Z590 AORUS TACHYON (Rev. 1.0)

Intel® Z590 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5/ Intel® Core i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z590 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Поддержка формата пространственного воспроизведения DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      (Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям спецификации to PCI Express 4.0)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    3. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    4. 1 разъем PCI Express x16, режм работы x1; (PCIEX1)
      (Функционал разъемов PCIEX4 и PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    2. 2 разъема SATA 6 Гбит/с (SATA3 6,7), совместимы только с режимами IDE/AHCI
    3. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB) и (M2M_SB)
    4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0~5)
    5. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 1 порт USB Type-C® шинного интерфейса USB 3.2 Gen 2, доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
    6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 Type-A port (разъем красного цвета)
    7. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    14. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    19. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    20. 1 кнопка Power; (PW_SW)
    21. 1 кнопка Reset; (RST_SW)
    22. 1 кнопка Clear CMOS; (CMOS_SW)
    23. 2 переключателя BIOS; (BIOS_SW) и (SB)
    24. 1 кнопка Cold Reset; (RTY_SW)
    25. 1 кнопка Режим Protection; (LIMP_MODE)
    26. 1 кнопка CPU Ratio up; (RATIO_UP)
    27. 1 кнопка CPU Ratio down; (RATIO_DW)
    28. 1 кнопка Profile A; (PROFILE_A)
    29. 1 кнопка Profile B; (PROFILE_B)
    30. 1 переключатель OC Trigger; (TGR)
    31. 1 переключатель LN2 Mode; (LN2_SW)
    32. 1 переключатель Enhanced LN2 Mode; (LN2_OFFSET)
    33. 1 переключатель Reserved; (RSV_SW)
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка OC Ignition
    3. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    4. 1 PS/2 порт (Мышь)
    5. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    6. 1 порт HDMI
    7. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    8. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
    9. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    10. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    11. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    12. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 2 микросхемы флеш-памяти ПЗУ 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция RGB Fusion
    7. Функция Smart Backup
    8. Сводная информация о системе
    9. Фирменная технология Q-Flash Plus
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30,5 x 27 см
  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5/ Intel® Core i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z590 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Поддержка формата пространственного воспроизведения DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      (Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям спецификации to PCI Express 4.0)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    3. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    4. 1 разъем PCI Express x16, режм работы x1; (PCIEX1)
      (Функционал разъемов PCIEX4 и PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    2. 2 разъема SATA 6 Гбит/с (SATA3 6,7), совместимы только с режимами IDE/AHCI
    3. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB) и (M2M_SB)
    4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0~5)
    5. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 1 порт USB Type-C® шинного интерфейса USB 3.2 Gen 2, доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
    6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 Type-A port (разъем красного цвета)
    7. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    14. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    19. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    20. 1 кнопка Power; (PW_SW)
    21. 1 кнопка Reset; (RST_SW)
    22. 1 кнопка Clear CMOS; (CMOS_SW)
    23. 2 переключателя BIOS; (BIOS_SW) и (SB)
    24. 1 кнопка Cold Reset; (RTY_SW)
    25. 1 кнопка Режим Protection; (LIMP_MODE)
    26. 1 кнопка CPU Ratio up; (RATIO_UP)
    27. 1 кнопка CPU Ratio down; (RATIO_DW)
    28. 1 кнопка Profile A; (PROFILE_A)
    29. 1 кнопка Profile B; (PROFILE_B)
    30. 1 переключатель OC Trigger; (TGR)
    31. 1 переключатель LN2 Mode; (LN2_SW)
    32. 1 переключатель Enhanced LN2 Mode; (LN2_OFFSET)
    33. 1 переключатель Reserved; (RSV_SW)
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка OC Ignition
    3. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    4. 1 PS/2 порт (Мышь)
    5. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    6. 1 порт HDMI
    7. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    8. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
    9. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    10. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    11. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    12. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 2 микросхемы флеш-памяти ПЗУ 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция RGB Fusion
    7. Функция Smart Backup
    8. Сводная информация о системе
    9. Фирменная технология Q-Flash Plus
    10. Фирменная утилита Q-Flash
    11. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 30,5 x 27 см

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка