액체 냉각

이름에서 알 수 있듯이 액체 냉각 기술은 액체(이 경우 냉각수)를 열 전달 매개체로 사용합니다. 현재 서버에 사용되는 대표적인 액체 냉각 기술로는 직접 액체 냉각(DLC), 즉 칩 직접 냉각(D2C) 액체 냉각과 침지 냉각이 있습니다. 침지 냉각은 다시 단상 침지 냉각과 2상 침지 냉각으로 나뉩니다. 침지 냉각에 대한 자세한 내용은 전용 솔루션 페이지를 참조하거나 당사 용어집 항목을 확인하는 것이 좋습니다.

직접 액체 냉각은 냉각수가 채워진 밀폐형 튜브(냉각 루프)를 사용해 서버에서 열을 방출합니다. 냉각 루프는 서버 섀시 내부의 주요 구성 요소를 감쌉니다. 열에너지는 콜드 플레이트라고도 하는 열전도성 구리 플레이트를 통해 구성 요소에서 냉각수로 전달됩니다. 가열된 냉각수는 서버 외부의 열교환기로 순환하며, 열교환기는 냉각수에서 열을 제거한 후 냉각수를 다시 서버로 보내 이 과정을 반복합니다.

열교환기는 액체 냉각 서버와 동일한 서버 랙에 설치할 수 있으므로, 공랭식 데이터센터의 핫 아일로 열을 직접 배출할 수 있습니다. 이를 액체-공기 냉각 구성이라고 하며, 기존 데이터센터가 전체 인프라를 개편하지 않고도 액체 냉각을 도입할 수 있도록 지원합니다. 반대로 액체-액체 냉각 구성은 모든 서버 랙에서 발생한 가열된 냉각수를 시설의 액체 기반 냉각 루프에 연결된 중앙 열교환기로 전달합니다. 이 방식은 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있지만, 서버실은 처음부터 액체 냉각 서버를 지원하도록 설계해야 합니다.

액체 냉각은 기존 공랭식 시스템보다 열을 더 효율적으로 전달하므로, 인공지능(AI) 개발이나 디지털 트윈 구축을 지원하는 고성능 컴퓨팅(HPC)처럼 많은 열을 발생시키는 서버를 냉각하는 데 자주 사용됩니다. 공랭식은 열을 방출하기 위해 팬과 방열판이 필요하지만, 액체 냉각은 이러한 구성 요소가 필요하지 않으며 공기 흐름을 위한 추가 공간도 요구하지 않습니다. 이를 통해 서버의 전체 설치 공간을 줄일 수 있으며, 제한된 공간에 더 많은 컴퓨팅 성능을 배치할 수 있도록 CPU 및 GPU 집적도를 크게 높일 수 있습니다. 효율적인 냉각은 서버가 설계된 TDP를 초과하지 않도록 보호하여 안정성과 가용성을 높이고 칩 성능까지 향상할 수 있습니다. 또한 액체 냉각 기술은 에너지 소비를 줄이고 데이터 센터의 PUE(전력 사용 효율성)를 개선합니다.

GIGABYTE는 여러 업계 파트너와 협력하여 서버 제품에 다양한 액체 냉각 솔루션을 제공합니다. 단상 침지 냉각부터 2상 침지 냉각, 직접 액체 냉각까지 폭넓은 솔루션을 제공합니다. 이러한 솔루션을 통해 고객은 서버 솔루션의 성능을 최대한 활용하는 동시에 환경 친화적인 그린 컴퓨팅의 목표를 실현할 수 있습니다.

GIGABYTE의 직접 액체 냉각(DLC) 솔루션이 적용된 최근 사례로 독일항공우주센터에 새로운 GIGABYTE HPC 클러스터를 구축한 사례를 들 수 있습니다. 고밀도 서버 H 시리즈의 GIGABYTE H261-Z60 하이퍼컨버지드 인프라(HCI) 서버를 CoolIT DLC 시스템과 결합하여 새로운 클러스터를 구축했습니다. 이 솔루션은 시중 경쟁 제품의 최대 컴퓨팅 성능보다 2배 높은 성능을 제공하고, 서버 설치 면적을 50% 줄였습니다. 또한 에너지 효율과 탄소 배출량 감축 목표를 더욱 효과적으로 달성할 수 있도록, 에어컨 없이 주변 온도 40°C에서 고성능 서버를 운영해야 한다는 고객의 요구사항도 충족했습니다.