Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. X570 I AORUS PRO WIFI

X570 I AORUS PRO WIFI (Rev. 1.0)

AMD X570 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM4 для моделей ЦП: AMD Ryzen™ 5000 серии/ AMD Ryzen™ 5000 G-серии/ AMD Ryzen™ 4000 G-серии/ AMD Ryzen™ 3-поколения/ AMD Ryzen™ 2-поколения/ AMD Ryzen™ 2-поколения с графическим ядром Radeon™ Vega/ AMD Ryzen™ с графическим ядром Radeon™ Vega

    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570
  • Подсистема памяти
    1. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5300(O.C.) / 5200(O.C.) / 5100(O.C.) / 4800(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    2. *Версия интерфейса DisplayPort соответствует спецификации 1.2.
    3. 2 порта HDMI, максимальное экранное разрешение для видеосигнала 4096x2160@60 Гц
    4. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    Возможность вывода изабражения одновоременно на 3 дисплея
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. *Для настройки 7.1-канального звука необходимо использовать порты вывода HD-звука на переднюю панель и включить режим многопоточности с помощью аудиодрайвера.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series*/ 3rd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 2nd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    3. Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega/ Процессоры AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x8 (PCIEX16)
    4. 1 разъем M.2 Socket 1 для подключения модуля беспроводной связи (M2_WIFI)
    * Actual support may vary by AMD CPU's specification
  • Интерфейсы накопителей
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 2nd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD накопителей
    3. 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support)
    4. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 на задней панели (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем системного вентилятора
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. 1 разъем на фронтальной панели
    10. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    11. 1 разъем для подключения динамика
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 2 x HDMI порта
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    6. Кнопка Q-Flash Plus
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция On/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM4 для моделей ЦП: AMD Ryzen™ 5000 серии/ AMD Ryzen™ 5000 G-серии/ AMD Ryzen™ 4000 G-серии/ AMD Ryzen™ 3-поколения/ AMD Ryzen™ 2-поколения/ AMD Ryzen™ 2-поколения с графическим ядром Radeon™ Vega/ AMD Ryzen™ с графическим ядром Radeon™ Vega

    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570
  • Подсистема памяти
    1. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5300(O.C.) / 5200(O.C.) / 5100(O.C.) / 4800(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
    2. *Версия интерфейса DisplayPort соответствует спецификации 1.2.
    3. 2 порта HDMI, максимальное экранное разрешение для видеосигнала 4096x2160@60 Гц
    4. * Поддержка для HDMI версии 2.0, HDCP 2.2, и HDR.
    Возможность вывода изабражения одновоременно на 3 дисплея
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. *Для настройки 7.1-канального звука необходимо использовать порты вывода HD-звука на переднюю панель и включить режим многопоточности с помощью аудиодрайвера.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series*/ 3rd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 2nd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
    3. Процессоры AMD Ryzen™ 2-поколения с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega/ Процессоры AMD Ryzen™ с интегрированным графическим ядром Radeon™ Vega:
      1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x8 (PCIEX16)
    4. 1 разъем M.2 Socket 1 для подключения модуля беспроводной связи (M2_WIFI)
    * Actual support may vary by AMD CPU's specification
  • Интерфейсы накопителей
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™ Processors:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей
    2. AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series/ 2nd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors:
      1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD накопителей
    3. 1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2260/2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support)
    4. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 на задней панели (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем системного вентилятора
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. 1 разъем на фронтальной панели
    10. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    11. 1 разъем для подключения динамика
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 2 x HDMI порта
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    5. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    6. Кнопка Q-Flash Plus
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция On/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка