Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти**
    2. ** Пожалуйсста, учитывайте, что полный объём поддерживаемой оперативной памяти зависит от установленного ЦП.
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Совместима с модулями памяти DDR4 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    4. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    5. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    6. 3 разъема PCI Express x1
    7. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2A)
    2. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * Прежде, чем устанавливать накопители в разъемы M.2 и SATA, ознакомтесь с содержанием Раздела <1-8 Внутренние разъемы> Руководства пользователя
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.1 Gen 2 для тыловой панели
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 1 (исполнение USB Type-C™), доступен при подключении USB-порта на выносной планке к соответствующему разъему на плате
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета) на задней панели
    4. 5 портов USB 3.1 Gen 1 (3 порта на тыловой панели, 2 порта доступены при подключении USB-портов на выносной планке к соответствующему разъему на плате)
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для цифровых LED-линеек
    9. 2 перемычки для выбора варианта питания цифровых LED-линеек
    10. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    12. 2 разъема M.2 Socket 3
    13. 1 разъем на фронтальной панели
    14. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    15. 1 разъем S/PDIF Out
    16. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    17. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    18. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    19. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    20. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    21. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
  • Разъемы на задней панели
    1. 4 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт HDMI
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 2 порта USB 3.1 Gen 2 (разъемы Type-A красного цвета)
    5. 3 порта USB 3.1 Gen 1
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    7. 1 оптический S/PDIF выход
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
    11. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    12. Фирменная функция RGB Fusion
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Сводная информация о системе
    18. Smart Survey
    19. Фирменная утилита USB Blocker
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти**
    2. ** Пожалуйсста, учитывайте, что полный объём поддерживаемой оперативной памяти зависит от установленного ЦП.
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Совместима с модулями памяти DDR4 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    4. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    5. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    6. 3 разъема PCI Express x1
    7. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2A)
    2. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * Прежде, чем устанавливать накопители в разъемы M.2 и SATA, ознакомтесь с содержанием Раздела <1-8 Внутренние разъемы> Руководства пользователя
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.1 Gen 2 для тыловой панели
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 1 (исполнение USB Type-C™), доступен при подключении USB-порта на выносной планке к соответствующему разъему на плате
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета) на задней панели
    4. 5 портов USB 3.1 Gen 1 (3 порта на тыловой панели, 2 порта доступены при подключении USB-портов на выносной планке к соответствующему разъему на плате)
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для цифровых LED-линеек
    9. 2 перемычки для выбора варианта питания цифровых LED-линеек
    10. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    12. 2 разъема M.2 Socket 3
    13. 1 разъем на фронтальной панели
    14. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    15. 1 разъем S/PDIF Out
    16. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    17. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    18. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    19. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    20. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    21. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
  • Разъемы на задней панели
    1. 4 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт HDMI
    3. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    4. 2 порта USB 3.1 Gen 2 (разъемы Type-A красного цвета)
    5. 3 порта USB 3.1 Gen 1
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    7. 1 оптический S/PDIF выход
    8. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
    11. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    12. Фирменная функция RGB Fusion
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Сводная информация о системе
    18. Smart Survey
    19. Фирменная утилита USB Blocker
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.


* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка