Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. H610M GAMING WIFI DDR4

H610M GAMING WIFI DDR4 (Rev. 1.0)

Intel® H610 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. Intel® H610 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 Mтранзакций/с
    2. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 2 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль WIFI 802.11 a/ b/ g/ n/ ac, двухдиапазонный режим 2.4/5 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.1
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ac, канал 160 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
    2. 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей (M2P_SB)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260) для SSD-накопителей PCIe 3.0 x2 (M2Q_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    3. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 2 разъема M.2 Socket 3
    6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    7. 2 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    11. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    12. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    13. 1 COM-порт
    14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    2. 1 PS/2 порт (Мышь)
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 2 разъема DisplayPort
    5. 1 порт HDMI
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 24,4 см x 22,0 см
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. Intel® H610 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 Mтранзакций/с
    2. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 2 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль WIFI 802.11 a/ b/ g/ n/ ac, двухдиапазонный режим 2.4/5 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.1
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ac, канал 160 МГц
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
    2. 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей (M2P_SB)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260) для SSD-накопителей PCIe 3.0 x2 (M2Q_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    3. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 2 разъема M.2 Socket 3
    6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    7. 2 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    11. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    12. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    13. 1 COM-порт
    14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    2. 1 PS/2 порт (Мышь)
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 2 разъема DisplayPort
    5. 1 порт HDMI
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 24,4 см x 22,0 см

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка