Intel® H470 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 10-поколения Intel® Core™ i9 /Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 и процессорами Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнении Socket LGA1200
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H470 Express
  • Подсистема памяти
    1. Контроллер памяти в составе процессора Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    2. Контроллер памяти в составе процессора Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    3. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    Предусмотрена возможность одновременного подключения нескольких дисплеев.
    Максимальный объем разделяемой памяти до 512 Мбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Gigabit Ethernet LAN (1 Гбит/с | 100 Мбит/c)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. 2 разъема PCI Express x1
      (Разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    Совместимость с ASPM L1.2 протоколом управления питанием.
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для установки SATA- и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    4. Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    Функционал разъемов M.2 предусматривает возможность управления питанием средствами ASPM L1.2 PCIe протокола.
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъём для подключения системного вентилятора
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. Группа разъемов фронтальной панели
    8. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    9. 1 разъем для подключения динамика
    10. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    11. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    12. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    13. 1 COM-порт
    14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    2. 1 PS/2 порт (Мышь)
    3. 1 порт D-Sub
    4. 1 порт DVI-D
    5. 1 порт HDMI
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Функция Ambient LED
    4. Утилита EasyTune
    5. Функция Fast Boot
    6. Функция Game Boost
    7. ON/OFF Charge
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX ; 226 x 185
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 10-поколения Intel® Core™ i9 /Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 и процессорами Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнении Socket LGA1200
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H470 Express
  • Подсистема памяти
    1. Контроллер памяти в составе процессора Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    2. Контроллер памяти в составе процессора Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    3. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    Предусмотрена возможность одновременного подключения нескольких дисплеев.
    Максимальный объем разделяемой памяти до 512 Мбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Gigabit Ethernet LAN (1 Гбит/с | 100 Мбит/c)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
    2. 2 разъема PCI Express x1
      (Разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
    Совместимость с ASPM L1.2 протоколом управления питанием.
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для установки SATA- и PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    3. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    4. Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    Функционал разъемов M.2 предусматривает возможность управления питанием средствами ASPM L1.2 PCIe протокола.
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъём для подключения системного вентилятора
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. Группа разъемов фронтальной панели
    8. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    9. 1 разъем для подключения динамика
    10. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    11. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    12. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    13. 1 COM-порт
    14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    2. 1 PS/2 порт (Мышь)
    3. 1 порт D-Sub
    4. 1 порт DVI-D
    5. 1 порт HDMI
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Функция Ambient LED
    4. Утилита EasyTune
    5. Функция Fast Boot
    6. Функция Game Boost
    7. ON/OFF Charge
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX ; 226 x 185
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.


* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка