Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B650E AORUS MASTER

B650E AORUS MASTER (Rev. 1.0)

AMD B650 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD B650
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 7680x4320@60 Гц
      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      * Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Микросхема ЦАП ESS ES9118
    3. Формат DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Количество аудиоканалов 2/4/5.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 5.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий, режим работы PCIe 5.0 x16
    2. * Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемами M2B_CPU и M2C_CPU. Если разъем M2B_CPU или M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
    3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
    4. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
      (Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.)
    5. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
    6. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x2 (PCIEX2)
  • Интерфейсы накопителей
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
    4. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
      * Разъемы M2B_CPU и M2C_CPU недоступными при использовании процессора AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1/Phoenix 2.
    5. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 серии, режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    2. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    5. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    7. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    8. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    10. 4 разъема M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 1 разъем THB_U4 для плат расширения
    19. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. Кнопка Power
    21. Кнопка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка Reset
    24. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт HDMI 2.1
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
    7. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    8. 4 порта USB 2.0/1.1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 оптический S/PDIF выход
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD B650
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 MТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 7680x4320@60 Гц
      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      * Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Микросхема ЦАП ESS ES9118
    3. Формат DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Количество аудиоканалов 2/4/5.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 5.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий, режим работы PCIe 5.0 x16
    2. * Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемами M2B_CPU и M2C_CPU. Если разъем M2B_CPU или M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
    3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
    4. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
      (Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.)
    5. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
    6. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x2 (PCIEX2)
  • Интерфейсы накопителей
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
    4. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
      * Разъемы M2B_CPU и M2C_CPU недоступными при использовании процессора AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1/Phoenix 2.
    5. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 серии, режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    2. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    5. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    7. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    8. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    10. 4 разъема M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 1 разъем THB_U4 для плат расширения
    19. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. Кнопка Power
    21. Кнопка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка Reset
    24. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт HDMI 2.1
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
    7. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    8. 4 порта USB 2.0/1.1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 оптический S/PDIF выход
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка