ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. 10th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Q470 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i9/i7:
      Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Support for DDR4 2666/2400/2133 MT/s memory modules
    3. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * The D-Sub port is only available with the 10th Generation processors.
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Gigabit Ethernet Chip (1 Gbps/100 Mbps/10 Mbps)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16
    2. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для установки SATA- и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    RAID 0 and RAID 1 support for NVMe SSD storage devices
    * Supported with an additional PCIe to M.2 NVMe SSD adapter card
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъём для подключения системного вентилятора
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. Группа разъемов фронтальной панели
    8. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    9. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    10. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    11. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    12. 1 COM-порт
    13. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    2. 1 PS/2 порт (Мышь)
    3. 1 порт D-Sub
    4. 1 порт HDMI
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 4 порта USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Функция Ambient LED
    4. Утилита EasyTune
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX ; 226 x 185
  • Процессор
    1. 10th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Q470 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i9/i7:
      Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Support for DDR4 2666/2400/2133 MT/s memory modules
    3. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * The D-Sub port is only available with the 10th Generation processors.
    2. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Gigabit Ethernet Chip (1 Gbps/100 Mbps/10 Mbps)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x16
    2. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для установки SATA- и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    RAID 0 and RAID 1 support for NVMe SSD storage devices
    * Supported with an additional PCIe to M.2 NVMe SSD adapter card
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъём для подключения системного вентилятора
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. Группа разъемов фронтальной панели
    8. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    9. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    10. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    11. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    12. 1 COM-порт
    13. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    2. 1 PS/2 порт (Мышь)
    3. 1 порт D-Sub
    4. 1 порт HDMI
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 4 порта USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Функция Ambient LED
    4. Утилита EasyTune
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX ; 226 x 185

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка