B840M DS3H WIFI6 (Rev. 1.1)

Rev. 1.1Rev. 1.2
B840M DS3H WF6
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с процессорами: AMD Ryzen™ 9000 серии / AMD Ryzen™ 8000 серии / AMD Ryzen™ 7000 серии
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B840
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/ 6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

    2. 2 порта DisplayPort, максимальное экранное разрешение 3840x2160@144 Гц
      * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
    Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие диапазоны частот 2.4/5 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 80 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
    3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
    4. (Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.)
    5. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 2580/2280:
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    2. 1 разъем M.2 (M2B_CPU), схемотехника интегрирована в состав ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей

    * RAID 5 доступен только на процессорах AMD Ryzen™ 9000 серии.


    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 1 support on the back panel
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    4. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    5. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 порт на задней I/O-панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 1 разъем системного вентилятора
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 2 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    10. 2 разъема M.2 Socket 3
    11. 1 разъем на фронтальной панели
    12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. 1 разъем для TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Перемычка Reset
    18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт HDMI (Примечание)
    2. 2 разъема DisplayPort (Примечание)
    3. Кнопка Q-Flash Plus
    4. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    5. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 2 разъема для подключения антенн (1T1R)
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 3 разъема аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с процессорами: AMD Ryzen™ 9000 серии / AMD Ryzen™ 8000 серии / AMD Ryzen™ 7000 серии
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B840
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6666(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/ 6000(OC)/5600(OC)/5200/4800/4400 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

    2. 2 порта DisplayPort, максимальное экранное разрешение 3840x2160@144 Гц
      * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
    Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие диапазоны частот 2.4/5 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 80 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
    3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
    4. (Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.)
    5. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0/ режим работы x4 (PCIEX4)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (M2A_CPU), схемотехника интегрирована в ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 2580/2280:
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    2. 1 разъем M.2 (M2B_CPU), схемотехника интегрирована в состав ЦП, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 25110/22110/2580/2280
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей

    * RAID 5 доступен только на процессорах AMD Ryzen™ 9000 серии.


    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 1 support on the back panel
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    4. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    5. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 порт на задней I/O-панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 1 разъем системного вентилятора
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 2 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    10. 2 разъема M.2 Socket 3
    11. 1 разъем на фронтальной панели
    12. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. 1 разъем для TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Перемычка Reset
    18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт HDMI (Примечание)
    2. 2 разъема DisplayPort (Примечание)
    3. Кнопка Q-Flash Plus
    4. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    5. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 2 разъема для подключения антенн (1T1R)
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 3 разъема аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка