Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z790 AORUS TACHYON

Z790 AORUS TACHYON (Rev. 1.0)

Intel® Z790 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Системная логика Intel® Z790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8333(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МГц
    2. 2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем оперативной памяти 128 Гбайт (объем памяти единичного модуля до 64 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Формат DTS:X® Ultra
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
    * Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)

      * Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    2. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 5.0/ режим работы x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    3. (The PCIEX16 and PCIEX8 slots can only support graphics cards or NVMe SSDs.)
    4. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0 (требуется настройка в BIOS), режим работы x4 (PCIEX4)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2Q_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2M_SB)
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Один 6-контактный разъем питания OC_PEG
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 4 разъема M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    16. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    17. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. Разъем для детектора шума
    19. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    20. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    21. Площадки для замера напряжений
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 1 кнопка включения (питание) (PWR)
    24. 1 кнопка Reset (RST)
    25. 1 кнопка Clear CMOS (CMOS)
    26. 1 кнопка Cold Reset (RTY)
    27. 1 кнопка Режим Protection; (LIMP_MODE)
    28. 1 кнопка ЦП Ratio up (CLK+)
    29. 1 кнопка ЦП Ratio down (CLK-)
    30. 2 переключателя BIOS (BIOS_SW/SB)
    31. 1 переключатель OC Trigger; (TGR)
    32. 1 переключатель OC Ignition (OC_IGNITION)
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка Режим Protection
    3. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    4. 1 PS/2 порт (Мышь)
    5. 1 порт HDMI (Примечание)
    6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    7. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    8. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
    9. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    10. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    11. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    12. 5 разъемов аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 2 микросхемы флеш-памяти ПЗУ 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 270 (мм)
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Системная логика Intel® Z790 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8333(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МГц
    2. 2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем оперативной памяти 128 Гбайт (объем памяти единичного модуля до 64 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Формат DTS:X® Ultra
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
    * Версия Bluetooth может изменяться при обновлениях. Подробности смотрите на сайте производителя Wi-Fi модуля.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)

      * Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    2. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 5.0/ режим работы x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    3. (The PCIEX16 and PCIEX8 slots can only support graphics cards or NVMe SSDs.)
    4. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0 (требуется настройка в BIOS), режим работы x4 (PCIEX4)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2Q_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SATA и PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2M_SB)
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10 средствами NVMe SSD-накопителей
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт на задней панели, 1 выносной порт доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    6. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Один 6-контактный разъем питания OC_PEG
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 4 разъема M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    16. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    17. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. Разъем для детектора шума
    19. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    20. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    21. Площадки для замера напряжений
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 1 кнопка включения (питание) (PWR)
    24. 1 кнопка Reset (RST)
    25. 1 кнопка Clear CMOS (CMOS)
    26. 1 кнопка Cold Reset (RTY)
    27. 1 кнопка Режим Protection; (LIMP_MODE)
    28. 1 кнопка ЦП Ratio up (CLK+)
    29. 1 кнопка ЦП Ratio down (CLK-)
    30. 2 переключателя BIOS (BIOS_SW/SB)
    31. 1 переключатель OC Trigger; (TGR)
    32. 1 переключатель OC Ignition (OC_IGNITION)
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка Режим Protection
    3. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    4. 1 PS/2 порт (Мышь)
    5. 1 порт HDMI (Примечание)
    6. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    7. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    8. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
    9. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    10. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    11. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    12. 5 разъемов аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 2 микросхемы флеш-памяти ПЗУ 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 270 (мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка