Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. GA-IMB310N

GA-IMB310N (Rev. 1.0)

Intel® H310 Chipset
ОбзорСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H310 Express
  • Подсистема памяти
    1. 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем ОЗУ 32 Гбайт
    2. Поддержка модулей памяти DDR4 2400/2133 МГц
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц*
    3. * Whether this feature is supported depends on the product being received.
    4. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
    5. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    6. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    7. * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR
    Одновременное подключение до 2 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC887
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Количество аудиоканалов 2/4/5.1
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • TPM-модуль
    1. Микросхема Infineon, поддержка TPM 2.0
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. Разъем PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0
    3. 1 разъем M.2 Socket 1 для Intel® CNVi или PCIe wireless модуля (CNVI)
    4. 1 полноразмерный разъем Mini PCIe (MSATA_PCIE)
    5. * Разъем MSATA_PCIE разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом SATA3 2. Если разъем MSATA_PCIE задействован, функционал разъема SATA3 2 недоступен для накопителей.
    6. Разъем MSATA_PCIE может быть задействован как MSATA разъем.
    7. Разъем Mini PCI Express удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 2.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe x2 SSD support)
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    3. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
  • Интерфейс USB
    1. 4 x USB 3.0/2.0 ports on the back panel
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (внешние, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем системного вентилятора
    5. 1 разъем M.2 Socket 3 на тыльной стороне печатной платы
    6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    7. 1 разъем mSATA
    8. 1 разъем USIM на тыльной стороне печатной платы
    9. 1 разъем на фронтальной панели
    10. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    11. 1 разъем для кабеля питания батареи
    12. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 2 разъема для подключения последовательных COM-портов
    14. 4 перемычки выбора питания последовательных портов
    15. 1 перемычка активации режима AT/ATX (AT_ATX)
    16. 1 разъем GPIO
    17. Колодка интерфейса LVDS
    18. 1 перемычка переключения напряжения питания LVDS drive (LCD_VCC)
    19. 1 x переключатель активности BL-подсветки (BL_SW)
    20. 1 переключатель активности разъема FPD (MON_SW)
    21. 1 разъем для подключения панели дисплея (FPD)
    22. 1 разъем для подключения динамика (SPKR)
    23. 1 разъем для пьезоэлемента (SPEAKER)
    24. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    25. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    26. 1 перемычка I2C
    27. 1 перемычка SMBUS
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 последовательных COM-порта
    2. 4 порта USB 3.0/2.0
    3. 2 порта RJ-45
    4. 1 порт D-Sub
    5. 1 порт HDMI (Примечания)
    6. 1 х DisplayPort
    7. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. Поддержка @BIOS
    2. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная /Linux
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Диапазон рабочих температур
  • от 0°C до +60°C
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H310 Express
  • Подсистема памяти
    1. 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем ОЗУ 32 Гбайт
    2. Поддержка модулей памяти DDR4 2400/2133 МГц
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц*
    3. * Whether this feature is supported depends on the product being received.
    4. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@60 Гц
    5. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    6. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    7. * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR
    Одновременное подключение до 2 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC887
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Количество аудиоканалов 2/4/5.1
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • TPM-модуль
    1. Микросхема Infineon, поддержка TPM 2.0
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. Разъем PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0
    3. 1 разъем M.2 Socket 1 для Intel® CNVi или PCIe wireless модуля (CNVI)
    4. 1 полноразмерный разъем Mini PCIe (MSATA_PCIE)
    5. * Разъем MSATA_PCIE разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом SATA3 2. Если разъем MSATA_PCIE задействован, функционал разъема SATA3 2 недоступен для накопителей.
    6. Разъем MSATA_PCIE может быть задействован как MSATA разъем.
    7. Разъем Mini PCI Express удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 2.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe x2 SSD support)
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    3. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
  • Интерфейс USB
    1. 4 x USB 3.0/2.0 ports on the back panel
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (внешние, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем системного вентилятора
    5. 1 разъем M.2 Socket 3 на тыльной стороне печатной платы
    6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    7. 1 разъем mSATA
    8. 1 разъем USIM на тыльной стороне печатной платы
    9. 1 разъем на фронтальной панели
    10. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    11. 1 разъем для кабеля питания батареи
    12. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 2 разъема для подключения последовательных COM-портов
    14. 4 перемычки выбора питания последовательных портов
    15. 1 перемычка активации режима AT/ATX (AT_ATX)
    16. 1 разъем GPIO
    17. Колодка интерфейса LVDS
    18. 1 перемычка переключения напряжения питания LVDS drive (LCD_VCC)
    19. 1 x переключатель активности BL-подсветки (BL_SW)
    20. 1 переключатель активности разъема FPD (MON_SW)
    21. 1 разъем для подключения панели дисплея (FPD)
    22. 1 разъем для подключения динамика (SPKR)
    23. 1 разъем для пьезоэлемента (SPEAKER)
    24. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    25. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    26. 1 перемычка I2C
    27. 1 перемычка SMBUS
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 последовательных COM-порта
    2. 4 порта USB 3.0/2.0
    3. 2 порта RJ-45
    4. 1 порт D-Sub
    5. 1 порт HDMI (Примечания)
    6. 1 х DisplayPort
    7. 2 разъема аудиоинтерфейса
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. Поддержка @BIOS
    2. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная /Linux
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Диапазон рабочих температур
  • от 0°C до +60°C
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка