X870E AORUS PRO X3D ICE

신호 반사 최대 28.2% 감소
AI-ViaFusion은 AI 기반 비아 최적화 기술로, PCB 전역에서 최적의 비아 및 패드 크기를 결정합니다. 이 기술은 교차 레이어 신호의 무결성과 전송 효율성을 향상시켜, 기존 설계 방식보다 뛰어난 성능을 발휘합니다.

최고 수준의 신호 품질

• 탁월한 신호 전송 효율
• 극적으로 감소된 신호 반사
• 향상된 신호 품질 및 신뢰성
• 강화된 교차층 PCB 신호 성능

• 최적화된 비아 설계

  신호 및 전력 경로의 최적화를 위한 다양한 비아 크기

• 패드 최적화

  성능과 생산의 균형을 맞춘 맞춤형 패드 크기

• 정밀한 임피던스 매칭

  최적의 신호 임피던스를 위한 비아 및 패드 크기 선택

• 최소화된 삽입 손실(insertion loss)

  최적화된 비아는 신호 손실을 줄입니다.

• 향상된 반사 손실

  정밀한 임피던스 매칭은 반사를 줄입니다.

• 최적화된 아이 다이어그램(Eye Diagram)

  넓은 Eye 열림이 신호 무결성을 개선합니다.

비아(Via, 수직 연결 액세스)는 다층 PCB 연결에 중요한 역할을 합니다. 비아의 크기는 신호 무결성에 크게 작용하며, 이는 정전 용량, 반사 및 크로스토크에 영향을 줍니다.

AI-ViaFusion 기술은 다음을 통해 PCB 성능을 최적화합니다:

• 전략적 비아 크기 조정

  PCB 전반에 걸쳐 다양한 신호를 최적화

• 향상된 임피던스 매칭

  기계 학습을 통한 정밀한 제어

• 공간 최적화

  신호 무결성을 유지하면서 레이아웃 효율성 극대화

고속 PCB에서 파이버 직조 영향은 에폭시 수지와 유리 섬유의 유전율 차이로 발생하며, 이로 인해 신호 전파 속도가 달라져 크로스토크와 지터 같은 신호 무결성 문제가 발생할 수 있습니다. AI-Trace 기술은 이러한 영향을 완화하기 위해 혁신적인 라우팅 각도를 구현합니다.

완화의 장점:

• 신호 왜곡 감소
• 전송 신뢰성 향상
• 더 높은 데이터 전송 속도 지원
• 시스템 안정성 향상

AI-Layer 기술은 AI를 활용하여 멀티 레이어 PCB에 최적화된 혁신적인 소재를 개발, 이를 통해 성능을 극대화합니다.

코어 혁신:
AI로 최적화된 맞춤형 레이어 설계

• AI로 최적화된 레이어 설계
• 각 레이어에 맞는 독특한 재료
• AI로 검증된 신호 무결성
• 최적 성능을 위한 맞춤형 PCB

Key Features:
AI로 최적화된 PCB 레이어 및 설계 재료
서버 수준의 저손실 PCB*
향상된 구리함량 2배 기술

HyperTune BIOS는 AI를 활용해 신호 성능을 최적화합니다. 800 시리즈 메인보드는 이 기술을 적용해 효율을 극대화하고, 메모리 오버클로킹의 한계와 전체 성능을 크게 향상시킵니다.

GIGABYTE의 AI 강화 HyperTune으로 차세대 BIOS 성능을 경험하세요.