* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behalt sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verandern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers fur die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergrose von der Speicherangabe abweichen.

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U
448 x 86.8 x 800
Motherboard
MH62-HD2
CPU
Dual 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® Platinum Processor, Intel® Xeon® Gold Processor, Intel® Xeon® Silver Processor
10nm technology, CPU TDP up to 270W

NOTE: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable
Socket
2 x LGA 4189
Socket P+
Chipset
Intel® C621A Express Chipset
Memory
16 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-channel memory architecture per processor
RDIMM modules up to 128GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM modules up to 256GB supported
1.2V modules: 3200/2933/2666 MHz
LAN
Front Side:
1 x 10/100/1000 management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Audio
N/A
Storage
4 x 2.5" Gen4 U.2 NVMe/ SATA/ SAS hot-swappable HDD/SSD bays

SAS card is required for SAS devices support
SAS
Depends on optional SAS Card
RAID
Intel® SATA RAID 0/1/10/5
Peripheral Drives
N/A
Expansion Slots
4 x SXM4 sockets for NVIDIA HGX™ A100 4-GPU 80GB module

Total 6 x Low profile Gen4 x16 expansion slots
- Front Side: 2 x Low profile Gen4 x16 expansion slots
- Rear Side: 4 x Low profile Gen4 x16 expansion slots

1 x OCP 3.0 mezzanine slot with PCIe Gen4 x16 bandwidth from CPU_0
Supported NCSI function by onboard NCSI_SW
Internal I/O
1 x TPM header
1 x Front panel header
Front I/O
2 x USB 3.0
1 x D-Sub VGA
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x System status LED
1 x HDD access LED
Rear I/O
N/A
Backplane I/O
4 x 2.5" NVMe/ SATA hybrid ports
Speed and bandwidth: PCIe Gen4 or SATA 6Gb/s
TPM
1 x TPM header with SPI interface
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
2‎ x 3000W redundant power supply
80 PLUS Platinum

AC Input:
- 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
- 200-240V~/ 15.8A, 50-60Hz

DC Input:
240Vdc/ 14A

DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+54V/ 95.6A
+12Vsb/ 3.5A
- Max 3000W/ 200-240V~
+54V/ 178.1A
+12Vsb/ 3.5A

NOTE: The system power supply requires C19 type power cord
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Windows Server 2016
Windows Server 2019

Red Hat Enterprise Linux 8.2 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.3 ( x64) or later

SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) or later

Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04.1 LTS (x64) or later

VMware ESXi 6.7 Update3 P03
VMware ESXi 7.0 Update2

Citrix Hypervisor 8.2.0
System Fans
2 x 60x60x76mm (21,700rpm)
5 x 80x80x80mm (17,000rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1077 x 679 x 300 mm
Packaging Content
1 x G262-IR0
2 x CPU fan-sinks
1 x Rail kit
Part Numbers
Barebone with rail kit: 6NG262ZR0MR-800 (80GB module)
- Motherboard: 9MH62HD2NR-00
- Rail kit: 25HB2-A86102-K0R
- CPU fan-sink: TBD
- GPU heat-sink: 25ST1-2532G0-F2R
- Back plane board_2-port: 9COBP540NR-00
- Front panel board: 9CFP1000NR-00
- Power supply: 25EP0-230003-D0S
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (in option)
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (in option)
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behält sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verändern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers für die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergröße von der Speicherangabe abweichen.

SUPPORT

Warnung:
Das das Flashen des BIOS ein potentielles Risiko für den PC darstellt, empfehlen wir, das BIOS nicht zu flashen wenn der PC problemlos arbeitet. Seien Sie beim Flashen bitte vorsichtig. Ein unpassendes BIOS kann zu Systemfehlern führen.

Was ist eine BETA-Version?
BETA steht für eine neue Version, die noch in der Entwicklungsphase ist und nicht alle Funktionen der finalen Version beinhaltet. Während der Entwicklungsphase stellen wir den Usern und Kunden Vorschau-Versionen zur Verfügung, die neueste Funktionen enthalten, um die Produkte noch weiter zu verbessern..

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