Потребителям Бизнесу
  1. Главная
  2. Потребителям
  3. Системные платы
  4. W42G-P08R

W42G-P08R (Rev. 1.0)

ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 1- и 2-поколения в исполнении LGA3647
    2. Два процессорных разъема Socket P (Square) с 2 UPI, пропускная способность до 10,4 Гтранзакций/с, термопакет ЦП (TDP) до 205 Вт
  • Чипсет
    1. Intel® C621 Express
  • Подсистема памяти
    1. 12 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 1,5 Тбайт
    2. 6-канальная архитектура (6 каналов на каждый ЦП)
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Skylake
    4. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2933 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Cascade Lake
    5. Поддерживаются конфигурации с модулями ОЗУ ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® 210AT GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 4 x PCI Express x16, работают в режиме x16
    2. 3 x PCI Express x16, работают в режиме x8
    3. (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. Фронтальная панель: 8 отсеков с функцией горячей замены для 3,5-дюйм SATA HDD-накопителей (Onboard)
    2. Фронтальная панель: 2 отсека с функцией горячей замены для 3,5-дюйм NVMe HDD-накопителей (Onboard)
    3. Фронтальная панель (опционально): 8 отсеков с функцией горячей замены для 3,5-дюйм SAS HDD накопителей (плата расширения SAS HBA)
    4. Фронтальная панель (опционально): 4 отсека с функцией горячей замены для 3,5-дюйм NVMe HDD-накопителей
    5. Встроенные: 2 отсека для 3,5-дюйм HDD-накрпителей (Onboard)
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    3. 7 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 1 встроенный порт на плате, 2 выносных порта на колодке доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    4. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем питания ATX 12V (6-контактный)
    4. 2 разъема для подключения вентиляторов системы охлаждения ЦП
    5. 5 разъёмов для подключения системных вентиляторов
    6. 1 разъем M.2 Socket 3
    7. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    8. 2 разъема U.2
    9. 2 разъема питания с функцией SATA DOM
    10. 1 разъем PMBus
    11. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    12. 1 разъем на фронтальной панели
    13. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    15. 1 порт USB 3.1 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 1 разъем Trusted Platform Module (TPM)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 1 разъем для подключения COM-порта
    19. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    20. 3 разъема SATA SGPIO
    21. 1 разъем SMD_VMD
    22. 1 разъем IPMB
    23. 1 разъем SMB
    24. 1 разъем TBT
    25. 1 разъем BMC_UART
    26. 1 разъем VGA
    27. 1 разъем Wake on LAN
    28. 1 разъем для подключения динамика
    29. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    30. 1 перемычка режимов VGA
    31. 1 перемычка таймера Watch-Dog
    32. 1 перемычка VRM SMB Clock
    33. 1 перемычка VRM SMB Data
    34. Кнопка Power
    35. Кнопка Reset
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    5. 2 порта USB 2.0/1.1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. BMC-контроллер ASPEED® AST2500
  • Блок питания
    1. 2 x 2000 Вт Redundant Power
    2. Сертификат 80 PLUS Platinum
    3. Разъём питания:
      100-127 В / 12-9,5 А; 50-60 Гц
      200-240 В / 10-9,8; 50-60 Гц
    4. DC выход:
      Max 2800 Вт
      +12 В / 1~212 А
      +5 Вsb / 0~6,5 А
      +5 В / 0,3~30 А
      +3 В / 0,3~24 А
      -12 В / 0~0,6 А
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от 10°C до 35°C
    2. Операционная влажность: 8 - 80%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 60°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Габариты, мм
    1. 4U
    2. 177.00мм (W) x 448.45мм (H) x 687.20мм (D)
  • Совместимость с ОС
    1. Microsoft Windows Server семейства 2012 / 2016 / 2019
    2. Linux
    3. VMware EXSi 6.5/6.7
  • Part Numbers
    1. W42G-P08R: 6NW42GP8R
    2. Материнская плата: 9M621W12P
    3. Блок питания (2000 Вт): 28200-2000W-1UAR
    4. Система охлаждения ЦП: 28410-27P08-1CAR
    5. Power Distribute Board (PDB): 285C0-W42G0-1UAR
    6. Задняя стенка: 5CBP4N8S-00-10B
    7. 3,5-дюйм отсек для накопителей: 28334-W42G0-1UAR
    8. 80-мм системный вентилятор: 28420-11580-1BAR
    9. 92-мм системный вентилятор: 28420-13592-1BAR
    10. Порт D-Sub на выносной колодке: 12CF1-1VGA02-50R
    11. Порт COM на выносной колодке: 12CF1-1COM01-01R
    12. Внешний вентилятор охлаждения ГП: 28420-8038W-1BAR (опция)
    13. Комплект направляющих: 28921-1W42G-1CAR (опция)
    14. Скобы для 3,5-дюйм и 2,5-дюйм отсеков: 28S05-W42G0-1UAR (опция)
  • Процессор
    1. Совместимость с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 1- и 2-поколения в исполнении LGA3647
    2. Два процессорных разъема Socket P (Square) с 2 UPI, пропускная способность до 10,4 Гтранзакций/с, термопакет ЦП (TDP) до 205 Вт
  • Чипсет
    1. Intel® C621 Express
  • Подсистема памяти
    1. 12 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 1,5 Тбайт
    2. 6-канальная архитектура (6 каналов на каждый ЦП)
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Skylake
    4. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2933 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Cascade Lake
    5. Поддерживаются конфигурации с модулями ОЗУ ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® 210AT GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 4 x PCI Express x16, работают в режиме x16
    2. 3 x PCI Express x16, работают в режиме x8
    3. (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. Фронтальная панель: 8 отсеков с функцией горячей замены для 3,5-дюйм SATA HDD-накопителей (Onboard)
    2. Фронтальная панель: 2 отсека с функцией горячей замены для 3,5-дюйм NVMe HDD-накопителей (Onboard)
    3. Фронтальная панель (опционально): 8 отсеков с функцией горячей замены для 3,5-дюйм SAS HDD накопителей (плата расширения SAS HBA)
    4. Фронтальная панель (опционально): 4 отсека с функцией горячей замены для 3,5-дюйм NVMe HDD-накопителей
    5. Встроенные: 2 отсека для 3,5-дюйм HDD-накрпителей (Onboard)
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    3. 7 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 1 встроенный порт на плате, 2 выносных порта на колодке доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    4. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 1 разъем питания ATX 12V (6-контактный)
    4. 2 разъема для подключения вентиляторов системы охлаждения ЦП
    5. 5 разъёмов для подключения системных вентиляторов
    6. 1 разъем M.2 Socket 3
    7. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    8. 2 разъема U.2
    9. 2 разъема питания с функцией SATA DOM
    10. 1 разъем PMBus
    11. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    12. 1 разъем на фронтальной панели
    13. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    15. 1 порт USB 3.1 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 1 разъем Trusted Platform Module (TPM)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 1 разъем для подключения COM-порта
    19. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    20. 3 разъема SATA SGPIO
    21. 1 разъем SMD_VMD
    22. 1 разъем IPMB
    23. 1 разъем SMB
    24. 1 разъем TBT
    25. 1 разъем BMC_UART
    26. 1 разъем VGA
    27. 1 разъем Wake on LAN
    28. 1 разъем для подключения динамика
    29. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    30. 1 перемычка режимов VGA
    31. 1 перемычка таймера Watch-Dog
    32. 1 перемычка VRM SMB Clock
    33. 1 перемычка VRM SMB Data
    34. Кнопка Power
    35. Кнопка Reset
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    5. 2 порта USB 2.0/1.1
    6. 2 порта RJ-45
    7. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. BMC-контроллер ASPEED® AST2500
  • Блок питания
    1. 2 x 2000 Вт Redundant Power
    2. Сертификат 80 PLUS Platinum
    3. Разъём питания:
      100-127 В / 12-9,5 А; 50-60 Гц
      200-240 В / 10-9,8; 50-60 Гц
    4. DC выход:
      Max 2800 Вт
      +12 В / 1~212 А
      +5 Вsb / 0~6,5 А
      +5 В / 0,3~30 А
      +3 В / 0,3~24 А
      -12 В / 0~0,6 А
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от 10°C до 35°C
    2. Операционная влажность: 8 - 80%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 60°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Габариты, мм
    1. 4U
    2. 177.00мм (W) x 448.45мм (H) x 687.20мм (D)
  • Совместимость с ОС
    1. Microsoft Windows Server семейства 2012 / 2016 / 2019
    2. Linux
    3. VMware EXSi 6.5/6.7
  • Part Numbers
    1. W42G-P08R: 6NW42GP8R
    2. Материнская плата: 9M621W12P
    3. Блок питания (2000 Вт): 28200-2000W-1UAR
    4. Система охлаждения ЦП: 28410-27P08-1CAR
    5. Power Distribute Board (PDB): 285C0-W42G0-1UAR
    6. Задняя стенка: 5CBP4N8S-00-10B
    7. 3,5-дюйм отсек для накопителей: 28334-W42G0-1UAR
    8. 80-мм системный вентилятор: 28420-11580-1BAR
    9. 92-мм системный вентилятор: 28420-13592-1BAR
    10. Порт D-Sub на выносной колодке: 12CF1-1VGA02-50R
    11. Порт COM на выносной колодке: 12CF1-1COM01-01R
    12. Внешний вентилятор охлаждения ГП: 28420-8038W-1BAR (опция)
    13. Комплект направляющих: 28921-1W42G-1CAR (опция)
    14. Скобы для 3,5-дюйм и 2,5-дюйм отсеков: 28S05-W42G0-1UAR (опция)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка