Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. X570S AORUS MASTER

X570S AORUS MASTER (Rev. 1.0)

AMD X570 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series Processors/ Ryzen 5000 G-Series/ AMD Ryzen™ 4000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 2000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 2000 G-Series Processors
    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Support for DDR4 5400(O.C.) / 5300(O.C.) / 5200(O.C.) / 5100(O.C.) / 4800(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. ЦАП ESS SABRE9118
    3. Формат DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series Processors*/AMD Ryzen™ 3000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 серии обеспечивают режим работы PCIe 3.0 x16
    3. Система на базе процессоров AMD Ryzen™ 3000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 G-серии, режим работы плат расширения PCIe 3.0 x8.
    4. Система на базе процессоров AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы плат расширения PCIe 4.0 x8
    5. Процессоры AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 серии, режим работы PCIe 3.0 x8
    6. Процессоры AMD Ryzen™ 3000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 G-серии функционал указанного разъема не поддерживают.
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    7. Поддерживается режим работы PCIe 4.0*/3.0 x4
      * Только для ЦП AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии.
    8. Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_SB. Если разъем M2C_SB задействован, функционал разъема PCIEX4 для плат расширения недоступен.
    * Actual support may vary by AMD CPU's specification
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
    Только для процессоров AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 3000 серии /AMD Ryzen™ 2000 серии.
  • Интерфейсы накопителей
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии предусматривают возможность организации дисковой подсистемы на базе SATA и PCIe 4.0 x4/x2 твердотельных накопителей
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 3000 G-серии/AMD Ryzen™ 2000 серии /AMD Ryzen™ 2000 G-серии предусматривают возможность организации дисковой подсистемы на базе SATA и PCIe 3.0 x4/x2 твердотельных накопителей
    3. Поддерживаются твердотельные накопители PCIe 4.0*/3.0 x4/x2
      * Только для ЦП AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии.
    4. Поддерживаются твердотельные накопители SATA и PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSDs
      * Только для ЦП AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии.
    5. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
      * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    3. 1 порт USB Type-C® шинного интерфейса USB 3.2 Gen 2, доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    6. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    7. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    10. 4 разъема M.2 Socket 3
    11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    20. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    21. Кнопка Power
    22. Кнопка Reset
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. Площадки для замера напряжений
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    5. 5 портов USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разхъемы красного цвета)
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    10. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. ON/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series Processors/ Ryzen 5000 G-Series/ AMD Ryzen™ 4000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 2000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 2000 G-Series Processors
    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD X570
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    2. Support for DDR4 5400(O.C.) / 5300(O.C.) / 5200(O.C.) / 5100(O.C.) / 4800(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации*
      * Модули ОЗУ с ECC (режим ECC) поддерживаются различными моделями ЦП.
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. ЦАП ESS SABRE9118
    3. Формат DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 5000 Series Processors*/AMD Ryzen™ 3000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 серии обеспечивают режим работы PCIe 3.0 x16
    3. Система на базе процессоров AMD Ryzen™ 3000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 G-серии, режим работы плат расширения PCIe 3.0 x8.
    4. Система на базе процессоров AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии, режим работы плат расширения PCIe 4.0 x8
    5. Процессоры AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 серии, режим работы PCIe 3.0 x8
    6. Процессоры AMD Ryzen™ 3000 G-серии /AMD Ryzen™ 2000 G-серии функционал указанного разъема не поддерживают.
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    7. Поддерживается режим работы PCIe 4.0*/3.0 x4
      * Только для ЦП AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии.
    8. Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_SB. Если разъем M2C_SB задействован, функционал разъема PCIEX4 для плат расширения недоступен.
    * Actual support may vary by AMD CPU's specification
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
    Только для процессоров AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 3000 серии /AMD Ryzen™ 2000 серии.
  • Интерфейсы накопителей
    1. Процессоры AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии предусматривают возможность организации дисковой подсистемы на базе SATA и PCIe 4.0 x4/x2 твердотельных накопителей
    2. Процессоры AMD Ryzen™ 4000 G-серии /AMD Ryzen™ 3000 G-серии/AMD Ryzen™ 2000 серии /AMD Ryzen™ 2000 G-серии предусматривают возможность организации дисковой подсистемы на базе SATA и PCIe 3.0 x4/x2 твердотельных накопителей
    3. Поддерживаются твердотельные накопители PCIe 4.0*/3.0 x4/x2
      * Только для ЦП AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии.
    4. Поддерживаются твердотельные накопители SATA и PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSDs
      * Только для ЦП AMD Ryzen™ 5000 серии /AMD Ryzen™ 3000 серии.
    5. Поддержка дисковых массивов RAID 0, RAID 1, и RAID 10
      * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    3. 1 порт USB Type-C® шинного интерфейса USB 3.2 Gen 2, доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    6. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    7. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    10. 4 разъема M.2 Socket 3
    11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    20. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    21. Кнопка Power
    22. Кнопка Reset
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. Площадки для замера напряжений
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    5. 5 портов USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разхъемы красного цвета)
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 4 порта USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    10. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. ON/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка