Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z590 VISION D

Z590 VISION D (Rev. 1.0)

Intel® Z590 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z590 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    2. 1 разъем VisionLINK TB (Intel® Thunderbolt™ 4 /порт USB Type-C®)
    3. 1 разъем Intel® Thunderbolt™ 4 (порт USB Type-C®)
      * Разъем Intel® Thunderbolt™ 4 поддерживает подключение устройств DisplayPort и Thunderbolt™ с возможностью вывода видеосигнала на максимальном разрешении 5120x2880@60 Гц и 24 bpp (для одиночного дисплея)
      * В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств. Дополнительная информация размещена в Разделе 1-7 "Разъемы на задней панели".
      * Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. HD-кодек Realtek® ALC4080
    2. Поддержка формата пространственного воспроизведения DTS:X® Ultra
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.1
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      (Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям спецификации to PCI Express 4.0)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    3. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
      * Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2P_SB. Если разъем M2P_SB задействован PCIe SSD-накопителем, устройство в разъеме PCIEX4 будет работать в режиме PCIe x2.
    4. 1 разъем PCI Express x1
      (Функционал разъемов PCIEX4 и PCI Express x1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)*
    2. * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
    5. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    * До подключения устройств к разъемам PCIEX4, M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-8 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    6. 2 порта USB Type-C® на задней панели, спецификация USB 3.2 Gen 2
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    21. Кнопка Q-Flash Plus
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт DisplayPort (вход)
    2. 1 порт HDMI
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 2 разъема Thunderbolt™ 4 (порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2)
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. ON/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
    2. Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
      * Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
    3. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z590 Express
  • Подсистема памяти
    1. Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
      Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    2. 1 разъем VisionLINK TB (Intel® Thunderbolt™ 4 /порт USB Type-C®)
    3. 1 разъем Intel® Thunderbolt™ 4 (порт USB Type-C®)
      * Разъем Intel® Thunderbolt™ 4 поддерживает подключение устройств DisplayPort и Thunderbolt™ с возможностью вывода видеосигнала на максимальном разрешении 5120x2880@60 Гц и 24 bpp (для одиночного дисплея)
      * В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств. Дополнительная информация размещена в Разделе 1-7 "Разъемы на задней панели".
      * Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. HD-кодек Realtek® ALC4080
    2. Поддержка формата пространственного воспроизведения DTS:X® Ultra
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 2 контроллера Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.1
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      (Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям спецификации to PCI Express 4.0)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    3. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
      * Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2P_SB. Если разъем M2P_SB задействован PCIe SSD-накопителем, устройство в разъеме PCIEX4 будет работать в режиме PCIe x2.
    4. 1 разъем PCI Express x1
      (Функционал разъемов PCIEX4 и PCI Express x1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)*
    2. * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
    4. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
    5. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    * До подключения устройств к разъемам PCIEX4, M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-8 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    6. 2 порта USB Type-C® на задней панели, спецификация USB 3.2 Gen 2
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. Разъем для вентилятора ЦП
    5. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    6. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    7. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    8. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    21. Кнопка Q-Flash Plus
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт DisplayPort (вход)
    2. 1 порт HDMI
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 2 разъема Thunderbolt™ 4 (порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2)
    5. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    8. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. ON/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка