AMD® X570 울트라 듀러블 메인보드: 12+2 페이즈 디지털 트윈 전원 설계 및 50A DrMOS, 차폐율이 높은 히트 싱크, 3개의 초고속 NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 및 써멀 가드, 고속 2.5GbE LAN, 전후면 USB 3.2 TYPE-C® , RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • AMD Ryzen™ 5000/ Ryzen 5000 G - 시리즈/ Ryzen™ 4000 G - 시리즈/ Ryzen™ 3000 시리즈/ Ryzen™ 3000 G - 시리즈/ Ryzen™ 2000 시리즈/ Ryzen™ 2000 G - 시리즈 프로세서 지원
  • 듀얼 채널 Non-ECC 버퍼링되지 않는 DDR 4, 4 DIMMs 내장
  • 12+2 페이즈 디지털 트윈 전원설계 및 50A DrMOS
  • 차폐율이 높은 MOSFET 히트 싱크를 사용한 완전 커버형 쿨링 디자인
  • 3개의 초고속 NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 써멀 가드
  • 네트워크 제어 프로그램을 지원하는 초고속 2.5GbE
  • 전후면 USB 3.2 Type-C® 를 제공하여 외장형 장치 사용이 간편
  • 최고의 음질을 출력하는 고품질 오디오 커패시터 및 오디오 잡음 가드 사용
  • 다수의 온도 센서를 내장하고 하이브리드 팬 헤더를 사용하며 FAN STOP 설계를 지원하는 혁신적인 Smart Fan 6
  • RGB 2.0를 탑재하여 멀티존 주소 지정 가능 LED 라이트 및 주소 지정 가능 LED 및 RGB LED 스트립 지원
  • Q-Flash Plus: CPU와 메모리 및 그래픽카드를 설치하지 않아도 BIOS를 업데이트 가능
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
LIGHTING
ULTRA DURABLE
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
LIGHTING
ULTRA DURABLE
1
HDMI
2
Q-FLASH Plus 버튼
3
후면 USB 3.2 Gen2 Type-C®
4
2.5G GbE LAN
5
고급 써멀 디자인
  1. 하이 커버리지 MOSFET 히트 싱크를 사용한 완전 커버 쿨링 디자인
  2. 5 W/mK 열전도 패드
  3. 일체형 I/O 쉴드
6
오디오 솔루션
  1. 8-ch HD 오디오
  2. 오디오 노이즈 가드
  3. 하이엔드 오디오 커패시터
7
RGB FUSION 2.0
  1. 디지털(Addressable) LED 전원 헤더 2개
  2. RGB LED 헤더 3개
8
솔리드 핀 파워 커넥터 8개
9
DrMOS를 장착한 트윈 12+2페이즈 디지털 파워 설계
  1. 50A DrMOS
  2. 고품질 초크 및 커패시터
  3. 6 레이어 PCB
  4. PCIe 4.0에 적합한 PCB
  5. 구리 함량 2배 PCB
10
AMD Ryzen™ 시리즈 프로세서 지원
11
24-pin ATX 파워 커넥터
12
듀얼 채널 DDR4, DIMM 4개
13
연결 장치를 위한 전면 USB3.2 Type-C®
14
M.2 커넥터 3개
  1. PCIe 4.0/3.0 x4 NVMe 지원
  2. 써멀 가드 1개
*Click here to view AM4 Overclocking Guidance
PERFORMANCE
Twin Power Design
XMP 5100+
PCIe 4.0 Design
3X PCIe 4.0/3.0 x4 M.2
AMD Ryzen™ 5000시리즈 프로세서의 잠재력이 최대한 발휘되려면 최적의 프로세서 전원 설계 및 메모리와 I/O가 탑재된 메인보드가 있어야 한다. 고품질의 컴포넌트와 GIGABYTE의 연구개발을 통해, X570S UD는 새로운 프로세서의 막강한 성능을 제어할 수 있는 익스트림한 메인보드로 자리잡았다.
디지털 트윈 CPU Vcore


디지털 CPU SOC


GIGABYTE X570S 메인보드는 최고의 전원 솔루션을 탑재하여 신제품 AMD Ryzen™ 5000 시리즈 프로세서의 잠재력을 충분히 발휘할 수 있다. Vcore는 고품질 초크와 커패시터를 탑재한 VRM 전원 설계를 사용하여 CPU에 안정성과 정확성을 제고했다. 또한 6레이어 PCB와 고급 써멀 솔루션으로 익스트림한 오버클럭킹 성능을 구현할 수 있다.
Full PCIe 4.0* Design
1. 3 X PCIe® 4.0 M.2 슬롯
임피던스가 낮은 M2 PCIe 4.0 x4 슬롯
2. PCIe® 4.0 슬롯
임피던스가 낮은 증강형 PCIe 4.0 x16
3. PCIe® 4.0에 적합한 PCB
손실이 적은 PCB
* 제품은 PCIe® 4.0 등급의 소재를 사용하며 실제 지원 내용은 CPU에 따라 다릅니다.
써멀 가드를 탑재한 PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 커넥터 3개
Thermal
Thermal Design
Fully Covered MOSFET Heatsink
M.2 Thermal Guard
Smart Fan 6
X570S UD는 기존에는 없었던 혁신적인 쿨링 디자인을 채택, 시스템이 초고부하 상태이거나 익스트림한 게임을 실행해도 CPU, 칩셋 그리고 SSD에 최적의 안정성을 제공하고 실행 온도를 낮게 유지시켜 준다.
1. 완전 커버형 쿨링 설계
차폐율이 높은 MOSFET 및 일체형 히트싱크는 쿨링 효율을 개선하고 공기흐름을 원활하게 하여 쿨링효과를 강화한다.
2. 두꺼운 열전도 패드
열전도율이 5W/mK인 열전도 패드
3. M.2 써멀 가드
M.2 히트싱크는 플래시 기능이 있는 대용량 PCIe 4.0/ 3.0 SSD가 과열되어 속도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
1. 2배 확대된 쿨링 표면적
기존의 히트싱크에 비해 표면적이 2배 늘어나 MOSFET의 쿨링 성능을 효율적으로 개선했다.
2. 진정한 일체형 히트싱크
TMOS는 진정한 일체형 히트싱크로서, 경쟁사의 멀티 피스 디자인에 비해 일체형 디자인과 확대된 쿨링 표면적은 쿨링 성능을 크게 향상시켰다.
3. 멀티 컷 디자인
TMOS 히트싱크는 다수의 홈을 두어 공기구멍을 만들어 공기 흐름을 원활하게 하여 대류 및 열전도 성능을 크게 개선했다.
AORUS M.2 써멀 가드
GIGABYTE 고효율 M.2 써멀 가드
GIGABYTE의 독특한 M.2 방열판 디자인은 PC의 안정성을 강화한 설계로서, PC 실행에서 발생되는 고열을 빠르고 효율적으로 처리, M.2 SSD의 실행 온도를 낮춤으로써 PC 작업 효율과 안정성을 강화했다.
온도 상승은 성능 저하를 일으킬 수 있다
차세대 연결성
2.5GbE LAN
전후면 USB3.2 Type-C®
HDMI
Hi-Fi 오디오
미래의 규격에 대비해, PC를 신기술에서 뒤떨어지지 않게 해준다. X570S 게이밍은 모든 차세대 네트워크 및 스토리지를 제공하여 더욱 빠르게 작업할 수 있게 해준다.
2.5GbE LAN 내장

GbE LAN보다 2배 이상 빠른 속도
  1. 2.5GbE LAN은 최대 2.5 Gbps의 네트워크 전송속도를 제공, 일반적인 GbE LAN에 비해 전송속도다 최소 2배 빠르다. 익스트림 네트워크를 원하는 게이머에게 최고의 인터넷 연결을 지원해 준다. Multi-Gig(10/100/1000/2500Mbps)를 지원한다.

  2. RJ-45 LAN을 통해 케이블을 바꾸지 않아도 10/100/1000 / 2500Mbps등 네트워킹 속도와 호환될 수 있다.


전후면에 고속 USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®를 탑재하여 10Gb/s의 전송속도를 제공
기존의 USB와 비교해보면, USB 3.2 Gen 2는 2배의 전송 주파수를 제공할 뿐만 아니라 USB 2.0 및 USB 3.2 Gen 1과도 양방향 호환된다. 특히 USB 3.2 Gen 2는 무방향성의 USB Type-C™ 와 보통의 USB Type-A 커넥터와 호환되어 외장형 장치를 훨씬 간편하게 사용하여 응용 범위가 광범위하다는 점을 주목해야 한다.
4K/60P/21:9/HDCP 2.3을 지원하는 HDMI 2.1
HDMI 2.1는 HDMI 2.0/ 1.4과 양방향 호환할 수 있어 최대 48 Gb/s의 전송폭을 제공한다. 이 전송폭과 속도는 기존 규격의 2배에 해당된다. 전송폭이 큰 강점은 동시에 다수의 스트리밍 동영상을 전송할 수 있으며 21:9의 네이티브 동영상 촬영 비율의 스크린 전송 및 HDR과 HDCP 2.3도 지원하여 최고의 시청각을 감상할 수 있게 해준다.


주의: AMD Ryzen™ 4000 G 시리즈 / 3000 G 시리즈 / 2000 G 시리즈 등 APU 제품만 디스플레이 기능을 지원합니다.
하이엔드 오디오 커패시터
GIGABYTE 메인보드는 고품질 하이엔드 오디오 프로세서를 탑재하여, 전문적인 오디오 커패시터는 고품질의 오디오 해상도 및 사운드 확장을 제공하여 게임 전문가들도 사실적인 오디오를 경험할 수 있을 것이다.
오디오 노이즈 가드
GIGABYTE 메인보드는 소음 제거 설계를 적용하여 아날로그 오디오 컴포넌트를 내장함으로써 메인드에 잠재된 정전으로부터의 피해를 줄였다.
LIGHTING
RGB FUSION
BIOS
EASY TUNE
System Information Viewer
새로워진 BIOS
BIOS는 PC를 최적화할 때 필수불가결한 것으로서, GIGABYTE에서 새롭게 설계한 BIOS는 정밀하 그래픽 사용자 인터페이스를 채용하고 사용하기 편리한 기능을 추가하여 사용자가 새로운 시스템을 쉽게 튜닝하도록 했다. * 이미지는 참고용이며 제품 정보는 모델에 따라 다를 수 있습니다.

EasyTune™
GIGABYTE EasyTune™은 간편한 사용자 인터페이스로 시스템을 최적화 해주거나 또는 Windows에서 시스템 및 메모리 주파수와 전압을 쉽게 튜닝할 수 있다. 사용자가 시스템 튜닝을 원하지 않을 경우, Smart Quick Boost을 사용하여 원클릭으로 오버클럭을 자동 설정하여 성능을 대폭 제고할 수 있다.
System Information Viewer
GIGABYTE System Information Viewer는 고성능 시스템 모니터링 소프트웨어로서, 현재의 시스템 상태를 파악하고 CPU, 메모리 등 컴포넌트의 클럭과 주파수를 모니터링할 수 있으며 선택한 팬의 속도를 변동 또는 조절할 수 있다. 그리고 시스템 또는 특정 컴포넌트의 온도 경고 표시를 설정하고 PC 실행 상태를 기록할 수 있다. 위에 소개된 기능은 System Information Viewer의 사용하기 쉬운 설정을 통해 실행할 수 있어서 언제든지 PC의 사용 및 건강 상태를 체크할 수 있다.

울트라 듀러블
Q-Flash Plus
PCIe Armor
이중 잠금 브라켓
솔리드 핀
GIGABYTE 메인보드는 내구성과 고품질 제조 공정으로 널리 알려져 있다. GIGABYTE 메인보드는 컴포넌트 자체가 최고 성능을 갖고 있을 뿐만 아니라 슬롯을 강화하여 컴포넌트가 장기간 견고하게 작동되도록 했다.
울트라 듀러블™ PCIe 아머
업계를 선도하는 울트라 듀러블™ PCIe 아머(Armor)
GIGABYTE가 고안한 스테인레스로 감싼 PCIe 슬롯은 PCIe 슬롯의 강도를 효율적으로 제고했다. 이로써 사용자들이 큰 사이즈의 그래픽카드를 잘못 설치하거나 그래픽카드가 무거워 PCIe 슬롯이 손상되는 것을 막을 수 있다.
솔리드 핀 파워 커넥터
X570S 메인보드는 기존의 파워 커넥터보다 내구성이 향상된 솔리드 핀 24 핀 ATX 주전력 및 8 핀 ATX 12V CPU 보조 전력 커넥터 설계를 채용, 일반 커넥터보다 훨씬 뛰어난 전도성 및 신호 전달성을 보이며 수차례 꽂고 빼는 작동으로 인한 금속 마모를 줄일 수 있다.
솔리드 핀 파워 커넥터 디자인의 강점
  1. 파워 전송 면적이 커져서 저항을 크게 줄임
  2. 금속량을 늘려 높은 전류 및 고열을 견딤
  3. 울트라 듀라블 및 사용 수명 연장

* HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface(고화질멀티미디어인터페이스), HDMI 트레이드드레스및 HDMI 로고라는용어는 HDMI Licensing Administrator, Inc.의상표또는등록상표입니다.
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