- Home
- Enterprise
- High Density Servers
- H253-Z10
H253-Z10
(rev. AAP1)
High-Density Server - AMD EPYC™ 9004 - 2U 4-Node UP 8-Bay E1.S Gen4 NVMe
- 2U 4-Node front access server system
- AMD EPYC™ 9004 Series processors
- AMD EPYC™ 9004 Series processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
- Single processor per node, 5nm technology
- 12-Channel RDIMM DDR5 per processor, 96 x DIMMs
- Dual ROM Architecture
- 8 x 1Gb/s LAN ports (Intel® I350-AM2)
- 4 x Dedicated management ports
- 2 x CMC ports
- 8 x E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
- 12 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 and SATA interface
- 4 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- 4 x OCP 3.0 Gen5 x16 slots
- Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
Get a Quote
* ข้อมูลเบื้องต้นมีไว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4-Node - Front access
447 x 86.8 x 902
447 x 86.8 x 902
Motherboard
MZ13-SH0
CPU
AMD EPYC™ 9004 Series processors
AMD EPYC™ 9004 Series processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
Single processor, 5nm technology
*Up to 128-core, 256 threads per processor
cTDP up to 300W at ambient 35°C
*cTDP supported up to 400W under limited thermal conditions. Please contact technical support for more details.
AMD EPYC™ 9004 Series processors with AMD 3D V-Cache™ Technology
Single processor, 5nm technology
*Up to 128-core, 256 threads per processor
cTDP up to 300W at ambient 35°C
*cTDP supported up to 400W under limited thermal conditions. Please contact technical support for more details.
Socket
Per Node:
1 x LGA 6096
Total:
4 x LGA 6096
Socket SP5
1 x LGA 6096
Total:
4 x LGA 6096
Socket SP5
Chipset
System on Chip
Memory
Per node:
24 x DIMM slots
Total:
96 x DIMM slots
DDR5 memory supported only
12-Channel memory architecture
RDIMM modules up to 96GB supported
3DS RDIMM modules up to 256GB supported
Memory speed: Up to 4800 MHz (1DPC), 3600 MHz (2DPC)
24 x DIMM slots
Total:
96 x DIMM slots
DDR5 memory supported only
12-Channel memory architecture
RDIMM modules up to 96GB supported
3DS RDIMM modules up to 256GB supported
Memory speed: Up to 4800 MHz (1DPC), 3600 MHz (2DPC)
LAN
Per node:
2 x 1GbE LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
1 x Dedicated management port
Total:
8 x 1GbE LAN ports (4 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
4 x Dedicated management ports
2 x CMC ports
*Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled in LAN switch function if using ring topology.
2 x 1GbE LAN ports (1 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
1 x Dedicated management port
Total:
8 x 1GbE LAN ports (4 x Intel® I350-AM2)
Support NCSI function
4 x Dedicated management ports
2 x CMC ports
*Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled in LAN switch function if using ring topology.
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
Storage
Per node:
2 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
Total:
8 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
2 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
Total:
8 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
SAS
N/A
RAID
N/A
Expansion Slots
Per node:
Riser Card CRSH01Q:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slot
1 x OCP 3.0 slot with PCIe Gen5 x16 bandwidth
Supports NCSI function
1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen5 x4
- Supports 2280/22110 cards
2 x M.2 slots:
- M-key
- SATAIII via ASM1062R
- Support 2280 cards
- Support Hardware RAID 0/1
Total:
Riser Card CRSH01Q x 4:
- 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slots
4 x OCP 3.0 slots with PCIe Gen5 x16 bandwidth
Support NCSI function
4 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen5 x4
- Support 2280/22110 cards
8 x M.2 slots:
- M-key
- SATAIII via ASM1062R
- Support 2280 cards
- Support Hardware RAID 0/1
Riser Card CRSH01Q:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slot
1 x OCP 3.0 slot with PCIe Gen5 x16 bandwidth
Supports NCSI function
1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen5 x4
- Supports 2280/22110 cards
2 x M.2 slots:
- M-key
- SATAIII via ASM1062R
- Support 2280 cards
- Support Hardware RAID 0/1
Total:
Riser Card CRSH01Q x 4:
- 4 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slots
4 x OCP 3.0 slots with PCIe Gen5 x16 bandwidth
Support NCSI function
4 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen5 x4
- Support 2280/22110 cards
8 x M.2 slots:
- M-key
- SATAIII via ASM1062R
- Support 2280 cards
- Support Hardware RAID 0/1
Internal I/O
Per node:
1 x COM
1 x TPM header
1 x COM
1 x TPM header
Front I/O
Per node:
2 x USB 3.2 Gen1
1 x Mini-DP
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Status LED
1 x System reset button
Total:
8 x USB 3.2 Gen1
4 x Mini-DP
8 x RJ45
4 x MLAN
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Status LEDs
4 x System reset buttons
2 x USB 3.2 Gen1
1 x Mini-DP
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Status LED
1 x System reset button
Total:
8 x USB 3.2 Gen1
4 x Mini-DP
8 x RJ45
4 x MLAN
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Status LEDs
4 x System reset buttons
Rear I/O
2 x CMC ports
Backplane Board
N/A
TPM
1 x TPM header with SPI interface
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input:
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+ 12.2V/ 81A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+ 12.2V/ 213A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+ 12.2V/ 245A
+ 12Vsb/ 3A
Note: The system power supply requires C19 power cord
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input:
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+ 12.2V/ 81A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+ 12.2V/ 213A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+ 12.2V/ 245A
+ 12Vsb/ 3A
Note: The system power supply requires C19 power cord
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
4 x 80x80x80mm (16,500rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 29.4 kg
Gross Weight: 46.8 kg
Gross Weight: 46.8 kg
Packaging Dimensions
1180 x 779 x 300 mm
Packaging Content
1 x H253-Z10
4 x CPU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
4 x CPU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NH253Z10DR000AAP1*
- Motherboard: 9MZ13SH0UR-000
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86104-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-553202-A0R
- Fan module: 25ST2-888020-S1R
- Riser card - CRSH01Q: 9CRSH01QNR-00
- EDSFF Riser card - CRSH01X: 9CRSH01XNR-00
- CMC module - CMBH42: 9CMBH42NR-00
- Power Supply: 25EP0-23000H-G1S
Optional parts:
- E1.S Latch with dummy tray (24 in 1): 6NH253Z10S1000AAP11
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- RMA packaging: 6NH253Z10SR-RMA-A100
- Motherboard: 9MZ13SH0UR-000
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86104-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-553202-A0R
- Fan module: 25ST2-888020-S1R
- Riser card - CRSH01Q: 9CRSH01QNR-00
- EDSFF Riser card - CRSH01X: 9CRSH01XNR-00
- CMC module - CMBH42: 9CMBH42NR-00
- Power Supply: 25EP0-23000H-G1S
Optional parts:
- E1.S Latch with dummy tray (24 in 1): 6NH253Z10S1000AAP11
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- RMA packaging: 6NH253Z10SR-RMA-A100
* ข้อมูลเบื้องต้นมีใว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้
SUPPORT
ไดร์เวอร์
BIOS
ยูทิลิตี้
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
AMD Chipset Driver
Version : 4.06.27.500
16.58 MB
Nov 11, 2022
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2019,Windows Server 2022
LAN
LAN
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
Intel® LAN Driver and Utility
Version : 27.4
755.19 MB
Nov 11, 2022
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2019,Windows Server 2022
BIOS
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
เนื่องจากความเสี่ยงที่อาจส่งผลให้ BIOS เกิดความเสียหาย, เราจึงไม่แนะนำให้คุณแฟลช BIOS หาก BIOS เวอร์ชั่นเดิมยังสามารถทำงานได้เป็นปกติ อย่างไรนั้นหากคุณต้องการแฟลช BIOS จริงๆ ควรกระทำด้วยความระมัดระวังเพราะหากเกิดความผิดพลาดขึ้นจะทำให้ BIOS ทำงานล้มเหลว.
อะไรคือ BETA?
BETA เป็นคุณสมบัติใหม่ของการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทั้งหมด เป็นเพียงหนึ่งในคุณสมบัติที่อยู่ในช่วงของการพัฒนาในการรวบรวมฟีเจอร์ใหม่ๆ เข้ามาใช้งาน เพื่อให้ลูกค้าได้สัมผัสกับประสบการณ์ที่ดีที่สุด..
เนื่องจากความเสี่ยงที่อาจส่งผลให้ BIOS เกิดความเสียหาย, เราจึงไม่แนะนำให้คุณแฟลช BIOS หาก BIOS เวอร์ชั่นเดิมยังสามารถทำงานได้เป็นปกติ อย่างไรนั้นหากคุณต้องการแฟลช BIOS จริงๆ ควรกระทำด้วยความระมัดระวังเพราะหากเกิดความผิดพลาดขึ้นจะทำให้ BIOS ทำงานล้มเหลว.
อะไรคือ BETA?
BETA เป็นคุณสมบัติใหม่ของการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทั้งหมด เป็นเพียงหนึ่งในคุณสมบัติที่อยู่ในช่วงของการพัฒนาในการรวบรวมฟีเจอร์ใหม่ๆ เข้ามาใช้งาน เพื่อให้ลูกค้าได้สัมผัสกับประสบการณ์ที่ดีที่สุด..
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
ยูทิลิตี้
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
GSM CLI
Version : 2.1.74
147.86 MB
Mar 05, 2024
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
ระบบปฏิบัติการ: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
ระบบปฏิบัติการ: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
ระบบปฏิบัติการ: Ubuntu
Firmware
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
BMC firmware with embedded GIGABYTE Management Console
(AST2600)
(AST2600)
Version : 13.05.09
113.83 MB
Jan 26, 2024
ภาษาอังกฤษ
CMC Firmware (AST2520)
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Version : 12.41.36
83.16 MB
Nov 02, 2023
ภาษาอังกฤษ
คู่มือ
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
17.39 MB
Aug 29, 2023
ภาษาอังกฤษ
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
OS Support List
Version : 1.2
0.17 MB
Sep 07, 2023
AMD EPYC™ 9004 Series Processors OS Support List
Back to H253-Z10