B660M A ELITE AX DDR4
 
PŘEHLED
VÝKON
CHLAZENÍ
MOŽNOSTI PŘIPOJENÍ
MOŽNOSTI PŘIZPŮSOBENÍ
ULTRA DURABLE
Klíčové funkce
B660M AORUS ELITE AX DDR4
BUILD SMART. GO ELITE.
Ever wonder why your system underperforms? You may be surprised how a motherboard could critically bottleneck the system performance, especially when it falls short on both the power and thermal design. With a limited budget, it is even more important to spend it wisely. Introducing AORUS ELITE motherboards, featuring the best-in-class digital power design, the best-in-class full-metal heatsink, and the best-in-class DDR4 XMP compatibility. It only takes a small step-up to be the best-in-class. Build Smart. Go ELITE.
PŘEHLED
VÝKON
CHLAZENÍ
MOŽNOSTI PŘIPOJENÍ
MOŽNOSTI PŘIZPŮSOBENÍ
ULTRA DURABLE
1
8+4pinové napájecí konektory procesoru s plnými piny
2
WIFI6E 802.11ax
3
DisplayPort
4
HDMI
5
zadní USB 3.2 Gen2 typ C®
6
2.5GbE LAN
7
Pokročilé chlazení
  1. Fully Covered MOSFET Heatsinks​
  2. Podložky s teplotní vodivostí 5 W/mK​
  3. Předinstalovaný kryt IO
  4. 2× více mědi v PCB
8
2× ultravýkonný konektor M.2 pro úložná zařízení
  1. 2 x PCIe 4.0 x4 M.2
  2. Thermal Guard
9
HI-FI Audio​
  1. Highendový audiokondenzátor​
10
RGB FUSION 2.0
  1. 2× konektor pro adresovatelné LED
  2. 2× konektor pro RGB LED
11
12*+1+1 zdvojené hybridní fáze digitálního napájení
  1. DrMOS 60A
  2. Prémiové cívky a kondenzátory
  3. 6vrstvý plošný spoj
* 6+6 paralelních napájecích fází
12
Podpora pro 12. generaci procesorů Intel Core
13
Dva kanály DDR4, 4 sloty
14
Čelní USB 3.2 Gen2 Type-C® pro připojení zařízení
15
Kryt Ultra Durable PCIe Armor
  1. Režim 1× x16
16
4× SATA3
17
Tlačítko Q-FLASH Plus
Konstrukce se zdvojeným hybridním VRM
DDR4 XMP
2 x PCIe 4.0 x4 M.2
Optimalizace hybridních jader
BEZKONKURENČNÍ VÝKON
I při rychlém rozvoji technologií GIGABYTE stále drží krok s nejnovějšími trendy a přináší svým zákazníkům pokročilé funkce a nejnovější technologie. Základní desky GIGABYTE řady B660 přicházejí s vylepšeným řešením napájení, nejnovějšími standardy úložišť a vynikající konektivitou, což umožňuje optimalizovat výkon pro hraní her.

Abychom zajistili maximální výkon Turbo Boost a nejvyšší výkon nové generace procesorů Intel, je GIGABYTE B660 vybavená nejlepší konstrukcí VRM, jakou jsme dosud vytvořili a využívá komponenty nejvyšší kvality.

Pro využití plného potenciálu výkonu vícejádrových procesorů

Pro výkon integrovaného GPU v CPU

Zajišťují stabilní napájení řadiče PCIe integrovaného v CPU a řadiče pamětí

* 6+6 paralelních napájecích fází
Dvojice PCIe 4.0 x4 M.2
Základní desky GIGABYTE B660 se zaměřují na poskytování technologie M.2 nadšencům, kteří chtějí maximalizovat potenciál svého systému.
Optimalizace hybridních jader
Díky nové technologii Intel Hybrid vytváří GIGABYTE v profilech BIOSu exkluzivně dva nové profily „CPU Upgrade“, které jsou přizpůsobeny různým uživatelským scénářům s upravenou politikou aktivních P-Core a E-Core a jejich napětí.
GAMING
  • • Deaktivace všech E-Core
  • • Žádné kompromisy v oblasti herního výkonu
  • • Až 20% snížení spotřeby CPU
  • • Až o 5 °C nižší teploty CPU
Maximální výkon
  • • Aktivace všech P-Core a E-Core
  • • Maximální vícejádrový výkon
Chlazení
Chladiče překrývající MOSFETy
chladič M.2 Thermal Guard​​
2× více mědi v PCB
SMART FAN 6
POKROČILÉ ŘEŠENÍ CHLAZENÍ
Nepřiškrcený výkon základních desek GIGABYTE řady B660 je zajištěný inovativní a optimalizovanou konstrukcí chlazení, která zabezpečuje nejvyšší stabilitu procesoru, čipové sady a SSD a nízké teploty při plné zátěži v aplikacích a při hraní her.
1. 2× více mědi v PCB
Plošný spoj využívající 2X měď účinně snižuje teplotu součástek díky své vysoké tepelné vodivosti a nízkému odporu.
2. Celoplošné chladiče
High coverage MOSFET and integrated molding Heatsinks to improve thermal efficiency with better airflow and heat exchange.
3. Teplovodivé podložky s 5 W/mK
Díky využití teplovodivých podložek o tloušťce 1,5 mm s tepelnou vodivostí 5 W/mk může za stejnou dobu přenést až 2,7× více tepla než tradiční teplovodivé podložky.
4. Chlazení M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard zabraňuje poklesu výkonu vysokorychlostních SSD pro M.2 tím, že odvádí teplo dříve, než způsobí potíže.
1. 2X větší povrch
Až 2× větší plocha povrchu ve srovnání s tradičními chladiči. Zlepšuje odvod tepla z z MOSFETů.
2. Opravdu z jednoho kusu
TMOS je OPRAVDOVÝ chladič z jediného kusu kovu. Jeho jednodílná konstrukce a větší plocha výrazně zvyšuje chladicí výkon oproti konkurenčním řešením složeným z více dílů.
3. řešení Multi-Cut
Systém TMOS má na chladiči několik vstupních kanálků. Toto provedení umožňuje, aby skrz chladič procházel proud vzduchu, což vede k výraznému zlepšení odvodu tepla.
GIGABYTE ultraúčinné chlazení M.2 Thermal Guard
S ohledem na odolnost poskytuje společnost GIGABYTE řešení chlazení pro SSD úložiště pro M.2. Chladiče M.2 Thermal Guard brání snižování výkonu a brání omezení výkonu u vysokorychlostních M.2 SSD, protože pomáhají odvést teplo předtím, než se stane problémem.
Teplotní throttling při vyšším zahřívání
Díky využití o 3 % chladnější
Konstrukce PCB s dvojnásobným množstvím mědi
Využitím dvojnásobné vnitřní vrstvy mědi v PCB se sníží teplota komponent nejméně o 3 % tím, že plošný spoj sehraje roli supertenkého měděného chladiče velikosti PCB; díky své vysoké tepelné vodivosti a nižšímu odporu účinně odvádí teplo z komponent.
2.5GbE LAN
WIFI6E 802.11ax
Rear and Front USB3.2 Type-C® Support
Hi-Fi Audio
MOŽNOSTI PŘIPOJENÍ
Základní desky GIGABYTE řady B660 vám umožní maximální flexibilitu připojení a bleskové rychlosti přenosu dat díky nové generaci síťových připojení, úložišť a WIFI.
Inovativní integrovaná 2.5GbE LAN
2× rychlejší než kdy dříve
ㆍPoužití 2,5G LAN zajišťuje síťové připojeni rychlostí až 2,5 GbE s minimálně dvakrát vyššími přenosovými rychlostmi ve srovnání s běžně používanými sítěmi 1GbE, které se perfektně hodí pro dokonalý zážitek z hraní online her.
ㆍPodpora pro Multi-Gig(10/100/1000/2500Mbps) RJ-45 ethernet
Including both front and rear USB Type-C® connectors with fast USB 3.2 Gen 2 for transmission speeds of up to 10 Gbps. With twice the bandwidth compared to its previous generation as well as backwards compatibility with USB 2.0 and USB 3.2 Gen1, the much improved USB 3.2 Gen2 protocol is available over the new reversible USB Type-C® and the traditional USB Type-A connector for better compatibility over a wider range of devices.
Špičkové audiokondenzátory
Základní desky AORUS využívají špičkové zvukové kondenzátory. Tyto vysoce kvalitní kondenzátory poskytují vysoké rozlišení a vysokou věrnost zvuku pro nejrealističtější zvukové efekty pro hráče.
Ochrana proti šumu
Základní desky AORUS jsou vybaveny ochranou proti šumu, která v důsledku odděluje citlivé analogové zvukové komponenty desky od potenciálního rušení šumem z plošného spoje.
RGB FUSION
UEFI BIOS
EasyTune
Nástroj System Information Viewer
MOŽNOSTI PŘIZPŮSOBENÍ
Základní desky GIGABYTE jsou dodávány s řadou užitečných a intuitivních aplikací, které uživatelům pomáhají mít pod kontrolou každou vlastnost základní desky a umožňují používat přizpůsobitelné světelné efekty s mimořádnou estetikou tak, aby odpovídaly vaší jedinečné osobnosti.
RGB FUSION 2.0
With B660 Motherboard, RGB Fusion 2.0 is even better with Addressable LEDs.* RGB Fusion 2.0 offers users the option to control onboard RGB and external RGB / Addressable LED light strips for their PC. Already feature filled with colors and patterns, RGB Fusion 2.0 on B660 Series Motherboards are now upgraded with Addressable LED support. With external Addressable LED strips*, where each LED is digitally addressable, users can experience even more patterns, styles, and illuminations.
Základní deska B660 podporuje 5V nebo 12V světelné pásky s adresovatelnými LED s až 300 světelnými diodami. RGB Fusion 2.0 s adresovatelnými LED přichází s novými efekty a nastavitelnou rychlostí a připravuje se ještě více.
* Adresovatelné LED jsou k dispozici pouze na vybraných základních deskách, externí pásky s LED ani pásky s adresovatelnými LED nejsou součástí balení zakoupených základních desek.
Nové uživatelské rozhraní
Zbrusu nový EASY MODE zobrazuje důležité informace o hardwaru na jedné stránce, včetně taktu CPU i paměti a informací o úložištích a ventilátorech.
Mé oblíbené
Přidávejte neustále využívané položky do nabídky oblíbené pro rychlý přístup.
Informace o úložišti
Zobrazte si informace o všech druzích úložišť včetně rozhraní SATA, PCIE a M.2.
Seznam změn
Seznamte se se všemi změnami před uložením a opuštěním BIOSu. Rychle zkontrolujte celkovou úpravu nastavení.
Intuitivní křivka zatížení
Jasné zobrazení každého nastavení kalibrace zatížení v křivce intuitivního grafu.
EasyTune™ od GIGABYTE je jednoduché a snadno ovladatelné rozhraní, které uživatelům umožňuje vyladit nastavení systému a měnit systémové takty i napětí přímo v prostředí Windows.
Nástroj System Information Viewer
Prohlížeč systémových informací GIGABYTE je centrálním místem, přes nějž získáte přístup k aktuálnímu stavu svého systému. Monitorujte komponenty jako jsou hodiny a procesor, nastavte preferovaný výkonnostní profil ventilátoru, vytvářejte výstrahy, když teploty příliš stoupnou, nebo zaznamenejte chování svého systému; to jsou možnosti, které vám nabídne Prohlížeč systémových informací.
Q-Flash Plus
Plné piny
ULTRA DURABLE
Technologie GIGABYTE Ultra Durable™ klade důraz na odolnost produktů a vysoce kvalitní výrobní proces. Základní desky GIGABYTE používají ty nejlepší komponenty a využívají výztuž u každého slotu, aby byly všechny odolné a měly dlouhou životnost.
Napájecí konektory s plnými piny
Základní desky AORUS jsou vybavené napájecími konektory ATX 12V 8pin + 4pin s plnými pokovenými piny, které zaručují stabilní napájení i u přetíženého procesoru.
Výhody napájecího konektoru s plnými piny
  1. Větší kontaktní oblast pro přenos elektřiny
  2. Větší množství kovu, které udržuje vyšší výkon a eliminuje zahřívání
  3. Větší odolnost a delší životnost
Klíčové funkce
Intel® B660 AORUS Motherboard with 12*+1+1 Twin Hybrid Phases Digital VRM Design, Fully Covered Thermal Design, 2 x PCIe 4.0 M.2 with Thermal Guard, 2.5GbE LAN, WIFI 6E 802.11ax, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • Podpora 12. generace procesorů řady Intel® Core™
  • Dvoukanálové Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 sloty DIMM
  • 12*+1+1 zdvojené hybridní digitální VRM s 60A DrMOS
  • Stíněné cesty k pamětem pro jejich lepší přetaktování
  • Chlazení Fully Covered s chladiči MOSFETů High Coverage
  • WIFI 6E 802.11ax 2T2R & BT5 with AORUS Antenna
  • Superrychlá LAN 2.5GbE s řízením šířky pásma
  • Dvojice ultrarychlých NVMe PCIe 4.0* x4 M.2 s Thermal Guard
  • Zadní a čelní USB3.2 Type-C® pro rychlé a univerzální připojení
  • Předinstalovaný IO Shield pro snadnou a rychlou instalaci
  • RGB FUSION 2.0 s vícezónovými adresovatelnými LED, podpora adresovatelných LED a RGB LED pásků
  • Smart Fan 6 s několika teplotními čidly a hybridními konektory ventilátoru s funkcí FAN STOP
  • Q-Flash Plus Update BIOS bez nutnosti instalace procesoru, paměti a grafické karty

    * Podpora může záviset na modelu procesoru.
    * 6+6 paralelních napájecích fází

* Výrazy HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, vizuální podoba HDMI a loga HDMI jsou ochranné známky nebo registrované ochranné známky společnosti HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Product specifications and product appearance may differ from country to country. We recommend that you check with your local dealers for the specifications and appearance of the products available in your country. Colors of products may not be perfectly accurate due to variations caused by photographic variables and monitor settings so it may vary from images shown on this site. Although we endeavor to present the most accurate and comprehensive information at the time of publication, we reserve the right to make changes without prior notice.