Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z690 AORUS XTREME WATERFORCE

Z690 AORUS XTREME WATERFORCE (Rev. 1.0)

Z690 AORUS XTREME WB
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® Z690 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МГц
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема Intel® Thunderbolt™ 4 (порт USB Type-C®), поддерживается подключение устройств DisplayPort и Thunderbolt™ с возможностью вывода видеосигнала на максимальном разрешении 5120x2880@60 Гц и 24 bpp (для одиночного дисплея)
      * В силу особенностей архитектуры современных ПК количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы одновременно, зависит от общего количества установленных в систему устройств, оперирующих ресурсами шины PCI Express. (Подробная информация приведена в Руководстве пользователя, Раздел 2-7, <Разъемы на задней панели>)
      * Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. 1 микросхема ЦАП ESS ES9280AC + 2 микросхемы ESS ES9080
    2. Функция DTS® Sound Unbound™
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. 2-канала
    5. Поддержка S/PDIF Out
    6. * Разъем линейного выхода и оптический выход S/PDIF не могут быть задействованы одновременно.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Marvell® AQtion AQC113C 10GbE LAN
      (10 Гбит/с | 5 Гбит/с | 2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с) (LAN1)
    2. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с) (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      (Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 5.0)
    3. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4 (PCIEX4_1)
      (Функционал разъемов PCIEX4_1 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 3.0)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2Q_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для SATA и PCIe 4.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2M_SB)
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 3.2 Gen 2 в исполнении Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета на задней панели)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    5. 2 порта USB Type-C® на задней панели, спецификация USB 3.2 Gen 2
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате) (**кабель удлинитель для фронтальных USB-портов)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 1 разъем LED_CPU для подключения подсветки СВО процессора
    6. 1 разъем питания для модуля подсветки AORUS RGB Memory Armor (LED_DDR)
    7. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    8. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    9. Разъем для детектора шума
    10. 2 разъема для подключения адресуемых светодиодных RGB-линеек
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. 4 разъема M.2 Socket 3
    13. Группа разъемов фронтальной панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения выносных портов USB 2.0/1.1
    17. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    18. Кнопка Power
    19. Кнопка Reset
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка OC Ignition
    3. Кнопка Clear CMOS
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 2 разъема Thunderbolt™ 4 (исполнение USB Type-C® порт, совместимость с USB 3.2 Gen 2)
    6. 10 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
    7. 2 порта RJ-45
    8. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    9. 2 разъема аудиоинтерфейса
    10. * Разъем для микрофона обеспечивает подключение входного сигнала только в режиме моно.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. ON/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 мм x 285 мм
  • Примечание
  • Пожалуйста, задействуйте неагрессивный и совместимый с изделиями из алюминиевого сплава жидкостной хладагент. Медный моноблок с никеливым покрытием. Применение некоррозионного или деионизированного раствора в качестве жидкостного хладагента является обязательным, с целью предотвратить негативное воздействие на компоненты гальванической коррозии.
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® Z690 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МГц
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    1. 2 разъема Intel® Thunderbolt™ 4 (порт USB Type-C®), поддерживается подключение устройств DisplayPort и Thunderbolt™ с возможностью вывода видеосигнала на максимальном разрешении 5120x2880@60 Гц и 24 bpp (для одиночного дисплея)
      * В силу особенностей архитектуры современных ПК количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы одновременно, зависит от общего количества установленных в систему устройств, оперирующих ресурсами шины PCI Express. (Подробная информация приведена в Руководстве пользователя, Раздел 2-7, <Разъемы на задней панели>)
      * Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. 1 микросхема ЦАП ESS ES9280AC + 2 микросхемы ESS ES9080
    2. Функция DTS® Sound Unbound™
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. 2-канала
    5. Поддержка S/PDIF Out
    6. * Разъем линейного выхода и оптический выход S/PDIF не могут быть задействованы одновременно.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Marvell® AQtion AQC113C 10GbE LAN
      (10 Гбит/с | 5 Гбит/с | 2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с) (LAN1)
    2. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с) (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. Bluetooth 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
      * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      (Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 5.0)
    3. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4 (PCIEX4_1)
      (Функционал разъемов PCIEX4_1 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 3.0)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2Q_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для SATA и PCIe 4.0 x2/x4 SSD-накопителей (M2M_SB)
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    2. 6 портов USB 3.2 Gen 2 в исполнении Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета на задней панели)
    4. 4 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате
    5. 2 порта USB Type-C® на задней панели, спецификация USB 3.2 Gen 2
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате) (**кабель удлинитель для фронтальных USB-портов)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 1 разъем LED_CPU для подключения подсветки СВО процессора
    6. 1 разъем питания для модуля подсветки AORUS RGB Memory Armor (LED_DDR)
    7. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    8. 4 разъема для системных вентиляторов / помпы СЖО
    9. Разъем для детектора шума
    10. 2 разъема для подключения адресуемых светодиодных RGB-линеек
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. 4 разъема M.2 Socket 3
    13. Группа разъемов фронтальной панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    16. 1 разъем для подключения выносных портов USB 2.0/1.1
    17. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    18. Кнопка Power
    19. Кнопка Reset
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка OC Ignition
    3. Кнопка Clear CMOS
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 2 разъема Thunderbolt™ 4 (исполнение USB Type-C® порт, совместимость с USB 3.2 Gen 2)
    6. 10 портов USB 3.2 Gen 2 Type-A (разъемы красного цвета)
    7. 2 порта RJ-45
    8. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    9. 2 разъема аудиоинтерфейса
    10. * Разъем для микрофона обеспечивает подключение входного сигнала только в режиме моно.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Функция Fast Boot
    5. Функция Game Boost
    6. ON/OFF Charge
    7. Фирменная функция RGB Fusion
    8. Функция Smart Backup
    9. Сводная информация о системе
    10. Фирменная технология Q-Flash Plus
    11. Фирменная утилита Q-Flash
    12. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 мм x 285 мм
  • Примечание
  • Пожалуйста, задействуйте неагрессивный и совместимый с изделиями из алюминиевого сплава жидкостной хладагент. Медный моноблок с никеливым покрытием. Применение некоррозионного или деионизированного раствора в качестве жидкостного хладагента является обязательным, с целью предотвратить негативное воздействие на компоненты гальванической коррозии.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка