* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4 Nodes - Rear access
440 x 87.5 x 840
Motherboard
MP62-HD0
CPU
Ampere® Altra® Max or Altra® Processor
Dual processors, 7nm technology
Up to 128-core per processor

NOTE:
If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable
Socket
Per Node:
2 x LGA 4926
Total:
8 x LGA 4926
Chipset
System on Chip
Memory
Per node:
16 x DIMM slots

Total:
64 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-Channel memory per processor architecture
RDIMM modules up to 256GB supported
LRDIMM modules up to 256GB supported
Up to 4TB of memory capacity supported per processor
Memory speed: Up to 3200 MHz
LAN
Per node:
2 x 1GbE LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
1 x Dedicated management port

Total:
8 x 1GbE LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
4 x Dedicated management ports
1 x 10/100/1000 *CMC global management port

*CMC: Chassis Management Controller, to monitor all status of computing nodes
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM

Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
Audio
N/A
Storage
Per node:
6 x 2.5" SATA hot-swappable HDD/SSD bays

Total:
24 x 2.5" SATA hot-swappable HDD/SSD bays
SAS
N/A
RAID
N/A
Peripheral Drives
N/A
Expansion Slots
Per node:
2 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus)
1 x OCP 3.0 mezzanine slot with PCIe Gen4 x8 or x16 bandwidth*

1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen4 x4
- Supports 2280/22110 cards

Total:
8 x Low profile half-length slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus)
4 x OCP 3.0 mezzanine slot with PCIe Gen4 x8 or x16 bandwidth*

4 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen4 x4
- Supports 2280/22110 cards

NOTE: Gen4 x16 available for Ampere Altra Max processor only
Internal I/O
Per node:
1 x M.2 slot
1 x TPM header
1 x BMC SGPIO header
1 x JTAG BMC header
1 x PLD header
1 x Clear CMOS jumper
1 x IPMB connector
Front I/O
Per node:
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Status LED
1 x System reset button

Total:
4 x Power button with LED
4 x ID button with LED
4 x Status LED
4 x System reset button
*1 x CMC status LED

*Only one CMC status LED per system
Rear I/O
Per node:
2 x USB 3.0
1 x Mini DP
2 x RJ45
1 x RJ45 MLAN

Total:
8 x USB 3.0
4 x Mini DP
8 x RJ45
4 x RJ45 MLAN
*1 x CMC global management port

*Only one CMC global management port per system
Backplane I/O
Total 24 x ports, each node handles 6 x ports
Speed and bandwidth: SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s per port
TPM
1 x TPM header with SPI interface
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
2 x 2200W redundant PSUs
80 PLUS Platinum

AC Input:
- 100-127V~/ 14A, 47-63Hz
- 200-240V~/ 12.6A, 47-63Hz

DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.12V/ 95.6A
+12Vsb/ 3.5A
- Max 2200W/ 200-240V
+12.12V/ 178.1A
+12Vsb/ 3.5A

System power supply requires C19 type power cord
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Red Hat Enterprise Linux 8.3 ( ARM64)

CentOS 8.3-2011 (ARM64)

SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 ( ARM64)

Ubuntu 18.04.5-server (ARM64)
Ubuntu 20.04.1-legacy-server (ARM64)

Fedora Server 33-1.2 (ARM64)

FreeBSD 13.0 current (ARM64)

OracleLinux R8 U2 (ARM64)

Debian 10.9 (Buster) (ARM64)
System Fans
8 x 80x80x38mm (16,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1180 x 779 x 300 mm
Packaging Content
1 x H262-P60
8 x CPU heatsinks
1 x Rail Kit
Part Numbers
Barebone package: 6NH262P60MR-00
Spare parts:
- Motherboard: 9MP62HD0NR-00
- Rail kit: 25HB2-AN6103-K0R
- CPU heatsink: TBD
- Back plane board: 9CBPH0O4NR-00
- Power Supply: 25EP0-222003-D0S
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (in option)
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (in option)
- Ring topology kit: 6NH262Z65SR-00-100 (in option)
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。

SUPPORT

注意:
BIOSのアップデートは注意して行ってください。
なお、現在のBIOSバージョンで問題が発生していない場合は、アップデートを行う必要はありません。BIOSアップデートに失敗すると、PCが起動しなくなる可能性があります。

BETAとは何ですか?
BETAは仕様確定前の機能プレビュー版です。このバージョンは、新機能に対するお客様からのご要望やご意見を頂くためのものです。

  • All
  • All
  • Windows Server 2019
  • Windows Server 2016 R2 64bit
  • Windows Server 2016 64bit
  • Windows Server 2012 R2 64bit
  • Windows Server 2012 64bit
  • Windows 10 64bit
  • Ubuntu
  • Linux CentOS
  • Linux

Resources

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