최첨단 AI 기반 DDR5 오버클로킹 기술.
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
주요 특징
-
24*+2+2 Twin Digital VRM Design
- 8-Layer PCB
- Low-Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
* 12+12 phases parallel power design -
LCD Edge View
- Immersive AORUS Dynamic Experience for gamers
- Enhances your gaming setup's visual appeal
-
Full-Length PCIe Slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slots
- 1 x PCIe 5.0 x8 with PCIe UD Slots
- 1 x PCIe 4.0 x4
-
Socket AM5 Supports
AMD Ryzen™ Series Processors -
UD Power Connector
- 8+8 pin CPU with UD Solid Pin
- 24 pin ATX with UD Solid Pin
-
Total 12*PWM/DC Headers
- Dual Fan Curve Mode
-
4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
-
5 x M.2 Slots
- 2 x PCIe 5.0 M.2 Slots
- 3 x PCIe 4.0 M.2 Slots
-
PCIe power connector (front QC-USB 65W)
-
Matte Black PCB Thermal Plate
-
VRM Thermal Armor Advanced
- Superior Dual 8+6mm Direct-touch Heatpipe
- 12 W/mk Thermal Pad
- Integrated IO Shield
-
M.2 Thermal Guard XTREME
-
M.2 EZ-Flex Design
(Exclusive Patented Design) -
M.2 Thermal Guard Ext.
-
DDR Wind Blade XTREME
-
CPU Thermal Matrix
-
1 x HDMI
-
2 x USB4 Type-C®
up to 40Gb/s with DP-Alt -
1x USB3.2 Gen2x2 Type-C®
-
1 x USB3.2 Gen2 Type-C®
-
Dual 10 GbE LAN
-
Wi-Fi 7(320Mhz) & Directional
Ultra-high gain Antenna -
WIFI EZ-Plug
-
8 x USB 3.2 Gen 2
-
2 x SATA 6Gb/s
-
Sensor Panel Link (USB-C DP)
-
Front QC-USB 65W
-
Front USB-C 10Gb/s
-
Immerse in ESSential Audio
- ESS ES9280A
- 2* ESS ES9080 for left and right channel
- Precisión Audio Stream
- Audiophile Grade Capacitors
- DTS Support
-
RGB FUSION
- 1 x RGB LED Header
- 4 x ARGB LED Headers
-
WIFI EZ-Plug
-
M.2 EZ-Latch Click
-
M.2 EZ-Latch Plus
-
PCIe EZ-Latch Plus Duo
-
M.2 EZ-Match
-
EZ-Debug Zone
AI로 극대화된 X3D의 폭발적 성능.
X3D Turbo Mode 2.0은 1세대 대비 향상된 게임 및 멀티태스킹 성능을 제공합니다. 메인보드에 내장된 AI 모델과 하드웨어 회로가 시스템 상태를 실시간으로 분석해 X3D 프로세서의 오버클럭 관련 파라미터를 동적으로 최적화함으로써 Ryzen™ X3D 프로세서의 성능을 효과적으로 끌어올립니다.
GIGABYTE의 혁신적인 X3D Turbo 2.0 모드로 훨씬 부드러운 게임을 경험해 보세요.
원클릭 가속화:
원클릭으로 더 빠르게, 더 강력하게, 더 정밀하게.
AI 오버클로킹
한 번의 클릭으로 최고의 성능을 경험하세요.
한 번의 클릭으로 CPU & DDR5 메모리의 모든 잠재력이 실행되어, 게임과 작업의 효율성이 순간적으로 향상됩니다.
한 번의 클릭으로 CPU & DDR5의 속도를 올리세요.
- 실시간 분석
- 오버클럭 정확도 향상
- 간편하게 전문가처럼
빠른 AI 성능
향상된 컴퓨팅 성능
최고에 쉽게 도달
안전한 오버클럭
전력 소모 감소
AI 처리 속도를 올려서 강화된 성능을 제공합니다
최대
AI 성능 향상*
- 빨라진 AI 의사 결정
- 향상된 학습 성능
- 효율적인 언어 처리
* GeekBench AI PRO 테스트는 고대역폭 옵션이 수동으로 활성화된 상태에서 실행되었습니다.
시스템을 더 빠르고 강력하게 만들어줍니다.
최대
CPU 및 컴퓨팅 성능 향상
- CPU와 메모리에 맞춘 맞춤형 오버클로킹
- 더 빠른 데이터 전송 및 어플리케이션 로딩
- 향상된 멀티태스킹 성능
- 최적화된 전체 시스템 성능
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
간단한 인터페이스를 통해 일반 사용자들도 오버클로킹 전문가가 될 수 있습니다.
여러 과열 및 과전류 보호 기능으로 메인보드를 안전하게 지켜줍니다.
OTP
과열 보호
OCP
과전류 보호
OVP
과전압 보호
OPP
과전력 보호
UVP
저전압 보호
SCP
단락 보호
최적의 전력 효율
최대
CP/Per Watt* 향상
계산이 훨씬 빨라져 전력소모가 줄었고, 에너지 효율이 높아 환경 친화적이며 지구의 지속가능성에 기여합니다.
성능 향상으로 한계를 뛰어넘다
* 이미지는 참고용입니다. 실제 AORUS AI SNTCH 및 BIOS 화면은 시스템 구성에 따라 다릅니다.
AI 디자인
AI로 PCB 설계의
새로운 기준을 제시
-인공지능을 활용한 PCB 디자인 혁신
AI 기반 PCB 기술은 AI 알고리즘을 활용하여 비아, 라우팅 및 스택업을 최적화합니다. 단일 및 교차 레이어를 포함한 설계 과정 전반에 걸쳐 최고의 성능과 신호 무결성을 보장합니다.
-
AI-ViaFusion 기술
신호 무결성을 위해 최적화된 비아 및 패드
-
AI-Trace 기술
최고의 성능을 위한 스마트 라우팅
-
AI-Layer 기술
기능 향상을 위한 맞춤형 스택업
Key Features:
AI 기반 디자인 레시피 생성
AI 기반 시뮬레이션
AI 기반 신호 검증
단일 및 교차 레이어 신호 최적화
신호 반사 최대 28.2% 감소
AI-ViaFusion은 AI 기반 비아 최적화 기술로, PCB 전역에서 최적의 비아 및 패드 크기를 결정합니다. 이 기술은 교차 레이어 신호의 무결성과 전송 효율성을 향상시켜, 기존 설계 방식보다 뛰어난 성능을 발휘합니다.
최고 수준의 신호 품질
- 탁월한 신호 전송 효율
- 극적으로 감소된 신호 반사
- 향상된 신호 품질 및 신뢰성
- 강화된 교차층 PCB 신호 성능
AI-ViaFusion은 특허 받은 AI 생성 하이브리드 비아 구조 설계로, 이 PCB 기술인 AI-ViaFusion은 고속 신호 전송을 향상시키기 위해 AI 시뮬레이션 및 테스트를 통해 검증되었습니다.
-
최적화된 비아 설계
신호 및 전력 경로의 최적화를 위한 다양한 비아 크기
-
패드 최적화
성능과 생산의 균형을 맞춘 맞춤형 패드 크기
-
정밀한 임피던스 매칭
최적의 신호 임피던스를 위한 비아 및 패드 크기 선택
-
최소화된 삽입 손실(insertion loss)
최적화된 비아는 신호 손실을 줄입니다.
-
향상된 반사 손실
정밀한 임피던스 매칭은 반사를 줄입니다.
-
최적화된 아이 다이어그램(Eye Diagram)
넓은 아이(Eye) 열림이 신호 무결성을 개선합니다.
비아(Via, 수직 연결 액세스)는 다층 PCB 연결에 중요한 역할을 합니다. 비아의 크기는 신호 무결성에 크게 작용하며, 이는 정전 용량, 반사 및 크로스토크에 영향을 줍니다.
AI-ViaFusion 기술은 다음을 통해 PCB 성능을 최적화합니다:
-
전략적 비아 크기 조정
PCB 전반에 걸쳐 다양한 신호를 최적화
-
향상된 임피던스 매칭
기계 학습을 통한 정밀한 제어
-
공간 최적화
신호 무결성을 유지하면서 레이아웃 효율성 극대화
AI-Trace 기술은 PCB 설계를 혁신적으로 변화시켜 AI를 활용하여 트레이스 라우팅을 최적화하고 성능과 신호 무결성을 향상시킵니다.
-
파이버 직조 영향 완화
신호 동기화 최적화
-
쉴드 처리된 메모리 라우팅
신호 쉴드 및 정밀도 최적화
-
임피던스 최적화된 토폴로지
저항을 최소화한 정밀한 트레이스
-
격리된 메모리 라우팅
최적화된 트레이스 레이아웃과 레이어 분리
-
데이지 체인 라우팅
신호 병목 현상을 없애는 혁신적인 설계
GIGABYTE의 AI-Trace 기술로 차세대 PCB 라우팅을 경험해 보세요.
고속 PCB에서 파이버 직조 영향은 에폭시 수지와 유리 섬유의 유전율 차이로 발생하며, 이로 인해 신호 전파 속도가 달라져 크로스토크와 지터 같은 신호 무결성 문제가 발생할 수 있습니다. AI-Trace 기술은 이러한 영향을 완화하기 위해 혁신적인 라우팅 각도를 구현합니다.
완화의 장점:
- 신호 왜곡 감소
- 전송 신뢰성 향상
- 더 높은 데이터 전송 속도 지원
- 시스템 안정성 향상
AI-Layer 기술은 AI를 활용하여 멀티 레이어 PCB에 최적화된 혁신적인 소재를 개발, 이를 통해 성능을 극대화합니다.
코어 혁신:
AI로 최적화된 맞춤형 레이어 설계
- AI로 최적화된 레이어 설계
- 각 레이어에 적합한 독특한 재료
- AI로 검증된 신호 무결성
- 최적 성능을 위한 맞춤형 PCB
Key Features:
AI로 최적화된 PCB 레이어 및 설계 재료
서버 수준의 저손실 PCB*
구리 함량 2배 증가한 기술
AI 기반 고급 BIOS 최적화 기술
BIOS 효율성 최대 95%+ 향상
HyperTune BIOS는 AI를 사용하여 신호 성능을 최적화합니다. 8000 시리즈 메인보드는 이 기술을 통해 최고의 효율성을 구현하여 메모리 클럭 속도의 대폭적인 향상과 전체 성능을 강화합니다.
- 적응형 신호 강도 조정
- AI 튜닝 정확도 95% 이상
- 지속적인 학습을 통한 성능 한계 향상
GIGABYTE의 AI로 강화된 HyperTune을 사용하여 차세대 BIOS 성능을 경험해 보세요.
X3D 시리즈 게이밍 메인보드는 DDR5 메모리의 성능을 향상시켜
다양한 고급 기술을 활용하여 최고의 호환성을 제공합니다.
Check Out Our Revolutionary DDR5 Technology

메모리 라우팅이 PCB 내부 레이어 안에서 차폐되어 간섭을 방지합니다.
최적화된 데이지 체인 라우팅은 스텁(Stub) 현상을 제거하여 더 높은 메모리 주파수를 전달합니다. 이를 통해 전문 게이머는 더 빠르고 밀도가 높은 시스템 메모리를 경험할 수 있습니다.
최고급 서버급 PCB 컴포넌트는 PCB 내부의 신호 간섭 및 손실을 낮추어 DDR5의 고속 신호 전송을 유지해줍니다.
DDR5 오버클로킹, 최대
* 메모리 오버클로킹 및 XMP의 지원은 메모리 모듈에 따라 다를 수 있습니다. GIGABYTE에서 검증한 메모리 호환성 목록을 참조하는 것이 좋습니다. 모델에 따라 기능 구성이 다를 수 있으니 주의해 주시기 바랍니다.
뛰어난 게이밍 성능 제공
메인보드의 핵심을 맡고 있는 PCB는 시스템 성능에 근본적이고 중요한 영향을 미칩니다.
PCB 백드릴링 기술
고속 PCB 설계에서 신호 무결성을 향상시키고, 신호 반사를 줄입니다.
8레이어 서버 등급 PCB
집약적인 통합을 통해 신호 정확도, 전원 일관성, EMI(전자기 간섭) 감소를 보장하여 초고성능 시스템을 지원합니다.
구리함량 2배
향상된 쿨링 관리, 개선된 전원 공급, 그리고 전반적인 오버클럭 성능을 통해 시스템 효율성을 최적화합니다.
56% 낮은 손실계수(Dissipation Factor)
최첨단 기술로 고주파 회로에서 신호 무결성을 향상시켜, 고속 전자 설계의 새로운 기준을 세웠습니다.
X3D 시리즈 메인보드는 안정적인 전력 공급으로 더욱 원활한 연산 환경을 제공합니다.
안정적이고 강력한 전력을 제공하여 오버클럭을 한 차원 끌어올립니다.
* 이미지는 참조용이며 모델에 따라 다를 수 있습니다.
멀티 코어 CPU의 잠재적인 성능을 발휘하여 비교불가한 성능을 구현합니다.
* 12+12 페이즈 병렬 전원 설계
CPU에 내장된 GPU 성능과 메모리 관리 효율을 향상시킵니다.
CPU에 연결된 PCIe 슬롯에 신뢰할 수 있는 전력을 공급하여 안정적인 성능을 제공합니다.
고급 풀메탈 쿨링 설계와 내구성이 뛰어난 히트싱크를 탑재하여 시스템을 쿨링시키고 효율적으로 가동합니다.
CPU 써멀 매트릭스(Thermal Matrix)로 극한의 쿨링 성능을 구현해 VRM 온도를 최대 8.5°C, DDR 온도를 최대 6°C까지 낮추며, 성능과 안정성을 모두 확보합니다.
강력한 액티브 쿨링, 간편한 설치.
(특허 받은 설계)
최대
* 테스트 결과는 참조용입니다. 실제 결과는 상황에 따라 다를 수 있습니다.
SSD는 단면 또는 양면 구성으로 나뉘어 기존에는 단면 SSD를 장착할 때 간격이 생겨 히트싱크와의 밀착이 부족한 경우가 많아서, 과열의 발생을 방지하기 위해 고효율 열전도율의 써멀 패드가 추가되었습니다. M.2 EZ Flex는 SSD와 히트싱크 사이의 밀착력을 개선해 이러한 문제를 효과적으로 해결했습니다.
유연한 플레이트의 지지로 히트싱크와 시중 SSD 간의 밀착력을 높여, 쿨링 성능을 강화합니다.
탁월한 쿨링 성능
차폐율이 높은 MOSFET 및 일체형 히트싱크는 쿨링 효율을 개선하고 공기 흐름을 원활하게 하여 냉각 효과를 강화합니다.
- 표면적이 기존의 히트싱크보다 최대 10배에 달하는 고급설계는 MOSFET의 쿨링 성능을 크게 향상시킵니다.
- 경쟁사의 다수의 조각으로 구성된 솔루션보다 우수한 성능을 발휘합니다.
- 통합된 디자인과 확대된 표면적이 뛰어난 쿨링 성능을 제공합니다.
- 더 많아진 방열판 틈새, 더 많아진 공기 흐름.
- 원활한 공기 흐름, 쿨링 성능 강화.
- 두께를 강화한 다이렉트 터치 히트파이프와 첨단 제조 공정 적용
- 히트파이프와 히트싱크 사이의 간격을 최소화해 MOSFET으로의 열 전달 효율을 극대화함
- 최상의 열전도성을 위한 설계
- 효율적인 열전도를 보장하고 시스템의 안정성을 유지
- 고성능 열전도 구현
- 시스템을 낮은 온도로 효율적으로 실행되도록 유지
독자적인 풀커버 메탈 방열 백플레이트 설계.
메인보드 보호
쿨링. 저소음. 사용자 설정.
우수한 쿨링 성능과 정숙한 작동으로 게임 시스템을 지원합니다.
- PWM / DC 팬 및 워터 쿨링 펌프를 지원
- 각각 최대 24W (12V x 2A) 를 유지하는 팬 헤더
- 과전류 보호 기능 내장
- 다수의 온도 및 팬 속도 제어 포인트
- 최적의 성능을 위한 사용자 설정할 수 있는 팬 커브
- Slope 모드나 Stair 모드를 선택할 수 있음
- 특정 니즈와 선호도에 따라 쿨링 성능 조절
- 저온에서 팬이 정지할 수 있음
- 가벼운 부하에서는 저소음 작동
주의: 이미지는 참고용이며 상황에 따라 다를 수 있습니다.
- 7개의 제어 포인트
- 정밀 조정을 위해 속도 그래프 확대
- Slope 모드: 부드러운 팬 속도 곡선
- Stair 모드: 온도 범위 내에서 일정한 속도 유지
- 2가지 모드를 간단히 전환
- 팬 속도를 정밀하게 조정하여 최적의 성능을 제공
- 정밀한 제어
- 4개의 온도 및 팬 속도 포인트로 빠른 설정
- 팬 커브의 자동 최적화
- 사용자 설정을 BIOS ROM에 저장합니다.
- BIOS 업데이트 후에도 사용자 설정을 유지합니다.
최첨단 메인보드는 최고의 DIY를 경험하도록 설계되었습니다.
나만의 PC를 만드는 과정이 즐겁게 진행됩니다.
차세대 네트워크, 스토리지 및 Wi-Fi 연결을 통해 초고속 데이터 전송을 할 수 있어서 PC를 빠르고 편하게 사용할 수 있게 해줍니다.
전면 QC-USB 65W
듀얼 네이티브 40Gbps USB4
듀얼 10G LAN
Wi-Fi 7
전면 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 포트를 탑재해 최대 65W Power Delivery(PD)를 지원합니다. 10Gbps 또는 20Gbps를 지원하는 케이스 사용 시, 전면 USB-C 포트를 통해 고속 충전이 가능합니다. 전면 USB 포트의 전력 상태는 HWinfo에서 확인할 수 있어 전력 공급 상태를 간편하게 모니터링할 수 있습니다.
최신 듀얼 USB4 타입-C 포트는 각각 최대 40 Gbps의 빠르고 안정적인 전송 속도를 제공합니다. USB4는 포괄적인 호환성, 고효율 충전, 초고해상도 디스플레이 포트 연결을 특징으로 하며, 비디오 편집, 대용량 파일 전송 및 데이터가 많이 필요한 작업에 유리합니다.
듀얼 10G LAN 설계는 매우 빠른 전송 속도를 제공하여 클라우드 컴퓨팅을 수행하거나 외부 컴퓨팅 서비스를 제공할 때 가장 안정적인 전송 환경을 보장합니다.
높은 대역폭과 낮은 대기 시간을 제공해 사용자는 원활하고 몰입감 있는 VR을 경험할 수 있습니다.
Wi-Fi 7은 최대 320 Mhz 채널을 지원하여 대역폭을 크게 확대하여 더 빠른 데이터 속도를 제공합니다.
4K-QAM 기술을 통해 Wi-Fi 7은 데이터 처리량을 제고하여 더 빠른 파일 전송과 원활한 스트리밍을 제공합니다.
Wi-Fi 7의 MLO (멀티 링크 운영) 기술은 전략적으로 대역폭을 할당합니다. 2.4GHz를 스트리밍 전용으로, 5/6GHz를 게임 전용으로 배분하여 우수하고 끊김 없는 네트워킹을 경험하게 해줍니다.
Wi-Fi 7은 지연 시간을 최소화하여, 화상 회의와 온라인 게임과 같은 시간에 민감한 애플리케이션에 최상의 선택이 됩니다.
GIGABYTE의 초고성능 수신 안테나로 신호 강도를 향상시키면, 스마트 안테나 기술을 통해 최적화된 Wi-Fi 신호 전송을 제공합니다.
지향성 신호
최대 5dBi
전방위 신호
최대 4dBi
마그네틱 베이스
ESSential HEX USB DAC는 오래된 전면 오디오 인터페이스를 대체하여 프리링(pre-ringing) 감소, 더 높은 잔향 강도, 우수한 사운드 스테이지로 향상된 음질을 제공하므로 다양한 장치에서 몰입형 오디오를 경험할 수 있는 이상적인 선택입니다.
| 오디오 포멧 | 최대 32-bit/384KHz PCM data, DSD128 |
| 출력 | 2 Volts @ 300Ω / 1.4 Volts @ 32Ω |
| DAC 칩 | ESS SABRE HiFi ES9280CPRO |
| 호환성 | Windows® 10 build 19021 (and later), Android 5.0 (and later), Apple OS Mojave 10.14.6 (and later) |
| 인터페이스 | 입력: USB Type-C™ 출력: 3.5mm, 임피던스 저항 지원 |
| SNR | 최대 -131dB (A-Weighting) |
| DNR | 최대 118dB (A-Weighting) |
| THD+N | 최대 -118dB (1.4Vrms@300Ω load) 최대 -109dB (34mW@32Ω load) |
| 주파수 반응 | 20Hz~40kHz |
강력한 기술 사양으로 몰입도 높은 청취를 경험할 수 있게 해줍니다.
최대 99.999% FreqAcc에 응집
최대 117dB DNR의 재생성
최대 -111dB THD+N의 낮은 왜곡
최대 -0.04dB @50kHz의 주파수 응답
스테레오 채널을 위한 8x8 채널 DAC 라인 드라이버 동기 모드
고품질 오디오 커패시터는 안정적인 전원을 제공하여 스튜디오 수준의 오디오 경험할 수 있게 해줍니다.
Realtek 코덱을 적용하여 몰입감 있는 서라운드 사운드 오디오를 경험하고 DSD 오디오 재생을 즐길 수 있습니다.
GIGABYTE는 최고의 기술을 통해 게이머들에게 강력하고 신뢰할 수 있는 플랫폼을 제공해왔습니다. Elite 시리즈 메인보드는 뛰어난 내구성을 바탕으로 초고성능을 발휘할 수 있도록 설계되었습니다.
GIGABYTE 메인보드는 최고의 BIOS 개발을 위한 우리의 헌신을 보여주는 제품입니다. 사용자 커뮤니티와의 협력을 통해 차세대 컴퓨팅 성능을 널리 제공합니다.
사용자 중심의 직관적인 성능 조정 메커니즘으로 재구성되었습니다.
새롭게 제공되는 그레이스케일 모드는 개선된 인터페이스를 제공하여, 더욱 친숙하고 편리한 사용자 경험을 보장합니다.
윈도우 사용자가 아니어도 운영 체제에 들어가기 전에 BIOS에서 AIO 팬 속도를 조정할 수 있게 합니다.
복잡한 방향키나 ESC 조작 없이, 마우스 클릭 한 번으로 메인 화면으로 빠르게 돌아갑니다.
클릭 한 번으로 스크린샷을 완료해, 사용이 훨씬 편리합니다.
GIGABYTE의 사용자 중심(UC) BIOS는 인터페이스를 향상시켜, 사용하기 쉬운 레이아웃과 매력적인 디자인을 통해 최적의 사용 경험을 제공합니다.
GIGABYTE UC BIOS의 빠른 액세스 기능은 고급 모드에서 9개의 주요 옵션을 선택하여 EASY 모드에 배치함으로써 전환이나 검색 없이 쉽게 액세스할 수 있게 합니다.
다양한 GIGABYTE 제품을 통합하여 제어하는 소프트웨어 플랫폼입니다.
독점적인 제휴
AORUS와 HWiNFO의 공동 브랜딩 OSD(On-Screen Display)는 텍스트나 그래프 형태로 수치를 오버레이 또는 독립된 창에서 표시할 수 있으며, 전체 화면로 실행되는 애플리케이션과 게임에서도 소프트웨어를 별도로 설치하지 않아도 사용할 수 있습니다.
GIGABYTE 메인보드에서 HWiNFO를 실행할 경우, AORUS 테마 스킨이 자동으로 기본값으로 적용됩니다. AORUS 스킨은 밝은 모드와 어두운 모드로 사용할 수 있습니다. 또한 AORUS 스킨은 GIGABYTE가 아닌 다른 제조사의 메인보드에도 수동으로 적용할 수 있습니다.
*GIGABYTE 메인보드를 감지하면 AORUS 스킨이 자동으로 적용됩니다.
GIGABYTE와 HWiNFO의 전문 개발자들의 노력 덕분에, 이러한 고급 애플리케이션은 가장 상세한 메모리 타이밍 설정을 제공하여 사용자가 메모리 성능을 모니터하고 중요한 통찰력을 얻도록 도와줍니다.
GIGABYTE 메인보드 사용자는 HWiNFO를 통해 실시간으로 BIOS 세부 정보를 확인할 수 있습니다. 이 정보에는 토글 및 조정 상태, BIOS 버전이 포함됩니다. 시스템을 재부팅하지 않고도 BIOS 정보를 확인할 수 있습니다.
- X3D Turbo Mode 2.0 : AI로 극대화된 놀라운 X3D 성능
- 데스크 위에서 AI 트레이닝을 실행
- DDR5 OC 최대 9000MT/s
- DriverBIOS : Wi-Fi 드라이버가 사전 설치되어, 부팅 후 바로 인터넷에 연결 가능.
- AMD 소켓 AM5 : AMD Ryzen™ 9000/ 8000 / 7000 시리즈 프로세서를 지원
- CPU 써멀 매트릭스 : VRM 및 DDR 영역에 걸쳐 극한의 쿨링 성능을 구현.
- 디지털 트윈 24+2+2 페이즈 VRM 솔루션
- 듀얼 채널 DDR5 : AMD EXPO™ 메모리 모듈을 지원하는 4개의 DIMM
- DDR Wind Blade XTREME : 모듈에 강화된 액티브 쿨링을 제공
- M.2 EZ-Flex : 첨단 쿨링 기술과 플렉시블 플레이트를 탑재해 M.2 SSD에 최적화된 새로운 쿨링 성능을 제공(특허 기술)
- WIFI EZ-Plug : Wi-Fi 안테나를 빠르고 간편하게 설치할 수 있게 하는 디자인
- PCIe EZ-Latch Plus Duo : 퀵 릴리스와 나사 없는 설계로 더욱 간편해진 듀얼 PCIe 슬롯
- EZ-Latch Plus : 빠르게 해체할 수 있는 M.2 슬롯
- EZ-Latch Click : 나사가 없는 M.2 히트싱크
- Friendly UI : 멀티 테마, AIO 팬 제어, Q-Flash 자동 스캔 기능을 지원하는 BIOS 및 소프트웨어
- 초고속 스토리지 : 5개의 M.2 슬롯으로, PCIe 5.0 x4를 지원
- 고효율 쿨링 : 고급 VRM 써멀 아머 & M.2 써멀 가드 XTREME & M.2 써멀 가드 Ext.
- 초고속 네트워크 : 듀얼 10GbE LAN & 초고성능 수신 안테나를 탑재한 Wi-Fi 7
- 확장된 연결성 : HDMI, DP-Alt를 지원하는 듀얼 USB4 Type-C, 전면 QC-USB 65W
- 티타늄 PCIe UD 슬롯 X : 금속 커버로 PCIe 5.0 x16 슬롯을 덮어 그래픽 카드를 보호
- PCB 써멀 플레이트 : 방열 성능 14% 향상으로 메인보드 안정성 강화.
- DTS:X® Ultra 오디오 : ESS ES9280A DAC 및 ESS ES9080A(전면 ESSential USB DAC 번들)
- 5" LCD 엣지뷰 : 엣지 크래프트 감성을 더한 AORUS 실시간 다이내믹 비주얼로 시스템 정보를 한눈에 제공.
* HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface(고화질멀티미디어인터페이스), HDMI 트레이드드레스및 HDMI 로고라는용어는 HDMI Licensing Administrator, Inc.의상표또는등록상표입니다.



