GA-IMB370TN-CM (Rev. 1.0)

Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт

2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы

2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода

Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)

Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA

Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe

Разъем VGA для подключения устаревших мониторов

Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев

Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев