Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. C621-SU8

C621-SU8 (Rev. 1.0)

Intel® C621 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 1- и 2-поколения, процессорный разъем LGA3647 Socket P (Narrow) с 2 UPI пропускная способность до 10,4 Гтранзакций/с, термопакет ЦП (TDP) до 165 Вт
  • Чипсет
    1. Intel® C621 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 1 Тбайт
    2. 6-канальная архитектура
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Skylake
    4. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2933 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Cascade Lake
    5. Поддерживаются конфигурации с модулями ОЗУ ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB2
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 контроллер Realtek RTL8211E 10/100/1000 Мбит; (LAN1)
    2. 2 контроллера Intel® 210AT GbE LAN (10/100/1000 Мбит) (LAN2, LAN3)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16_5)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 2 разъема PCI Express x16, режим работы x8; (PCIEX8_1, PCIEX8_3)
    4. 2 разъема PCI Express x8, режим работы x8: (PCIEX8_4, PCIEX8_6)
    5. 1 разъем PCI Express x8, режим работы x4; (PCIEX4_2)
    6. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe x2 SSD-накопителей; (PCIEX2_M2)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (PCIEX4_M2)
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с; (S-SATA0~1)
    4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с; (I-SATA0~5)
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 5 портов USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке / доступны через подключение к разъему на плате, 1 порт на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 6 разъемов для системных вентиляторов
    5. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    6. 2 разъема питания с функцией SATA DOM
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 COM-порт
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. 3 разъема SATA SGPIO
    19. 1 перемычка BMC_VGA
    20. 1 перемычка BMC_WATCHD
    21. 1 разъем Wake on LAN
    22. 1 разъем IPMB
    23. 1 перемычка SMB
    24. 1 перемычка VRM SMB Clock
    25. 1 перемычка VRM SMB Data
    26. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    27. 1 разъем NVMe SMBus (I2C)
    28. 1 пьезоизлучатель
    29. 1 разъем NVMe SMBUS Control
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт D-Sub
    2. 1 COM-порт
    3. 1 кнопка UID
    4. 2 порта USB 3.1 Gen 2 (разъемы Type-A красного цвета)
    5. 2 порта USB 3.1 Gen 1
    6. 3 порта RJ-45
    7. 1 оптический S/PDIF выход
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. BMC-контроллер ASPEED® AST2500
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Управление скоростью вращения вентиляторов
    5. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от 10°C до 40°C
    2. Операционная влажность: 8 - 80%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Совместимость с ОС
    1. Microsoft Windows Server семейства 2012 / 2016 / 2019
    2. Linux
    3. VMware EXSi 6.5/6.7
  • Процессор
    1. Совместимость с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 1- и 2-поколения, процессорный разъем LGA3647 Socket P (Narrow) с 2 UPI пропускная способность до 10,4 Гтранзакций/с, термопакет ЦП (TDP) до 165 Вт
  • Чипсет
    1. Intel® C621 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 1 Тбайт
    2. 6-канальная архитектура
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Skylake
    4. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2933 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Cascade Lake
    5. Поддерживаются конфигурации с модулями ОЗУ ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB2
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 контроллер Realtek RTL8211E 10/100/1000 Мбит; (LAN1)
    2. 2 контроллера Intel® 210AT GbE LAN (10/100/1000 Мбит) (LAN2, LAN3)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16_5)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 2 разъема PCI Express x16, режим работы x8; (PCIEX8_1, PCIEX8_3)
    4. 2 разъема PCI Express x8, режим работы x8: (PCIEX8_4, PCIEX8_6)
    5. 1 разъем PCI Express x8, режим работы x4; (PCIEX4_2)
    6. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe x2 SSD-накопителей; (PCIEX2_M2)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (PCIEX4_M2)
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с; (S-SATA0~1)
    4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с; (I-SATA0~5)
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 5 портов USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке / доступны через подключение к разъему на плате, 1 порт на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета) на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 6 разъемов для системных вентиляторов
    5. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    6. 2 разъема питания с функцией SATA DOM
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 COM-порт
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. 3 разъема SATA SGPIO
    19. 1 перемычка BMC_VGA
    20. 1 перемычка BMC_WATCHD
    21. 1 разъем Wake on LAN
    22. 1 разъем IPMB
    23. 1 перемычка SMB
    24. 1 перемычка VRM SMB Clock
    25. 1 перемычка VRM SMB Data
    26. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    27. 1 разъем NVMe SMBus (I2C)
    28. 1 пьезоизлучатель
    29. 1 разъем NVMe SMBUS Control
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт D-Sub
    2. 1 COM-порт
    3. 1 кнопка UID
    4. 2 порта USB 3.1 Gen 2 (разъемы Type-A красного цвета)
    5. 2 порта USB 3.1 Gen 1
    6. 3 порта RJ-45
    7. 1 оптический S/PDIF выход
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. BMC-контроллер ASPEED® AST2500
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Управление скоростью вращения вентиляторов
    5. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от 10°C до 40°C
    2. Операционная влажность: 8 - 80%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Совместимость с ОС
    1. Microsoft Windows Server семейства 2012 / 2016 / 2019
    2. Linux
    3. VMware EXSi 6.5/6.7

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка