台湾 台北 2018年10月4日– GIGABYTEは、この度、当社が展開するOpen Compute Project (OCP)向けソリューションでOpen Rack Standards準拠の「RACKLUTION-OP」シリーズに、最新世代となる新製品をリリースいたします。これら新製品は、最新のインテル^®Xeon^®スケーラブル・プロセッサーを搭載したコンピューティングノードやGPUノードを採用している点が大きな特徴となります。当社は、迅速に且つ簡単にデータセンターに導入可能なOCP向けソリューションとして、これらの特徴的な製品を新たにリリースいたします。

OCP向けサーバーの概要＋特徴
Open Rack Standardsは、もともと、Facebookによって開発されていたハードウェアデザインのガイドラインで、2011年にオープンな標準化された規格へと移行しました。オープンな規格へと移行した事で、誰でも開発に貢献できるといった大きな意義を伴うこととなりました。データセンターの事業に関わる多くの事業者や機関が、このOpen Rack Standardsのハードウェアの設計にそれぞれのノウハウや経験を注入する事でその発展に寄与してきました。Open Rack Standardsは、導入が容易、且つ費用対効果に優れ、スケールメリットや更なる効率化を目指す上で必要となる最適な特徴を持っており、スケールメリットと消費電力の最高水準の効率化を目指す上で最適なソリューションと言えるでしょう。

Open Rack Standardsはそれら社会的にも高い意義のある共通理念を実現する為、下記の様な特徴を備えています。まず、ラックの幅が既存の19インチラックとは違い、21インチとなり、ラックの高さは1OU (1.89インチ： 既存のラックは1U、1.75インチ)となります。このような設計により、コンピューティングノード、ネットワーキング機能、そして、より高集積なストレージを格納する事を可能としながら、より効率的なエアーフロー、メンテナンス作業の効率化へと繋がる余裕のあるケーブルスペース等々、各トレイのスペースを垂直+水平方向へと拡大します。次に、各サーバーに搭載された個別の電源装置がなくなり、中央装置に集約されています。これにより、他の構成部品の為に有効的にスペースを活用できるだけでなく、集約された電源装置に対して、より効率的なクーリングやメンテナンスを施す事を可能にします。電源装置は、ラックの後部に沿って走っている「バスバー」を経由して、コンピューティングノード、ストレージノード、そしてGPUノードへと直接供給されます。

更に、ノード自体のデザインは、まるでレゴブロックのように作業員一人で簡単に対応することが出来るほどコンパクトです。この優れたデザインによって、高度なスケーラビリティが実現していると言えます。各ノードが個々に独立して利用可能で、また既存のインフラに対して後から追加することが出来る設計になっています。「The Open Compute Project」によると、既存の19インチラックのインフラを使用するデータセンターと比較して、最高38％のエネルギー節約*、また24％のコスト節約*をすることが出来るとのことです。
* https://www.opencompute.org/about

RACKLUTION-OP
GIGABYTEは今回の新製品のリリースにより、異なる二種類の電源デザインの製品を「RACKLUTION-OP」シリーズにラインナップする事になります。－この「RACKLUTION-OP」のOCP Version 1.0では、三つの縦型12V バスバーを通して、電源を供給する仕様であるのに対して、OCP Version 2.0では一つの縦型12Vバスバーのみで、電源を供給します。各バスバーコネクターは960W(80A x 12V)の容量まで、電源を供給することができ、したがってOCP Version 1.0のラックでは、各ラックごとに最大2,880W(960W x 3バスバーコネクター)まで供給可能です。そのため、消費電力の高いGPUノードを多数搭載するようなラックに最適な設計となっています。OCP Version 2.0のラックの場合は、各ノードに480Wまで電源を供給することが可能です。そのため、消費電力がそれほど多くないコンピューティングノードやストレージノードを搭載する場合には特に優れたコスト効率が期待できる製品です。GIGABYTEはこれらVersion 1.0とVersion 2.0の製造販売をともに継続いたします。それによりお客様はそれぞれの要望に応じて、これらの異なるVersionから最適なソリューションを選択する事ができます。

GIGABYTEが今回「RACKLUTION-OP」シリーズに新しく追加する製品は、下記製品となります。

TO22-C20, TO22-C21, TO22-C22：インテル^®Xeon^®スケーラブル・プロセッサー搭載コンピューティングノード
これらの新製品はいずれも2OU規格に準拠したシャーシを採用し、最新のインテル^®Xeon^®スケーラブル・プロセッサーをデュアルソケットでサポート、シングルソケットあたり8本のDIMMスロット(1ノードあたり16本のDIMMスロット)を搭載しDDR4 6チャネルメモリをサポートしています。更に、インテルの次世代のOctane DC Persistent Memoryにも対応予定です。各ノードには専用のリモートマネジメント用LANポートの他に、10GbE Base-Tポート(Intel X550)を2ポート搭載しております。また拡張カード用スロットとして、OCP規格の拡張カード用スロットx1本(PCI-Ex16接続)とロープロファイル(ハーフレングス)規格の拡張カード用スロットx2本(PCI-Ex16接続が1本とPCI-Ex8接続が1本)が搭載されています。

これらの新製品は、ストレージ容量や構成等により、仕様が異なります。詳しくは下記をご参照ください。※共通仕様として、各ノードあたりホットスワップ対応2.5インチSSD/HDD用ストレージベイx4ベイ搭載

▲ TO22-C20 / TO22-C21 / TO22-C22 コンピューティングノード

TO22-C20、TO22-C21：
最大2個のNVMe接続ストレージ+最大2個のSATA接続ストレージをサポート
(若しくは最大4個のSATA接続ストレージをサポート)

TO22-C22：
最大4個のNVMe接続ストレージをサポート
(若しくは最大4個のSATA接続ストレージをサポート)

そしてTO22-C20 とTO22-C22には、上記の標準仕様に加え、更に4個のNVMe接続ストレージ用2.5インチインターナルベイを追加し、搭載ストレージを増強する事が可能です。
(TO22-C20は最大6個の2.5インチNVMe接続ストレージを搭載。TO22-C22は最大8個の2.5インチNVMe接続ストレージを搭載する事が可能になります。)

▲ TO21-BT0 ノードのトレイ

これらの新製品はOCP Version 1.0とOCP Version 2.0のどちらも互換性があります。OCP Version 1.0 の仕様の場合は、TO20-BT1ノードのトレイに差し込み、41OU DO20-ST0 、DO20-ST1 ラック 、12OU DO60-MR0ミニラックに搭載可能です。 OCP Version 2.0仕様の場合には、T021-BT0ノードのトレイに差し込み、41OU DO21-ST0もしくは DO21-ST1 ラックに搭載可能です。

T181-G20, T181-G23, T181-G24：インテル^®Xeon^®スケーラブル・プロセッサー対応GPUサーバー用ノード
これらの新製品はいずれも1OU規格に準拠したシャーシを採用し、最新のインテル^®Xeon^®スケーラブル・プロセッサーをデュアルソケットでサポート、シングルソケットあたり12本のDIMMスロット(システムあたり24本のDIMMスロット)を搭載しDDR4 6チャネルメモリをサポートしています。各サーバートレイには専用のリモートマネジメント用LANポートの他に、1.0GbE Base-Tポート(Intel i350)を2ポート搭載しています。また、ホットスワップ対応2.5インチSSD/HDD用ストレージ用フロントベイを4ベイ搭載し、拡張カード用スロットとしてロープロファイル(ハーフレングス)規格の拡張カード用スロットx2本(PCI-Ex16接続)が搭載されています。

▲ T181-G20 GPUサーバー

GPUに関して、T181-G20は、NVIDIA^® NVLink™インターコネクトに対応しNVIDIA^® SXM2対応のTesla^® V100等を最大4基搭載可能。

一方T181-G23 と T181-G24の場合では、PCI-Ex接続タイプのGPGPUカードを最大4基搭載可能です。 T181-G23では、特別に実装されたPCI-Exのスイッチを介して、ひとつのCPUプロセッサで搭載された全てのGPUをコントロールするシングル-ルート-アーキテクチャに基づいたデザインを採用。そうする事でGPUが起動する間の待ち時間を短くして、且つパフォーマンスを最大限まで引き出すことができます。Deep Neural Network(DNN)トレーニング用の小さなノードの導入をするのに最適な製品となっています。

▲ T181-G23 GPUサーバー

T181-G24では、全体としてのバランスのとれたパフォーマンス、また優れたコストパフォーマンスの実現を念頭に、ひとつのCPUプロセッサで全体の半分のGPUをコントロールするデュアル-ルート‐アーキテクチャを採用。そうする事で、フレームワークでGPUとCPU間の相互通信を最小限に抑える事ができるDeep Neural Network(DNN)トレーニング用途や、GPUとCPU間のレイテンシが重要となるHPCアプリケーション用途等、大きなノードを導入するのに最適な製品となっています。

これらのサーバーノードはGPUカードへの安定した電源供給を念頭に、OCP Version 1.0規格でのみご利用いただけます。(41OU DO20-ST0、 DO20-ST1 ラック、12OU DO60-MR0ミニラックと互換性あり。)

GIGABYTEの「RACKLUTION-OP」はデータセンターの顧客に、運用コスト(OPEX)と設備投資(CAPEX)の大幅な改善に寄与するとして、これまで幅広い顧客企業からの支持を得ており、今後とも積極的な展開に努めてまいります。当社のOCP向けソリューション「RACKLUTION-OP」シリーズに興味があるお客様は、直接当社までご連絡いただくか、当社の下記代理店までご連絡ください。

GIGABYTEがデータセンター事業向けに展開するソリューションをこちらのリンクよりご覧いただけます。
https://b2b.gigabyte.com/FileUpload/Global/MicroSite/354/index.html

地域	代理店
日本	ITOCHU TECHNO-SOLUTIONS CORPORATION