Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z790 AERO G

Z790 AERO G (Rev. 1.0)

Intel® Z790 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Системная логика Intel® Z790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МГц
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт USB Type-C®, вывод видеосигнала через USB 3.2 Gen 2 и DisplayPort, максимальное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Предусмотрена возможность подключения графических планшетов с питанием 20 В@3 А
      * Версия интерфейса DisplayPort 1.4, поддержка функционала HDR
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Graphics specifications may vary depending on CPU or graphics card support.)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)
      Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_CPU. Если разъем M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4_1)
    3. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0 (требуется настройка в BIOS), режим работы x4 (PCIEX4_2)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 25110/2280) для SSD-накопителей PCIe 5.0 x4/x2 (M2C_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2Q_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
    5. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей SATA и PCIe 4.0 x4/x2 (M2M_SB)
    6. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    7. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 5 разъемов M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    19. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
      TPM function is optional due to different regional policy
    20. 1 разъем для подключения внешнего COM-порта
    21. Кнопка Q-Flash Plus
    22. Кнопка Reset
    23. Перемычка Reset
    24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    25. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 1 порт DisplayPort (вход)
    5. 1 порт HDMI (Примечание)
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    7. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    8. 1 x USB Type-C® port (DisplayPort), with USB 3.2 Gen 2 support
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Системная логика Intel® Z790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МГц
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт USB Type-C®, вывод видеосигнала через USB 3.2 Gen 2 и DisplayPort, максимальное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Предусмотрена возможность подключения графических планшетов с питанием 20 В@3 А
      * Версия интерфейса DisplayPort 1.4, поддержка функционала HDR
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Graphics specifications may vary depending on CPU or graphics card support.)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)
      Разъем PCIEX16 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_CPU. Если разъем M2C_CPU задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4_1)
    3. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0 (требуется настройка в BIOS), режим работы x4 (PCIEX4_2)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 25110/2280) для SSD-накопителей PCIe 5.0 x4/x2 (M2C_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2Q_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
    5. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей SATA и PCIe 4.0 x4/x2 (M2M_SB)
    6. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    7. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 5 разъемов M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    19. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
      TPM function is optional due to different regional policy
    20. 1 разъем для подключения внешнего COM-порта
    21. Кнопка Q-Flash Plus
    22. Кнопка Reset
    23. Перемычка Reset
    24. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    25. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    4. 1 порт DisplayPort (вход)
    5. 1 порт HDMI (Примечание)
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    7. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    8. 1 x USB Type-C® port (DisplayPort), with USB 3.2 Gen 2 support
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    11. 2 разъема аудиоинтерфейса
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка