Потребителям Бизнесу
  1. Главная
  2. Потребителям
  3. Системные платы
  4. B650E AORUS TACHYON

B650E AORUS TACHYON (Rev. 1.0)

AMD B650 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Описание

ДИЗАЙН VRM
Подсистема памяти
Дизайн PCIe 5.0
Коммуникации
Оверклокинг
Ключевые преимущества
НА ПОРОГЕ НОВОЙ ЭРЫ
К НОВЫМ ВЫСОТАМ
B650E AORUS TACHYON
VIDEO Reviews
VRM Design
ДИЗАЙН VRM

Основа схемотехники материнских плат GIGABYTE семейства AORUS – это высококачественная элементная база и наиболее совершенный VRM модуль в составе подсистемы питания на базе цифровых компонентов, которые помогают раскрыть разгонный потенциал процессоров AMD нового поколения, в частности, в режиме Turbo Boost.

Оцените незаурядный потенциал многоядерных ЦП на практике

Управляйте быстродействием модулей ОЗУ и графического ядра в составе ЦП

Обеспечьте стабильное питание процессорных линий PCIe

* 8+8 параллельных фаз питания
Цифровой PWM-контроллер
VRM design uses RENESAS RAA229620 PWM controller that directly drives Twin 16 phases for the highest efficiency.
Силовые компоненты Power Stage (до 105 А нагрузки на фазу)
VRM design uses 100% full tantalum polymer capacitors for better transient response and less mechanical interference with extreme overclocking cooling device.
Tantalum Capacitor Matrix
VRM design uses 100% full tantalum polymer capacitors for better transient response and less mechanical interference with extreme overclocking cooling device.
Dual CPU Power Connectors
Dual 8 pin CPU power connectors with metal shielding provide maximal current input to processor.
Подсистема памяти
Разгон ОЗУ DDR5 до 8000 МГц | Профили EXPO и XMP*
Материнские платы AORUS – это всесторонне протестированная и надежная платформа, которая позволяет реализовать разгонный потенциал ОЗУ на частоте 8000 МГц и более. Все, что нужно сделать пользователю для достижения экстремальных результатов, – убедиться в том, что выбранные им модули ОЗУ DDR5 поддерживают профили AMD EXPO™/Intel® XMP, а функция EXPO/XMP активирована в качестве приоритетной в составе BIOS Setup материнской платы AORUS.
Как повысить быстродействие ОЗУ DDR5 с EXPO в составе платформы AM5?

* Разгонный потенциал ОЗУ, а также поддержка профилей EXPO/XMP могут варьироваться в зависимости от конфигурации оборудования и характеристик конкретных модулей памяти.
Перечень валидированных модулей указан в разделе <Перечень совместимых устройств>.
Функциональность изделия зависит от конкретной модели.

Ultra Durable™ SMD DDR5 Memory Armor
GIGABYTE's exclusive stainless steel shielding design.
Деградация сигнала
SMD High Frequency
Anti-Plate
Bending 130%
Bending 130%
Благодаря массиву штифтов из нержавеющей стали возрастает прочность конструктива разъемов SMD и повышается долговечность сборки в целом.
Support Plug / Unplug
5000+ раз
* Результат основан на внутреннем лабораторном тестировании и приведён только для справки, реальная производительность может отличаться.
** Все изображения приведены исключительно в целях ознакомления.
Вариативность напряжения питания
DDR4
Напряжение питания модулей ОЗУ DDR4 управляется средствами материнской платы в широком диапазоне
Оригинальный модуль DDR5
Безопасный режим
Материнская плата обеспечивает фиксированный номинал напряжения питания 5 В для оригинальных МС памяти DDR5 (до преобразования), при этом номинал управляющего напряжения для PMIC задан величиной 1,1 В
Эксклюзивная схемотехника GIGABYTE для DDR5
Программируемый режим
Средствами эксклюзивной схемотехники GIGABYTE предусмотрена возможность перевода защищенного режима для оригинальных модулей ОЗУ DDR5 в программируемый режим, что позволяет контролировать напряжение питания МС памяти DDR5 в широком диапазоне.
  • • Эксклюзивная схемотехника GIGABYTE позволяет воспользоваться встроенной функцией регулировки напряжения микросхем памяти DDR5
  • • Трансформируйте оригинальный модуль ОЗУ DDR5 в разогнанную память стандарта DDR5
  • • Повышайте производительность и разгонный потенциал модулей ОЗУ DDR5
  • • Поддержка всех поставщиков МС памяти, максимальная совместимость
* Разгонный потенциал модулей ОЗУ зависит от аппаратной составлящей конкретной пользовательской системы
Подсистема Xtreme ОЗУ
With 2-DIMM daisy chain memory trace layout, B650E AORUS TACHYON can achieve the shortest memory DIMM distance between CPU, therefore reach the highest memory clock and the lowest latency.
Экранирование и защита от помех ОЗУ
Трассировка проводников подсистемы памяти реализована средствами внутреннего слоя печатной платы, при этом шина заземления надежно защищает всю подсистему от внешних помех.
Без экранирования
Примечание: Изображения приведены исключительно в ознакомительных целях, внешний вид реальных продуктов может отличаться в зависимости от модели.
Поддержка профилей EXPO и XMP
GIGABYTE AM5 MB supports both AMD EXPO™ and/or Intel® XMP overclocking memory modules for maximal compatibility. MB will automatically detect both profiles format in SPD, users can choose to enable one of profiles from BIOS menu and easily reach overclocked memory performance.
Режим DDR5 Auto Booster
Одним щелчком кнопки мыши автоматически повышайте частоту оригинальных модулей ОЗУ DDR5 до 5000 МГц, когда система работает в режиме повышенной нагрузки
Пользовательские профили AMD EXPO™ и Intel® XMP 3.0
Создавайте собственные SPD-профили для модулей памяти Native, AMD EXPO™ и Intel® XMP 3.0. Доступно сохранение одного пользовательского профиля с возможностью загрузки и выгрузки как локально, так и на внешние накопители.
• Один не заполненный профиль в SPD может быть задан пользователем и применен к подсистеме памяти на другом ПК.
• Два незаполненных SPD-профиля могут быть задействованы пользователями и перенесены на другой компьютер
• Функция сохранения и загрузки профиля с целью обмена параметрами в режиме реального времени
Параметры SPD переопределяются или извлекаются из базы данных
Симуляция производительности
Сохранить/Загрузить профиль
Производительность в режиме OC
Вариативность профиля
Дизайн PCIe 5.0
Дизайн PCIe 5.0
PCIe 5.0 Design supports double the bandwidth of PCIe 4.0 and ensures that compatible with cutting-edge SSDs and GPUs released in the next few years to their full capability.
1. Пропускная способность PCIe 5.0 x16
2. PCIe 5.0 x4 M.2 Bandwidth
Разъем SMD M.2 Ultra Durable™ PCIe 5.0 x4
The PCIe 5.0 x4 M.2 Slots support the latest M.2 25110 form factor. Reinforced PCIe 5.0 M.2 connectors with metal shielding to provide higher strength.
10-слойная печатная плата
Новое поколение Ultra Durable™ армированных SMD разъемов PCIe 5.0
Эксклюзивные экраны из нержавеющей стали в составе плат GIGABYTE нового поколения повышают прочность конструктива PCIe-портов на 20%.
1. Исполнение SMD Iron Claw
Благодаря массиву штифтов из нержавеющей стали возрастает прочность конструктива разъемов SMD и повышается долговечность сборки в целом.
2. Разъем с двойной фиксацией
3. Минимальная деградация полезного сигнала
4. 10-слойная печатная плата
Коммуникации
802.11ax Wi-Fi 6E
Новый стандарт беспроводного подключения 802.11ax Wi-Fi 6E с выделенным диапазоном 6 ГГц обеспечивает быстродействие устройств в составе беспроводной сети на Гбит-скоростях, плавную передачу видеопотоков, расширенные игровые возможности, минимизацию обрыва соединения и реальную скорость обмена данными на уровне 2,4 Гбит/с. Кроме того, в рамках реализованного стандарта Bluetooth 5, на фоне возросшего быстродействия, радиус уверенного приема/передачи увеличился в 4 раза (по сравнению с возможностями стандарта Bluetooth 4.2).
1. Фирменная Smart антенна
  1. 2-кратный прирост мощности сигнала по сравнению с типовым конструктивом антенны.
  2. Интеллектуальные антенны AORUS – гарант надежной и быстрой передачи WIFI-сигнала.
2. Дизайн адаптирован к диапазону 6 ГГц
Новые антенны отвечают требованиям стандарта 802.11ax Wi-Fi 6E (диапазон частот 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц).
3. Multiple Angle & Magnetic Base
Предусмотрена возможность изменить наклон антенны относительно магнитного основания для уверенного приема и скоростной трансляции сигнала
Быстродействие Wi-Fi 6E подарит Вам незабываемые VR впечатления!
Устройства стандарта Wi-Fi 6E демонстрируют более высокую скорость Wi-Fi соединения, минимальные задержки и увеличенное время автономной работы для VR-устройств. Таким образом, потоковое вещание VR-игр средствами беспроводной сети между ПК и VR-устройством происходит без задержек и артефактов, на фоне достойного качества транслируемого видеоконтента.

Стандарт Wi-Fi 6E по сравнению с Wi-Fi 5 обеспечивает…
40% повышенное быстродействие и плавность отображения контента в играх/потоковое вещание
50% более высокое разрешение игрового видеоконтента
50% Продолжительное время работы батареи для VR устройств
Преимущества устройств стандарта Wi-Fi 6E
Одна из основных проблем, с которой сталкиваются пользователи современных Wi-Fi устройств – загруженность спектра, поскольку значительное количество функционирующего оборудования задействует частоты 2,4 ГГц и 5 ГГц, что в итоге приводит к ненадежности соединения и снижению скорости передачи данных. Устройства стандарта Wi-Fi 6E (функционально расширенная версия стандарта Wi-Fi 6) способны задействовать выделенный диапазон 6 ГГц, что на практике означает возможность организовать передачу данных на новой частоте в расширенном спектральном диапазоне применительно к устройствам нового поколения. Благодаря характерным особенностям и преимуществам стандарта Wi-Fi 6E, пользователи в полной мере могут оценить возросшую скорость и помехозащищенность соединения, а также высокий уровень полезного сигнала.
Встроенный 2,5 GbE LAN контроллер
Быстрее в 2 раза
  1. Средствами встроенного контроллера обеспечивается интеграция платформы в состав проводной сетевой инфраструктуры 2,5 Gb Ethernet LAN и прирост скорости передачи данных минимум в 2 раза (по сравнению с типовым GbE LAN соединением). Таким образом, создаются идеальные условия для поклонников компьютерных игр, предпочитающих сетевые баталии. Незабываемые впечатления от игр в OnLine-среде гарантированы!
  2. Поддержка соединения Multi-Gig (10/100/1000/2500 Мбит/с) Ethernet розетка RJ-45
МОСТ В БУДУЩЕЕ | Порты USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
на передней панели
Быстродействие шинного интерфейса USB 3.2 Gen2x2 вдвое превышает аналогичные возможности интерфейса предыдущего поколения USB 3.2 Gen2. Таким образом, для подключаемых периферийных USB 3.2-устройств скорость обмена данными возросла до 20 Гбит/с. Универсальный симметричный разъем USB Type-C® обеспечивает необходимую гибкость подключения и быстрый доступ к огромному объему информации, хранимой на внешних устройствах всех типов.
Оверклокинг
Overclocking Kit
1
Кнопка включения (Питание)
система Питание Вкл./Выкл.
2
Кнопка Reset
Reboot system.
3
LIMP Mode
Allows the system to automatically reboot with default or safe settings without having to clear CMOS settings first. This is useful in situations when users fail to boot up the system with their self-defined memory parameters.
4
Cold Reset Button
Use this button to force your system to reboot. This is usually used if a CPU crash or memory errors occur or warm reset doesn't work when tuning your system settings. Hitting this button to force the system to shutdown and boot again.
5
Кнопка Clear CMOS
Clear BIOS setting.
6
CPU Ratio Switch
Raise or lower CPU ratio manually.
7
Переключатель OC Trigger
This switch can be used to lower the CPU frequency to cool down the CPU temperature before running a benchmark without having to change any software settings. Instantly setting the TGR switch back to its default position when the benchmark begins will revert the CPU frequency to the original value.
8
Voltage Measurement
Use multimeter to contact those points to measure different voltage value.
9
Reserved Switch
This switch is reserved for hardware expansion. A single phase power design is reserved for future use.
10
Переключатель BIOS
The BIOS switch (BIOS_SW) allows users to easily select a different BIOS for boot up or overclocking, helping to reduce BIOS failure during overclocking.
Ключевые преимущества
  • Процессорный разъем AMD Socket AM5：Совместимость с процессорами AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
  • Непревзойденная производительность： цифровой VRM-модуль (схема питания Twin, 16*+2+2 фазы)
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы)： 2*SMD DIMMs with EXPO & XMP Memory Module Support
  • Дисковая подсистема нового поколения： 2*PCIe 5.0 x4 and 1*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
  • Усовершенствованный конструктив системы охлаждения и фирменные радиаторы M.2 Thermal Guard： стабильное питание VRM и высокая производительность M.2 SSD-накопителей
  • EZ-Latch Plus： Разъем M.2 с механизмом быстрой установки/демонтажа накопителей
  • Hi-Fi аудиоподсистема, приложение DTS:X® Ultra： кодек ALC1220 и аудиоконденсаторы WIMA
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы：Intel® 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности： HDMI, Front USB-C® 20Gb/s, Rear USB-C® 10Gb/s
  • Smart Fan 6： Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP, датчик детектора шума
  • Встроенный эксклюзивный аппаратный комплекс для экстремального оверклокинга
  • Q-Flash Plus： Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Характеристики и внешний вид продукции могут различаться в зависимости от страны. Рекомендуем уточнять характеристики и внешний вид продукции, доступной в вашей стране, у местных дилеров. Цвета продукции могут отличаться от изображений на этом сайте из-за различий в цветопередаче и настройках монитора. Мы стремимся предоставлять максимально точную и полную информацию на момент публикации, но оставляем за собой право вносить изменения без предварительного уведомления.

Спецификации

Поддержка