разъем для подключения порта USB3.2 Gen2 Type-C® на фронтальной панели11
6*SATA 6Гбит/с
12
Кнопка Q-FLASH Plus
Дизайн VRM Twin Hybrid
Дизайн PCIe 5.0
Оптимизация гибридных ядер
Непревзойденная производительность
With technology moving so fast, GIGABYTE still keep up with the latest trends and provide our customers with advanced features and latest technology. GIGABYTE Z690 Series motherboards come with upgraded power solution, latest storage standards and outstanding connectivity to enable optimize performance for gaming.
To ensure maximum Turbo Boost and overclocking performance of Intel's new generation CPU, GIGABYTE AORUS series motherboard equip the best VRM design ever built with the highest quality components.
Оцените незаурядный потенциал многоядерных ЦП на практике
Управляйте быстродействием модулей ОЗУ и графического ядра в составе ЦП
Обеспечьте стабильное питание контроллера памяти и процессорных линий PCIe.
* 8+8 параллельных фаз питания
GIGABYTE get Z690 Motherboards ready to work with the upcoming PCIe 5.0 device which is expected to experience Twice bandwidth. To reach the high speed and maintain good signal integrity, Gigabyte R&D selects the low impedance PCB to make it work.
1.
Разъем PCIe 5.0 x16 SMD
2.
6-Layer Low Signal Loss PCB
Армирование Ultra Durable™ SMD колодки PCIe 5.0
GIGABYTE's exclusive stainless steel shielding design.
1. Разъем с двойной фиксацией
2. Деградация сигнала
3. Исполнение SMD Iron Claw
Благодаря массиву штифтов из нержавеющей стали возрастает прочность конструктива разъемов SMD и повышается долговечность сборки в целом.
4. Tensile Strength
Оптимизация гибридных ядер
Благодаря новой гибридной технологии, предложенной компанией Intel, в материнских платах GIGABYTE на уровне BIOS Setup появились два эксклюзивных профиля, с целью реализации различных пользовательских сценариев, применительно к активации и возможности регулировать напряжение питания P-ядер и E-ядер процессора.
Для игр
- • Заблокировать все E-ядра
- • Нет компромиссам! Максимальное быстродействие в играх!
- • Энергопотребление ядра на 20% ниже (параметр CPU package)
- • Температура ЦП на 5°C ниже
Максимальная производительность
- • Активировать все P-ядра и E-ядра
- • Максимальная производительность при активации всех ядер
XMP 7600+
Вариативность напряжения питания
Экранирование и защита от помех ОЗУ
XMP3.0
Подсистема Xtreme ОЗУ
GIGABYTE Z690 Motherboards feature the latest DDR5 architecture and XMP 3.0 capability. The new DDR5 memory technology brings 50% more bandwidth to the platform and increases the system performance drastically by implementing Unlocked Native DDR5 Voltage, Xtreme Memory Routing and reliable SMD slot. In addition to the hardware upgrades, the user friendly UI provides full functionality to overclock higher with exclusive DDR5 tuning capability.
Разгонный потенциал ОЗУ DDR5 7600 +*
AORUS is offering a tested and proven platform that has memory overclocking capability up to 7600 and beyond. For DDR5 XMP Memory, all users need to do to attain high memory performance boost is to ensure that their memory module is XMP capable and that the XMP function is activated and enabled on their AORUS motherboard.
*Разгонный потенциал модулей ОЗУ и поддержка XMP-профиля могут варьироваться в зависимости от конфигурации аппаратного обеспечения.
Перечень валидированных модулей указан в разделе <Перечень совместимых устройств>. Функциональность изделия зависит от конкретной модели.
Вариативность напряжения питания
DDR4
Напряжение питания модулей ОЗУ DDR4 управляется средствами материнской платы в широком диапазоне
Оригинальный модуль DDR5
Безопасный режим
Материнская плата обеспечивает фиксированный номинал напряжения питания 5 В для оригинальных МС памяти DDR5 (до преобразования), при этом номинал управляющего напряжения для PMIC задан величиной 1,1 В
Эксклюзивная схемотехника GIGABYTE для DDR5
Программируемый режим
Средствами эксклюзивной схемотехники GIGABYTE предусмотрена возможность перевода защищенного режима для оригинальных модулей ОЗУ DDR5 в программируемый режим, что позволяет контролировать напряжение питания МС памяти DDR5 в широком диапазоне.
- • Эксклюзивная схемотехника GIGABYTE позволяет воспользоваться встроенной функцией регулировки напряжения микросхем памяти DDR5
- • Трансформируйте оригинальный модуль ОЗУ DDR5 в разогнанную память стандарта DDR5
- • Повышайте производительность и разгонный потенциал модулей ОЗУ DDR5
- • Поддержка всех поставщиков МС памяти, максимальная совместимость
* Разгонный потенциал модулей ОЗУ зависит от аппаратной составлящей конкретной пользовательской системы
1.Экранирование и защита от помех ОЗУ
Трассировка проводников подсистемы памяти реализована средствами внутреннего слоя печатной платы, при этом шина заземления надежно защищает всю подсистему от внешних помех.
2. Оптимизированная топология PCB
За счет оптимизации топологии печатной платы (особая схема трассировки проводников), уменьшено значение импеданса на участке <контроллер памяти в составе ЦП – DIMM-разъемы модулей ОЗУ>, что позволило достичь прироста быстродействия подсистемы памяти DDR5.
3. Помехозащищенные слои PCB
Основа печатной платы – заготовка PCB серверного класса с минимальным уровнем потерь и высоким КПД передачи полезного сигнала в слоях печатной платы, с целью обеспечить максимальную производительность ОЗУ DDR5.
Режим DDR5 Auto Booster
Одним щелчком кнопки мыши автоматически повышайте частоту оригинальных модулей ОЗУ DDR5 до 5000 МГц, когда система работает в режиме повышенной нагрузки
Обновление параметров модулей DDR5
Функционал BIOS материнских плат GIGABYTE предлагает встроенные и протестированные профили, позволяющие пользователям легко повышать производительность. Профили основаны на базе данных, которая создается путем проверки микросхем памяти и PMIC большинства производителей для оптимизации модулей ОЗУ, чтобы полностью раскрыть их потенциал. Это позволяет экономить время на ручной настройке при разгоне памяти DDR5.
- • Мгновенный прирост производительности ОЗУ
- • Заставьте работать оригинальные модули ОЗУ DDR5 с XMP 3.0 на более высокой частоте, легко!
- • Нет необходимости вводить массу параметров, в частности, последовательность тактов, напряжение питания и тайминги
- • Встроенная база данных и внушительный набор предварительно настроенных профилей для МС памяти различных производителей
*Опция DDR5 MEMORY UPGRADE предусматривает возможность разгона модулей ОЗУ DDR5,
разгонный потенциал МС памяти зависит от аппаратной составлящей пользовательской системы.
разгонный потенциал МС памяти зависит от аппаратной составлящей пользовательской системы.
Пользовательский XMP 3.0 профиль
Определите и создайте собственный SPD-профиль для модулей памяти спецификации XMP 3.0, или примените уже имеющиеся настроенные профили к пользовательскому XMP 3.0-профилю. Материнская плата позволяет сохранить два пользовательских профиля, а также загрузить/сохранить и активировать их с локального или внешнего запоминающего устройства.
- • Два незаполненных SPD-профиля могут быть задействованы пользователями и перенесены на другой компьютер
- • Перенос профилей DDR5 XMP Booster в пользовательские XMP 3.0 профили
- • Оперативное моделирование производительности МС памяти на основе последовательности тактов и временны’х параметров
- • Функция сохранения и загрузки профиля с целью обмена параметрами в режиме реального времени
Параметры SPD переопределяются или извлекаются из базы данных
Симуляция производительности
Сохранить/Загрузить профиль
Производительность в режиме OC
Вариативность профиля
Дизайн системы охлаждения
Радиаторы VRM-модуля
M.2 Thermal Guard III
Удвоенная толщина медного слоя
SMART FAN 6
Термореактивная защита
GIGABYTE Z690 Series Motherboards' Un-throttled performance is guaranteed by innovative and optimized thermal design to ensure the best CPU, Chipset, SSD stability and low temperatures under full load application and gaming.
1. M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III constructed with 6X optimized heat dissipation surface and double-sided M.2 heatsinks to prevent throttling and bottlenecks on high-speed/ large capacity of M.2 SSDs.
2. Фирменный радиатор Thermal Guard
Enlarged M.2 heatsink prevents high-speed, large-capacity PCIe 4.0/3.0 SSDs flash from throttling due to overheating.
3. Полнофункциональная термозащита
Установленные поверх силовых МОП-транзисторов литые радиаторы обеспечивают высокий КПД теплообмена за счет оптимального распределения воздушного потока.
4. 6-мм тепловая трубка
5. Термопрокладка 7.5 Вт/мK
6. 6-слойная печатная плата UltraDurable
Удвоенная толщина медного слоя в цепях питания и заземления печатных плат помогает значительно уменьшить нагрев компонентов элементной базы, благодаря высокой теплопроводности и низкому импедансу.
1. 4X Площадь поверхности
Полезная площадь поверхности увеличена в 4 раза, по сравнению с типовыми радиаторами. Эффективный отвод тепла из зоны МОП-транзисторов.
2. Цельный конструктив радиатора
TMOS - подлинный цельный радиатор. Его конструктив и значительная площадь поверхности повышают эффективность охлаждения по сравнению с радиаторами составной конструкции конкурентов.
2. Фирменный дизайн
Конструктив TMOS отличает несколько каналов и особое оребрение радиатора. Предложенная схема не препятствует движению воздушных потоков и повышает КПД теплопередачи.
M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III constructed with 6X optimized heat dissipation surface to prevent throttling and bottleneck that high-speed/ large capacity of M.2 SSDs may cause, especially under heavy workload. The special design of heatsink grooves in the direction of CPU further enhances the in-chassis air flow and optimizes the heat convection efficiency.
Throttle-free Performance
*Результат основан на внутреннем лабораторном тестировании и приведён только для справки, реальная производительность может отличаться.
Test conditions are under open case, 25˚C ambient temperature, no airflow, AIO Cooler and the latest Gen5 SSD running IO meter for two hours.
* The appearance design of M.2 Thermal III may affect the CPU tower cooler installation; therefore, it is recommend to use CPU liquid cooler.
Плюс >3% комфорта
Удвоенная толщина медного слоя
Удвоенная толщина медного слоя
Слои меди удвоенной толщины в цепях питания и заземления печатных плат GIGABYTE помогают снизить нагрев компонентов, минимум на 3%. Выполняя функцию радиатора в габаритах печатной платы, медные слои эффективно рассеивают тепло, предохраняя элементную базу от перегрева благодаря высокой теплопроводности меди и низкому импедансу.
SMART FAN 6
В составе Smart Fan 6 предусмотрено несколько уникальных функций, которые призваны поддерживать производительность игрового ПК на заданном уровне на фоне комфортного температурного режима. Многочисленные FAN-разъемы для подключения системных вентиляторов и помпы СЖО могут оперировать режимами PWM/DC, средствами интуитивно понятного пользовательского интерфейса предоставлена возможность сформировать оптимальный режим работы каждого вентилятора на основе показания встроенных на плате температурных датчиков.
Преимущества системы охлаждения
-
Совместимость с устройствами повышенной мощности
Каждый FAN-разъем поддерживает функцию PWM/DC и предусматривает возможность подключения помпы системы жидкостного охлаждения (потребляемая мощность до 24 Вт /12 В x 2 А), защита от перегрузки по току). -
Высокоточный контроль
Несколько точек контроля температуры/скорости вращения вентилятора для активации оптимальной профиля кривой -
Два варианта настройки
Режимы Slope/Stair для различных пользовательских сценариев -
Функция Fan Stop
Вентилятор полностью остановится по достижении пороговой температуры, указанной пользователем
Разъемы FAN PWM/DC
Встроенные термодатчики
Smart Fan 6 BIOS UI
1
Усовершенствованный пользовательский интерфейс
Количество контрольных точек увеличено с 5 до 7, что позволяет оптимальным образом настроить режим работы вентиляторов средствами визуального контроля и управления на соответствующем графике пользовательского интерфейса.
2
Графический режим Slope/Stair
Режимы функционирования вентиляторов можно быстро активировать, задействовав опции Slope или Stair, применительно к выбранному пользователем сценарию. Режим Slope (наклонный график) представляет собой традиционную и интуитивно понятную линейную зависимость скорости вращения вентилятора. Добавленный нелинейный режим Stair (лестничный график) дает возможность поддерживать вентилятору одинаковую скорость вращения в заданном температурном интервале.
3
Предустановки пользователя
Опытным пользователям адресована возможность вручную указать скорость вращения вентиляторов для более слаженного управления системой охлаждения.
4
Утилита EZ Tuning
Средствами тонкой настройки параметров EasyTune можно указать 4 контрольных точки для коррекции температуры и скорости вращения вентилятора, а функционал Smart Fan 6 поможет быстро сформировать рабочую кривую поведения системных вентиляторов.
5
Профиль работы вентилятора
Профиль кривой FAN может быть сохранен в BIOS ROM, изменения вступят в силу после сохранения настроек и перезагрузки ПК.
Примечание: Изображения приведены исключительно в ознакомительных целях, внешний вид реальных продуктов может отличаться в зависимости от модели.
802.11ax Wi-Fi 6E
2.5GbE LAN
Порт USB-C® 20 Гбит/с на задней панели
Фронтальный порт USB-C® 10 Гбит/с
Hi-Fi аудиоподсистема
ПОДКЛЮЧЕНИЯ
Материнские платы GIGABYTE располагают всеми необходимыми средствами для интеграции ПК в состав сетевой инфраструктуры любого уровня, обеспечивая исключительно высокую скорость передачи данных в рамках сетевого соединения нового поколения, предусматривают возможность взаимодействия с хранилищами данных и организацию беспроводного подключения платформы к Wi-Fi сетям.
802.11ax Wi-Fi 6E
Новый стандарт беспроводного подключения 802.11ax Wi-Fi 6E с выделенным диапазоном 6 ГГц обеспечивает быстродействие устройств в составе беспроводной сети на Гбит-скоростях, плавную передачу видеопотоков, расширенные игровые возможности, минимизацию обрыва соединения и реальную скорость обмена данными на уровне 2,4 Гбит/с. Кроме того, в рамках реализованного стандарта Bluetooth 5, на фоне возросшего быстродействия, радиус уверенного приема/передачи увеличился в 4 раза (по сравнению с возможностями стандарта Bluetooth 4.2).
1. Фирменная Smart антенна
- 2-кратный прирост мощности сигнала по сравнению с типовым конструктивом антенны.
- Интеллектуальные антенны AORUS – гарант надежной и быстрой передачи WIFI-сигнала.
2. Дизайн адаптирован к диапазону 6 ГГц
Новые антенны отвечают требованиям стандарта 802.11ax Wi-Fi 6E (диапазон частот 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц).
3. Магнитное основание | Выбор оптимального угла наклона
Вариативность наклона и магнитное основание для наилучшего расположения с учетом уровня принимаемого сигнала.
Быстродействие Wi-Fi 6E подарит Вам незабываемые VR впечатления!
Устройства стандарта Wi-Fi 6E демонстрируют более высокую скорость Wi-Fi соединения, минимальные задержки и увеличенное время автономной работы для VR-устройств. Таким образом, потоковое вещание VR-игр средствами беспроводной сети между ПК и VR-устройством происходит без задержек и артефактов, на фоне достойного качества транслируемого видеоконтента.
Стандарт Wi-Fi 6E по сравнению с Wi-Fi 5 обеспечивает…
40% повышенное быстродействие и плавность отображения контента в играх/потоковое вещание
50% более высокое разрешение игрового видеоконтента
50% Продолжительное время работы батареи для VR устройств
Стандарт Wi-Fi 6E по сравнению с Wi-Fi 5 обеспечивает…
40% повышенное быстродействие и плавность отображения контента в играх/потоковое вещание
50% более высокое разрешение игрового видеоконтента
50% Продолжительное время работы батареи для VR устройств
Преимущества устройств стандарта Wi-Fi 6E
Одна из основных проблем, с которой сталкиваются пользователи современных Wi-Fi устройств – загруженность спектра, поскольку значительное количество функционирующего оборудования задействует частоты 2,4 ГГц и 5 ГГц, что в итоге приводит к ненадежности соединения и снижению скорости передачи данных. Устройства стандарта Wi-Fi 6E (функционально расширенная версия стандарта Wi-Fi 6) способны задействовать выделенный диапазон 6 ГГц, что на практике означает возможность организовать передачу данных на новой частоте в расширенном спектральном диапазоне применительно к устройствам нового поколения. Благодаря характерным особенностям и преимуществам стандарта Wi-Fi 6E, пользователи в полной мере могут оценить возросшую скорость и помехозащищенность соединения, а также высокий уровень полезного сигнала.
Встроенный 2,5 GbE LAN контроллер
Быстрее в 2 раза
Connecting the Future - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Быстродействие шинного интерфейса USB 3.2 Gen2x2 вдвое превышает аналогичные возможности интерфейса предыдущего поколения USB 3.2 Gen2. Таким образом, для подключаемых периферийных USB 3.2-устройств скорость обмена данными возросла до 20 Гбит/с. Универсальный симметричный разъем USB Type-C® обеспечивает необходимую гибкость подключения и быстрый доступ к огромному объему информации, хранимой на внешних устройствах всех типов.
МОСТ В БУДУЩЕЕ | Порты USB 3.2 Gen 2 Type-C® на лицевой панели
Пропускная способность шинного интерфейса USB 3.2 Gen2 составляет 10 Гбит/с, вдвое превышая аналогичный показатель USB-интерфейса предыдущего поколения. Спецификацией предусмотрена обратная совместимость с устройствами поколения USB 2.0 и USB 3.2 Gen 1. В рамках протокола USB 3.2 Gen 2 обмен данными осуществляется средствами USB-порта в исполнении Type-C® (симметричный разъем), а также USB-порта в традиционном исполнении USB Type-A. Таким образом, обеспечивается наилучшая совместимость с обширным спектром доступных на рынке периферийных USB-устройств.
Hi-Fi аудиоконденсаторы (Premium Grade Audio)
To ensure a studio-quality experience, WIMA and Premium Grade Audio capacitors are used to provide power to the overall system.
RGB FUSION
UEFI BIOS
Утилита EasyTune
Обозреватель SIV
ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ
Средствами программно-аппаратного комплекса, реализованного в составе материнских плат GIGABYTE, предлагаем воспользоваться обширным набором полезных приложений с интуитивно понятным пользовательским интерфейсом, которые помогут контролировать ключевые параметры системы, а также организовать подсветку с помощью встроенных светодиодов и подключаемых LED-линеек с целью подчеркнуть и усилить имиджевую составляющую самостоятельно собранного Вами ПК.
Дизайн многозональной подсветки RGB Fusion
Теперь, когда появилась возможность выбрать предпочтительный вариант из обширного перечня готовых профилей, либо самостоятельно создать свой уникальный профиль, пользователи могут организовать подсветку ПК сообразно их представлениям о стиле. Благодаря полноценной поддержке RGB-линеек и функционалу переработанного приложения RGB Fusion 2.0 пользователи получили доступ к управлению всеми светодиодами, задействованными в подсветке материнской платы и ее окружения.
Примечание: Примеры световых эффектов приведены исключительно в целях демонстрации. Возможность задействовать те или иные эффекты зависит от модели материнской платы.
-
Вспышка -
Двойная вспышка -
Аудио -
Произвольный -
Игры -
Цифра A -
Цифра B -
Цифра C
Новый пользовательский интерфейс
На экран режима EASY MODE выводится важнейшая информацию об оборудовании – частота ЦП и системной памяти, объем модулей ОЗУ, температура, напряжение питания и многое другое.
Предпочтения пользователя
Возможность добавить часто используемые опции в персональное меню для быстрого доступа.
Информация о дисковой подсистеме
Информация о всех подключенных к системе накопителях (интефейсы/разъемы SATA, PCIe и M.2)
Сделанные изменения
Указываются все внесенные пользователем изменения перед сохранением и выходом из BIOS Setup. Возможность быстро оценить характер изменений.
Кривая калибровки Load Line
Наглядное отображение параметров калибровки средствами интуитивно понятного графического изображения кривой нагрузки.
Приложение GIGABYTE EasyTune™ – это простая в освоении фирменная утилита, которая позволяет выполнить тонкую настройку параметров системы, в частности отрегулировать напряжение питания и частоту ЦП и модулей ОЗУ в среде Windows. Благодаря функции Smart Quick Boost одним щелчком кнопки мыши можно инициировать процедуру оверклокинга в автоматическом режиме, добиваясь прироста производительности системы, когда это необходимо.
Обозреватель SIV
Фирменное приложение System Information Viewer – это ключевой элемент в составе ПО GIGABYTE, которое позволяет оценить текущее состояние системы. Мониторинг параметров базовых компонентов (в частности, тактовый генератор и процессор), выбор предпочтительной скорости вращения вентиляторов из перечня доступных профилей, оповещение пользователя при превышении пороговой температуры или возможность вести журнал учета поведения, а также быстрый просмотр информации о системе.
Энтузиастам самостоятельной сборки
Кнопка Q-Flash Plus
Цельнометаллические контакты
НАДЕЖНОСТЬ
GIGABYTE Ultra Durable™ features its product durability and high-quality manufacturing process. GIGABYTE motherboards use the best components and reinforce every slots to make each of them solid and durable.
EZ-фиксаторы
With GIGABYTE EZ-Latch, you can DIY your PC in no time, quick and easy.
PCIe EZ-фиксатор
Не прилагая усилий, разблокируйте PCIe-фиксатор и извлеките плату расширения из разъема.
Все изображения приведены исключительно в целях ознакомления.
Кнопка Q-Flash Plus
Обновите микрокод BIOS без необходимости устанавливать в систему ЦП, модули ОЗУ и дискретную графическую плату
Благодаря фирменной технологии GIGABYTE Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS Вам даже не нужно устанавливать в систему процессор, память, графическую плату и вызывать меню BIOS Setup. Просто загрузите с сервера GIGABYTE и сохраните на USB флэш-накопителе актуальную версию BIOS (измените имя сохраненного файла на gigabyte.bin), а затем нажмите специальную кнопку Q-Flash Plus. Немного терпения и все готово!
Шаг 1.
Подключите 24-контактный и 8-контактный кабели питания к соответствующим разъемам на материнской плате.
Шаг 2.
Загрузите файл микрокода BIOS материнской платы, измените имя файла на , сохраните переименованный файл на USB-накопитель и подключите его к порту USB Q-Flash.
Шаг 3.
Нажмите кнопку Q-FLASH PLUS, процедура обновления микрокода BIOS материнской платы стартует автоматически.
Solid Pin Power Connectors
AORUS motherboards feature solid plated ATX 24pin & ATX 12V 8pin + 4pin power
connectors to offer a stable power supply during CPU overloading.
Solid Pin Power connector advantages
- Larger contact area for electricity
- More metal quantity to sustain higher power and generated heat
- Ultra durable and longer lifespan
Key Feature
- Процессорный разъем Intel® Socket LGA1700: совместимость с процессорами Intel Core 13- и 12-поколения
- Непревзойденная производительность： цифровой VRM-модуль (схема питания Twin, 16*+2+1 фазы)
- Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы)： 4 разъема DIMM, поддержка модулей ОЗУ с профилями XMP 3.0
- Дисковая подсистема нового поколения： 4 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
- Усовершенствованный конструктив системы охлаждения и фирменные радиаторы M.2 Thermal Guard III: стабильное питание VRM и высокая производительность M.2 SSD-накопителей
- Фиксаторы EZ-Plus： Разъем M.2 с механизмом быстрой установки/демонтажа накопителей
- Высокоскоростные сетевые интерфейсы： 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
- Расширенные коммуникационные возможности： DP, HDMI, Front USB-C® 10 Гбит/с, Rear USB-C® 20 Гбит/с
- Smart Fan 6： Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
-
Q-Flash Plus： Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы
* 8+8 параллельных фаз питания
* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Характеристики и внешний вид продукции могут различаться в зависимости от страны. Рекомендуем уточнять характеристики и внешний вид продукции, доступной в вашей стране, у местных дилеров. Цвета продукции могут отличаться от изображений на этом сайте из-за различий в цветопередаче и настройках монитора. Мы стремимся предоставлять максимально точную и полную информацию на момент публикации, но оставляем за собой право вносить изменения без предварительного уведомления.