Z590I AORUS ULTRA (Rev. 1.0)

Intel® Z590 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5/ Intel® Core i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z590 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 5120x2160@60 Гц
      * Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
      * Порт интерфейса DisplayPort не поддерживает соединение через HDMI-адаптер
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Количество аудиоканалов 2/4/5.1/7.1
      *Чтобы активировать пространственное позиционирование звука по схеме 7.1, следует задействовать модуль HD Audio на передней панели и разрешить многопотоковое воспроизведение звука в настройках аудиодрайвера.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.1
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
      (Функционал разъема PCI Express x16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)*
    * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    2. 1 разъем M.2 на тыльной стороне печатной платы (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    3. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения динамика
    12. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 1 порт HDMI
    3. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    4. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. Кнопка Q-Flash Plus
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    10. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция On/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм
  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core i9/ Intel® Core i7/ Intel® Core i5/ Intel® Core i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z590 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 5120x2160@60 Гц
      * Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
      * Порт интерфейса DisplayPort не поддерживает соединение через HDMI-адаптер
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат DTS:X® Ultra
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Количество аудиоканалов 2/4/5.1/7.1
      *Чтобы активировать пространственное позиционирование звука по схеме 7.1, следует задействовать модуль HD Audio на передней панели и разрешить многопотоковое воспроизведение звука в настройках аудиодрайвера.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2.5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.1
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
      (Функционал разъема PCI Express x16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)*
    * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    2. 1 разъем M.2 на тыльной стороне печатной платы (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
    3. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    3. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 2 разъема M.2 Socket 3
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения динамика
    12. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 1 порт HDMI
    3. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    4. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. Кнопка Q-Flash Plus
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    10. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    5. Управление скоростью вращения вентиляторов
    6. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. Фирменная функция On/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Mini-ITX; 170 x 170 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка