H223-Z10
‏(rev. AAP1)‏

High Density Server - AMD EPYC™ 9004 - 2U 3-Node UP 6-Bay E1.S Gen4 NVMe
  • 2U 3-node front access server system
  • AMD EPYC™ 9004 Series processors
  • AMD EPYC™ 9004 Series processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
  • Single processor per node, 5nm technology
  • 12-Channel RDIMM DDR5 per processor, 36 x DIMMs
  • Dual ROM Architecture
  • 2 x CMC ports
  • 6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
  • 3 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
  • 3 x LP PCIe Gen5 x16 slots
  • 3 x OCP 3.0 Gen5 x16 slots
  • 1+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Get a Quote
* کلیه موارد ارایه شده در این صفحه تنها مربوط به نوع مرجع می باشد. گیگابایت حق تغییر یا تجدید نظر محتویات را در هر لحظه و بدون اطلاع قبلی دارد.
* کارایی ارایه شده بر اساس مقادیر حداکثر نظری رابط است که توسط فروشنده چیپ ست یا سازمان هایی که مشخصات رابط را تعیین کردند، ارائه شده است. کارایی واقعی ممکن است بنا بر پیکربندی سیستم متفاوت باشد.
* کلیه لوگو ها و آرم های ثبت شده تحت مالکیت مالکین مربوطه آن ها قرار دارد.
* با توجه به معماری استاندارد رایانه های شخصی، مقدار مشخصی از حافظه جهت استفاده درونی سیستم درنظر گرفته می شود و طبیعتا مقدار واقعی حافظه سیستم کم تر از مقدار اظهار شده خواهد بود.

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U 3-Node - Front access
447.8 x 87.5 x 500
Motherboard
MZ13-HD0
CPU
AMD EPYC™ 9004 Series processors
AMD EPYC™ 9004 Series processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
Single processor, 5nm technology
*Up to 128-core, 256 threads per processor
cTDP up to 240W at ambient 35°C

cTDP up to 300W at ambient 30°C

*cTDP supported up to 400W under limited thermal conditions. Please contact technical support for more details.
Socket
Per Node:
1 x LGA 6096

Total:
3 x LGA 6096

Socket SP5
Chipset
System on Chip
Memory
Per node:
12 x DIMM slots

Total:
36 x DIMM slots

DDR5 memory supported only
12-Channel memory architecture
RDIMM modules up to 96GB supported
3DS RDIMM modules up to 256GB supported
Memory speed: Up to 4800 MHz
LAN
Total:
2 x CMC ports
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM

Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
Storage
Per node:
2 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays

Total:
6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
SAS
N/A
RAID
N/A
Expansion Slots
Per node:
Riser Card CRSH01Q:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slot

Riser Card CRSH01R:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slot

1 x OCP 3.0 slot with PCIe Gen5 x16 bandwidth
Supports NCSI function

Optional 1 x M.2 slot (CMTP192):
- M-key
- PCIe Gen4 x4
- Supports 2280/22110 cards

Total:
Riser Card CRSH01Q x 3:
- 3 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slots

Riser Card CRSH01R x 3:
- 3 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slots

3 x OCP 3.0 slots with PCIe Gen5 x16 bandwidth
Support NCSI function

Optional 3 x M.2 slots (CMTP192):
- M-key
- PCIe Gen4 x4
- Support 2280/22110 cards
Internal I/O
Per node:
1 x TPM header
Front I/O
Per node:
2 x USB 3.2 Gen1
1 x VGA
1 x Power button with LED
1 x ID LED
1 x System status LED

Total:
6 x USB 3.2 Gen1
3 x VGA
3 x Power buttons with LED
3 x ID LEDs
3 x System status LEDs
2 x CMC ports
1 x CMC status LED
Rear I/O
N/A
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4
TPM
1 x TPM header with SPI interface
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
1+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies

AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz

DC Input:
- 240Vdc/ 15.5A

DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+ 12.2V/ 81A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+ 12.2V/ 213A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+ 12.2V/ 245A
+ 12Vsb/ 3A

Note: The system power supply requires C19 power cord
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • Advanced power capping
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS / BMC / CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
4 x 80x80x38mm (18,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 17.4 kg
Gross Weight: 28.4 kg
Packaging Dimensions
857 x 670 x 280 mm
Packaging Content
1 x H223-Z10
3 x CPU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NH223Z10DR000AAP1*
- Motherboard: 9MZ13HD0UR-000
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86105-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-553202-A0R
- Front panel board - CFPH030: 9CFPH030NR-00
- Backplane board - CBP2060: 9CBP2060NR-00
- Fan module: 25ST2-88382V-S1R
- Riser card - CRSH01Q: 9CRSH01QNR-00
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00
- EDSFF Riser card - CSPP010: 9CSPP010NR-00
- LAN bridge board - CLSH13: 9CLSH13NR-00
- Power Supply: 25EP0-23000F-G1S

Optional parts:

- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00
- RMA packaging: 6NH223Z10SR-RMA-A100
* کلیه موارد ارایه شده در این صفحه تنها مربوط به نوع مرجع می باشد. گیگابایت حق تغییر یا تجدید نظر محتویات را در هر لحظه و بدون اطلاع قبلی دارد.
* کارایی ارایه شده بر اساس مقادیر حداکثر نظری رابط است که توسط فروشنده چیپ ست یا سازمان هایی که مشخصات رابط را تعیین کردند، ارائه شده است. کارایی واقعی ممکن است بنا بر پیکربندی سیستم متفاوت باشد.
* کلیه لوگو ها و آرم های ثبت شده تحت مالکیت مالکین مربوطه آن ها قرار دارد.
* با توجه به معماری استاندارد رایانه های شخصی، مقدار مشخصی از حافظه جهت استفاده درونی سیستم درنظر گرفته می شود و طبیعتا مقدار واقعی حافظه سیستم کم تر از مقدار اظهار شده خواهد بود.

SUPPORT

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Linux
هشدار: به دلیل اینکه پاک کردن بایوس عمل زیسکی به شمار می رود، اگر مشکلی با ورژن کنونی بایوس خود ندارید، توصیه می شود بایوس را به هیچ عنوان پاک نکنید. برای پاک کردن بایوس در مواقع اضطراری، این کار را با دفت بسیاری انجام دهید. پاک کردن نادرست بایوس ممکن است باعث از کار افتادگی سیستم شود. BETA چیست ؟ نسخه بتا ورژنی است که هنوز کاملا قابل اطمینان نیست و تمامی امکانات محصول اصلی در آن موجود نیست. در این مرحله ما امکانات جدید را بررسی کرده و اطلاعات ورودی مشتریان را جمع آوری می کنیم تا بهترین تجربه ممکن را به شما انتقال دهیم.
  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Windows Server 2016 R2 64bit
  • Windows Server 2016 64bit
  • Windows Server 2012 R2 64bit
  • Windows Server 2012 64bit
  • Windows 10 64bit
  • VMware
  • Ubuntu
  • Linux CentOS
  • Linux
ابزار
توضیحات
نسخه
ابعاد
تاریخ
GSM CLI
Version : 2.1.74
147.86 MB
Mar 05, 2024
سیستم عامل: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
دفترچه
توضیحات
نسخه
ابعاد
تاریخ

RESOURCES

Back to H223-Z10
{{ selectedProductCount }}
Compare
  • {{ selectedProducts[index].modelName }}
Clear All
بازگشت
You may only add up to 4 items for comparison at one time.