Системные платы

Filter

7 items
7 items
Reset
X670E AORUS PRO X
  • AMD Socket AM5: Supports AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series Processors
  • Digital twin 16+2+2 phases VRM solution
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4*DIMMs with AMD EXPO™ & Intel® XMP Memory Module Support
  • PCIe UD Slot X: PCIe 5.0 x16 slot with 10X strength for graphics card
  • EZ-Latch Click: M.2 heatsinks with screwless design
  • Фиксаторы EZ-Plus: M.2 slots with Quick Release & Screwless Design
  • Средства коммутации и взаимодействие с сенсорной панелью: Onboard video port for hassle-free in-chassis panel setup
  • UC BIOS: User-Centred intuitive UX with Quick Access function
  • Ultra-Fast Storage: 4*M.2 slots, including 2* PCIe 5.0 x4
  • Efficient Overall Thermal: VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
  • Fast Networking: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 with Ultra-high gain antenna
  • Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, Rear & Front USB-C® 20Gb/s
  • Reliable Audio: 8-Ch HD Audio & Audiophile Grade Capacitors
X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.3)
  • AMD Socket AM5: Supports AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series Processors
  • Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel® XMP и AMD EXPO™
  • Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  • Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
  • EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
  • Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

  • * 8+8 параллельных фаз питания
X670 GAMING X AX V2 (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5: Supports AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series Processors
  • Непревзойденная производительность: Twin 14*+2+2 Phases Digital VRM Solution
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel® XMP и AMD EXPO™
  • Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  • Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
  • EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
  • Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы
  • * 7+7 phases parallel power design
X670E AORUS XTREME (rev. 1.x)
  • AMD Socket AM5: Supports AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series Processors
  • Непревзойденная производительность: Цифровой VRM-модуль, целевые фазы питания (схема 18+2+2)
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel® XMP и AMD EXPO™
  • Дисковая подсистема нового поколения: 4 разъема M.2, шинный интерфейс/режим работы PCIe 5.0 x4
  • Массив пластин Fins-Array III радиатора VRM и радиатор M.2 Thermal Guard III: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
  • Фиксаторы EZ-Plus: на SMD разъеме PCIe 5.0 x16 и разъемах M.2 (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
  • Hi-Fi аудиоподсистема, приложение DTS:X® Ultra: Аудиокодек Realtek ALC1220 и Hi-Fi ЦАП ESS SABRE 9118, внешний ЦАП USB ESSential в комплекте
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: Marvell® AQtion 10GbE LAN & Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: DP, HDMI, порт USB Type-C® 10 Гбит/с, два порта USB Type-C® 20 Гбит/с, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы
X670E AORUS MASTER (rev. 1.x)
  • AMD Socket AM5: Supports AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series Processors
  • Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel® XMP и AMD EXPO™
  • Дисковая подсистема нового поколения: 2 разъема M.2 PCIe 5.0 x4 и 2 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  • Массив пластин Fins-Array III радиатора VRM и радиатор M.2 Thermal Guard III: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
  • Фиксаторы EZ-Plus: на SMD разъеме PCIe 5.0 x16 и разъемах M.2 (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
  • Hi-Fi аудиоподсистема, приложение DTS:X® Ultra: Кодек Realtek ALC1220
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: контроллер Intel® 2,5GbE LAN, беспроводной модуль Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: DP, HDMI, USB-C® (альтернативный режим DP), два разъема USB Type-C® 20 Гбит/с, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

  • * 8+8 параллельных фаз питания
X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.0/1.2)
  • AMD Socket AM5: Supports AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series Processors
  • Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel® XMP и AMD EXPO™
  • Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  • Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
  • EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
  • Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

  • * 8+8 параллельных фаз питания
X670 GAMING X AX (rev. 1.0)
  • AMD Socket AM5: Supports AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 Series Processors
  • Непревзойденная производительность: Twin 16*+2+2 Phases Digital VRM Solution
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема SMD DIMM для модулей ОЗУ, аппаратная поддржка профилей Intel® XMP и AMD EXPO™
  • Дисковая подсистема нового поколения: 1 разъем M.2 PCIe 5.0 x4 и 3 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  • Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Стабильная работа VRM-модуля, надлежащее быстродействие M.2 PCIe 5.0 SSD-накопителя (типоразмер 25110)
  • EZ-фиксаторы: на M.2 и PCIe x16 разъемах (быстрая инсталляция/демонтаж, безвинтовое крепление)
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: HDMI, два разъема USB Type-C® 20 Гбит/c, совместимость с ожидаемыми вскоре платами расширения GIGABYTE USB4 AIC
  • Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы
  • * 8+8 параллельных фаз питания
7 items
Reset
{{ selectedProductCount }}
Compare
  • {{ selectedProducts[index].modelName }}
Clear All
Back
You may only add up to 4 items for comparison at one time.