Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти**
    2. ** Пожалуйсста, учитывайте, что полный объём поддерживаемой оперативной памяти зависит от установленного ЦП.
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема Intel® Thunderbolt™ 3 (порты интерфейса USB Type-C™), поддерживается функционал видеовыходов DisplayPort и Thunderbolt™ с максимальным разрешением до 4096x2304@60 Гц
    2. * Supports up to 7680x3840@60 Hz if connected to an external graphics card for display output.
    3. *В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств. Дополнительная информация размещена в Разделе 1-7 "Разъемы на задней панели".
    4. * Поддержка интерфейса DisplayPort версии 1.2
    5. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    6. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    4. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    5. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    6. 2 разъема PCI Express x1
    7. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    8. Разъем M.2 Socket 1 для подключения WiFi-модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * Прежде, чем устанавливать накопители в разъемы M.2 и SATA, ознакомтесь с содержанием Раздела <1-8 Внутренние разъемы> Руководства пользователя
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ стандарта USB 3.1 Gen 2, доступен при подключениии к соответствующему разъему на плате
    2. 2 порта USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета) на задней панели
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 1 (доступны при подключении планки с USB-портами к колодке на плате)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    5. 4 порта USB 3.1 Gen 1 на задней панели
    6. 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. 1 разъем PEG для дополнительного питания графической платы
    5. 2 разъема M.2 Socket 3
    6. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    7. Разъем для вентилятора ЦП
    8. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    9. 2 разъема для системных вентиляторов
    10. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    11. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    12. 1 разъем на фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт DisplayPort (вход)
    3. 1 порт HDMI
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 2 порта USB 3.1 Gen 2 (разъемы Type-A красного цвета)
    6. 2 x Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ ports, with USB 3.1 Gen 2 support)
    7. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    8. 2 порта USB 2.0/1.1
    9. 2 порта RJ-45
    10. 1 оптический S/PDIF выход
    11. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Функция Ambient LED
    5. Фирменная функция Auto Green
    6. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    7. Утилита EasyTune
    8. Функция Easy RAID
    9. Функция Fast Boot
    10. Функция Game Boost
    11. Фирменная функция On/OFF Charge
    12. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Smart Survey
    18. Сводная информация о системе
    19. Фирменная утилита USB Blocker
    20. Порт USB DAC-UP 2
    21. Фирменная утилита Q-Flash
    22. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти**
    2. ** Пожалуйсста, учитывайте, что полный объём поддерживаемой оперативной памяти зависит от установленного ЦП.
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема Intel® Thunderbolt™ 3 (порты интерфейса USB Type-C™), поддерживается функционал видеовыходов DisplayPort и Thunderbolt™ с максимальным разрешением до 4096x2304@60 Гц
    2. * Supports up to 7680x3840@60 Hz if connected to an external graphics card for display output.
    3. *В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств. Дополнительная информация размещена в Разделе 1-7 "Разъемы на задней панели".
    4. * Поддержка интерфейса DisplayPort версии 1.2
    5. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    6. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    4. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    5. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    6. 2 разъема PCI Express x1
    7. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    8. Разъем M.2 Socket 1 для подключения WiFi-модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * Прежде, чем устанавливать накопители в разъемы M.2 и SATA, ознакомтесь с содержанием Раздела <1-8 Внутренние разъемы> Руководства пользователя
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ стандарта USB 3.1 Gen 2, доступен при подключениии к соответствующему разъему на плате
    2. 2 порта USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета) на задней панели
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 1 (доступны при подключении планки с USB-портами к колодке на плате)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    5. 4 порта USB 3.1 Gen 1 на задней панели
    6. 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. 1 разъем PEG для дополнительного питания графической платы
    5. 2 разъема M.2 Socket 3
    6. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    7. Разъем для вентилятора ЦП
    8. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    9. 2 разъема для системных вентиляторов
    10. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    11. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    12. 1 разъем на фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт DisplayPort (вход)
    3. 1 порт HDMI
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 2 порта USB 3.1 Gen 2 (разъемы Type-A красного цвета)
    6. 2 x Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ ports, with USB 3.1 Gen 2 support)
    7. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    8. 2 порта USB 2.0/1.1
    9. 2 порта RJ-45
    10. 1 оптический S/PDIF выход
    11. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Функция Ambient LED
    5. Фирменная функция Auto Green
    6. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    7. Утилита EasyTune
    8. Функция Easy RAID
    9. Функция Fast Boot
    10. Функция Game Boost
    11. Фирменная функция On/OFF Charge
    12. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    13. Функция Smart Backup
    14. Функция Smart Keyboard
    15. Функция Smart TimeLock
    16. Функция Smart HUD
    17. Smart Survey
    18. Сводная информация о системе
    19. Фирменная утилита USB Blocker
    20. Порт USB DAC-UP 2
    21. Фирменная утилита Q-Flash
    22. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.


* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка