X670 GAMING X AX V2

  • AMD Socket AM5:AMD Ryzen 7000 シリーズ対応
  • 14*+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計
  • Dual Channel DDR5:4 スロット搭載 (EXPO & XMP 対応)
  • 高速ストレージ:1*PCIe 5.0 x4 + 3*PCIe 4.0 M.2 コネクタ
  • 大型ヒートシンク & M.2 Thermal Guard 搭載 : VRM & 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD 放熱性抜群
  • EZ-Latch:クイックリリース付 PCIe x16 スロット & M.2 SSD 簡単着脱可能
  • 高速ネットワーク:Wi-Fi 6E 802.11ax & 2.5 GbE 有線 LAN
  • 充実した接続性:HDMI, フロント & リア USB 20Gb/s
  • Smart Fan 6
  • Q-Flash Plus
  • * 7+7 phases parallel power design

外観

X670 GAMING X AX V2

概要

  • 8+8 Solid Pin CPU Power Connector

  • Twin 14+2+2 Digital VRM Design

    • 60A DrMOS
    • 6-Layer 2X Copper PCB
    • PCIe 5.0 Ready Mid-Loss PCB
  • Advanced Thermal Design

    • Fully Covered MOSFET Heatsinks
    • 8 mm Mega-Heatpipe
    • 7 W/mk Thermal Conductivity Pad
    • Aluminum I/O Cover
  • Design Ready for PCI Express 5.0

    • 1*PCIe 5.0 x4 M.2 & 3* PCIe 4.0 x4 M.2 with M.2 Thermal Guard
    • 1*PCIe 4.0 x16 with Ultra Durable Armor
    • 1*PCIe 3.0 x4 & 1*PCIe 3.0 x2
  • PCIe EZ-Latch

  • Dual Channel SMD DDR5 Memory

  • Socket AM5 Supports AMD Ryzen
    7000 Series Processors

  • Smart Fan 6

    • 5*PWM/DC Fan Headers
    • Dual Fan Curve Mode
  • Multi-key

    • Multiple function set by BIOS
    • Reset/RGB Switch/Direct to BIOS/Safe Mode
  • 4*USB 2.0

  • 1*HDMI

  • 6*USB 3.2 Gen1 Type-A

  • 1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

  • Q-FLASH PLUS Button

  • 2*USB 3.2 Gen2 Type-A

  • 2.5GbE LAN

  • Hi-Fi Audio

    • 8-Ch HD Audio
    • Audio Noise Guard
    • High-End Audio Capacitor
  • Front USB 3.2 Gen 2x2 Type-C

  • 4*SATA 6Gb/s

  • RGB FUSION

    • 3 x Addressable LED Headers
    • 1 x RGB LED Header
  • 24 Pin ATX Power Connector

  • Wi-Fi 6E 802.11ax with Ultra-high gain Antenna

  • M.2 EZ-Latch

    高性能

    GIGABYTE Ultra Durable マザーボードは、最適なコンポーネント組み込んで構築されており、最高のパフォーマンスと時代を超越したプラットフォームを提供します。

    デジタル電源フェーズ設計

    14+2+2 デジタル電源フェーズ

    最新 CPU をサポートし、強化されたシステム性能と究極のハードウェア拡張性を実現します。

    * イメージ画像です。

    EXPO & XMP 対応

    DDR5 EXPO & XMP 8000+ *

    EXPO / XMP 機能が可能な、実証済みのプラットフォームを提供します。

    * EXPO / XMP サポートはメモリモジュールによって異なります。
    * 検証済みメモリ対応一覧表をご覧ください。
    * 製品の機能はモデルによって異なります。

    EXPO & XMP 対応

    DDR5 電圧アンロック

    セキュア・モード
    MB はネイティブ DDR5メモリに固定 5V を供給し、内蔵 PMIC はメモリ IC にロックされた 1.1V を出力します。

    • ・ネイティブ DDR5 の電圧を広範囲にコントロール
    • ・ネイディブ DDR5 メモリを電圧 OC 可能に
    • ・DDR5 メモリ性能を向上
    • ・すべてのPMICベンダーをサポートし、最大限の互換性を実現

    • * メモリの OC 能力は、ユーザーのハードウェア構成によって異なります。

    EXPO & XMP 対応

    GIGABYTE DDR5 設計

    プログラマブル・モード
    GIGABYTE 独自のデザインで、ネイティブ DDR5 PMIC のセキュア・モードをプログラマブル・モードに切り替え、ネイティブ DDR5 の電圧を広範囲にコントロールします。

    EXPO & XMP 対応

    シールド付きメモリー配線
    * イメージ画像です。型番によって仕様は異なります。

    すべてのメモリ配線は、大きなグランド層でシールドされた基板内層の下にあり、外部干渉から保護されています。

    EXPO & XMP 対応

    GIGABYTE DDR5 設計

    GIGABYTE AM5 MB は AMD EXPO と Intel XMP の両方をサポートし、最高の互換性を実現します。MB は自動的に SPD で両方のプロファイル形式を検出し、ユーザーは BIOS メニューからいずれかのプロファイルを有効にして、オーバークロックされたメモリ性能を簡単に得ることができます。

    EXPO & XMP 対応

    DDR5 ブースト

    システムが高負荷状態にあるときに、ワンクリックでネイティブ DDR5 周波数を 5000MHz に自動的にブーストします。

    EXPO & XMP 対応

    AMD EXPO & Intel XMP プロファイル
    - SPD を再定義またはデータベースから参照可能
    - 性能シミュレーション
    - プロファイルの保存/読込
    - 性能向上
    - プロファイル最適化

    ネイティブ、AMD EXPO または Intel XMP 3.0 メモリモジュールに独自の SPD プロファイルを定義し、作成することができます。

    • 外部記憶装置へ保存可能
    • 入力したパラメータでの性能シミュレーションが可能
    • パラメーターをオンラインで共有可能

    放熱

    大型ヒートシンク搭載

    3X 表面積
    ヒートシンクの表面拡大設計により放熱性が大幅に向上。
    本格的なワンピース構造
    TMOS は真のシングルピース・ヒートシンクです。その一体型デザインと大きな表面は、マルチピースデザインに比べ、冷却性能を飛躍的に向上させます。

    放熱

    M.2 サーマルガード

    M.2 Thermal Guard は、問題となる前に放熱させることで、高速 M.2 SSD のスロットリングやボトルネックを防ぎます。

    放熱

    6層 2X 銅薄層基板

    2X 銅薄層基板は高い熱伝導率と低インピーダンスにより、部品の温度を効果的に下げることができます。

    放熱

    8mm 大口径ヒートパイプ

    8mm 大口径ヒートパイプは、従来の 6mm ヒートパイプに比べ 30% 径が太く、同じ時間でより多くの熱を伝達することができます。

    放熱

    7 W/mK 熱伝導パッド

    充実した接続性

    GIGABYTE マザーボードは、次世代ネットワーク、ストレージによる高速データ転送で、究極の接続体験を提供します。

    802.11ax Wi-Fi 6E

    最新のワイヤレスソリューション 802.11ax Wi-Fi 6E は、新しい専用の 6GHz 帯で、ギガビットワイヤレス性能を実現し、スムーズなビデオストリーミング、より良いゲーム体験を提供し、接続不良が少なく、最大 2.4Gbps の速度が出ます。 さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2 の4倍の通信距離と高速通信を提供します。

    * イメージ画像です。
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    Wi-Fi 6E

    • - 干渉の少ない 6GHz の専用周波数帯域
    • - ネットワーク容量が4倍向上し、特にデバイスが密集している場所でも渋滞が発生しにくい
    • - ネットワーク効率の向上によるユーザー体験の向上

    Wi-Fi 6E による VR 体験の向上

    Wi-Fi 6E は、Wi-Fi 速度の高速化、低遅延化、VR デバイスのバッテリー持続時間の向上をもたらし、PC から VR デバイスへのワイヤレス・ストリーミングがよりスムーズで高画質に。
    • Wi-Fi 5 と比較して Wi-Fi 6E は
    • 40% 高速化されたスピードで、よりスムーズなゲーム/ストリーミング体験を実現
    • ゲーム関連コンテンツの解像度が 50% 向上
    • VR 機器のバッテリー寿命向上

    Wi-Fi 6E

    現在の WIFI 環境では、スペクトラムの輻輳が大きな問題になっています。 これは、既存の 2.4GHz および 5GHz スペクトルを使用するデバイスが多すぎて、接続が信頼できないため、 速度が遅くなるためです。WIFI 6E は WIFI 6 標準が拡張されており、専用の 6GHz 帯域を使用して、 データを転送するための新しい周波数だけでなく、将来のより多くのデバイスのための広々としたスペクトルも提供します。 WIFI 6E を使用すると、ユーザーは以前よりも高速な接続と強力な信号を楽しむことができます。

    新型アンテナ

    強力な信号強度を実現

    信号強度
    最大 5dBi

    信号強度
    最大 4dBi

    磁石内蔵

    2.5 GbE 有線 LAN

    高速接続可能

    PCIe 4.0 対応

    PCIe 4.0 x16 スロットと PCIe 4.0 M.2 スロットのサポートを備えた GIGABYTE マザーボードは、PCIe 4.0 デバイスと連携して優れたパフォーマンスを提供します。

    * イメージ画像です。

    Hi-Fi オーディオ

    * イメージ画像です。

    簡単 DIY

    革新的で直感的なハードウェア、ソフトウェア、BIOS インターフェイス設計により、独自のスタイルを作成できます。

    PCIe EZ-Latch

    PCIe EZ-Latch

    ラッチ機構を利用して、PCIe スロットからグラフィックスカードを簡単に取り外すことができます。

    M.2 EZ-Latch

    M.2 EZ-Latch

    M.2 SSD を簡単に着脱可能です。

    Q-Flash Plus

    Q-Flash Plus

    CPU、メモリ、グラフィックカードをインストールすることなく、簡単に BIOS をアップデートできます。

    • ステップ 1: 24 ピンと 8 ピン電源ケーブルをマザーボードに接続。
    • ステップ 2: マザーボード BIOS ファイルをダウンロードし、「gigabyte.bin」に改名して USB フラッシュドライブに保存し、Q-Flash USB ポートに接続。
    • ステップ 3: Q-Flash Plus ボタンを押すと、マザーボードが自動的に BIOS 更新を開始。

    OC GUIDE

    OC GUIDE

    Smart Fan 6

    Smart Fan 6

    Smart Fan 6 には、ゲーミング PC が涼しく静かでありながらパフォーマンスを維持できる、独自の冷却機能がいくつか含まれています。複数のファンヘッダーが PWM/DC ファンとポンプをサポートし、ユーザーは直感的なユーザーインターフェイスを介して、ボード上の異なる温度センサーに基づいて各ファンカーブを簡単に定義できます。

      冷却機能
    • 高出力対応 : 各ファンヘッダーは PWM および DC ファンと水冷ポンプをサポートし、過電流保護機能を備えた最大 24W (12V x 2A) 供給可能
    • 精密制御 : 複数の温度/ファン速度制御ポイントで正確なファンカーブを実現
    • デュアルカーブモード : さまざまなユーザーシナリオに対応するスロープ/階段デュアルモード
    • ファンストップ : ファンはユーザーの指定した温度点以下で完全に停止

    Smart Fan 6 BIOS UI

    Smart Fan 6 BIOS UI
    1. ファンカーブ UI の改善 : 制御点を5から7に増やし、ファン速度グラフを大きくすることで、ファンカーブを正確かつ簡単に制御できます。
    2. 勾配/階段デュアルグラフモード : ファンカーブは、さまざまなユーザーシナリオに合わせてスロープモードと階段モードですばやく切り替えることができます。スロープは伝統的で直感的な線形ファン速度曲線です。新しく追加された階段ノンリニアモードでは、ファンは指定された温度間隔の間で同じ速度を維持します。
    3. 手動入力 : 上級ユーザー向けに、より正確な制御のためにファン速度の手動入力を提供します。
    4. EZ チューニング : 使用すると、温度/ファン速度で4つの EZ チューニングポイントを配置でき、Smart Fan 6 はファンカーブをすばやく生成できます。
    5. ファンカーブ・プロファイル : ファンカーブプロファイルは BIOS ROM に保存できます。プロファイルは BIOS アップデート後も保持されます。

    * イメージ画像です。

    GIGABYTE Control Center

    GIGABYTE Control Center

    対応する GIGABYTE 製品の統合ソフトウェアです。

    RGB Fusion

    RGB Fusion

    LED ヘッダピンを使用して、LED 照明をカスタマイズすることが可能です。

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    照明効果

    LED ヘッダピンを使用して、LED 照明をカスタマイズすることが可能です。

    * イメージ画像です。使用する LED 機器によって照明効果は異なります。

    照明効果

    LED ヘッダピンを使用して、LED 照明をカスタマイズすることが可能です。
    * イメージ画像です。使用する LED 機器によって照明効果は異なります。

    1x RGB LED ヘッダピン
    3x ARGB LED ヘッダピン

    * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
    * 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
    * 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
    * 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。