Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. H370N WIFI

H370N WIFI (Rev. 1.0)

Intel® H370 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 9- и 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнениее Socket LGA1151
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H370 Express
  • Подсистема памяти
    1. 2 DIMM-разъема для модулей памяти DDR4, максимальный объем ОЗУ 32 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5.
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    4. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    5. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    6. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    7. (Requires the latest Intel® graphics driver from the GIGABYTE website.)
    Возможность вывода изображения одновременно на 3 дисплея
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      *Для настройки 7.1-канального звука необходимо использовать порты вывода HD-звука на переднюю панель и включить режим многопоточности с помощью аудиодрайвера.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. Разъем PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, Типоразмер 2260/2280 для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2P_32G)
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe x4/x2 SSD support) (M.2)
    3. * The connector is on the back of the motherboard.
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интерфейс USB 3.1 Gen 1)
    2. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 2 разъема M.2 Socket 3
    4. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    5. Разъем для вентилятора ЦП
    6. 2 разъема для системных вентиляторов
    7. 1 разъем для подключения цифровых LED-линеек
    8. Перемычка выбора питания для цифровой LED-линейки
    9. 1 разъем для RGB (RGBW) светодиодных линеек
    10. Группа разъемов фронтальной панели
    11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. 1 разъем S/PDIF Out
    15. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    16. 1 разъем для подключения динамика
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 2 x HDMI порта
    3. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    5. 2 порта RJ-45
    6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    7. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Фирменная функция On/OFF Charge
    11. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    12. Фирменная функция RGB Fusion
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Сводная информация о системе
    18. Фирменная утилита USB Blocker
    19. Фирменная утилита V-Tuner
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 9- и 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнениее Socket LGA1151
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H370 Express
  • Подсистема памяти
    1. 2 DIMM-разъема для модулей памяти DDR4, максимальный объем ОЗУ 32 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5.
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 и HDR
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    4. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    5. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
    6. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    7. (Requires the latest Intel® graphics driver from the GIGABYTE website.)
    Возможность вывода изображения одновременно на 3 дисплея
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      *Для настройки 7.1-канального звука необходимо использовать порты вывода HD-звука на переднюю панель и включить режим многопоточности с помощью аудиодрайвера.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. Разъем PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, Типоразмер 2260/2280 для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2P_32G)
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe x4/x2 SSD support) (M.2)
    3. * The connector is on the back of the motherboard.
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интерфейс USB 3.1 Gen 1)
    2. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 2 разъема M.2 Socket 3
    4. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    5. Разъем для вентилятора ЦП
    6. 2 разъема для системных вентиляторов
    7. 1 разъем для подключения цифровых LED-линеек
    8. Перемычка выбора питания для цифровой LED-линейки
    9. 1 разъем для RGB (RGBW) светодиодных линеек
    10. Группа разъемов фронтальной панели
    11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. 1 разъем S/PDIF Out
    15. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    16. 1 разъем для подключения динамика
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    18. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 2 x HDMI порта
    3. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    5. 2 порта RJ-45
    6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    7. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Фирменная функция On/OFF Charge
    11. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    12. Фирменная функция RGB Fusion
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Сводная информация о системе
    18. Фирменная утилита USB Blocker
    19. Фирменная утилита V-Tuner
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка