AORUS ATC800勁冷制霸 i9 10900K全核5.1G超頻不是夢
直觸式熱導管、推疊式鰭片輔以絕佳風扇設計 Prime 95 250瓦重載輕鬆過關
Aug 03, 2020

2020年8月3日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,宣布專為多核心高階處理器所設計的AORUS ATC800高階塔扇在堆疊式鰭片、6根直徑6mm直觸式熱導管、雙滾珠軸、雙風扇及特殊關刀扇設計等特色的加持下,可以輕鬆壓制Intel® Core™ i9-10900K處理器在全核超頻5.1GHz的高頻率下Prime 95燒機測試所產生的廢熱及熱功耗都能有效壓制。此外AORUS ATC800內建的燈效能偵測處理器溫度及風扇轉速,讓玩家輕鬆掌握散熱狀況。

技嘉科技通路事業產品一處處長 徐繼道表示:「之前我們的水冷產品讓i9 10900k輕鬆完成全核5.2GHz燒機任務,讓不少玩家感到心動,不過水冷架構限制較多,讓玩家有點裹足不前」徐處長進一步指出:「技嘉的AORUS ATC800高階塔扇搭載鰭片式散熱片、6根直徑6mm的直觸式熱導管、雙滾珠軸、雙側吹關刀扇設計,以強化散熱效果,在這些重要功能的加持下,不但讓Intel® Core™ i9-10900k處理器超頻到全核5.1GHz,更通過Prime 95重載燒機測試,絕對可以玩家滿足玩家對處理器散熱的各種需求。而便利溫度顯示功能及時尚的外觀更是展現AORUS信仰不可或缺的利器。」

AORUS ATC800採用複合式扣具設計,可支援Intel®及AMD大多數架構處理器,即使玩家更換到最新堆出的第10代Intel® Core處理器,也不需另外購買新風扇。同時堆疊式鰭片,提供更大的散熱面積,搭配上6根直徑6mm的直觸式熱導管設計,提供比其他3熱導管設計多20%的散熱面積,有效強化散熱,此外熱導管與堆疊式鰭片間的錫焊強化設計,不只增加整體強度,更讓處理器熱更容易從處理器傳導到散熱鰭片,讓一進一出設計的雙滾珠軸承側吹風扇進一步降溫。

在這些優異的產品設計加持下,讓AORUS ATC800可以有效壓制Intel® Core™ i9-10900K處理器,在全核超頻5.1GHz的高頻率Prime 95燒機測試下,所產生的廢熱及飆破250瓦的熱功耗,不但提供玩家最棒的超頻體驗,更展現出技嘉AORUS散熱產品的研發實力及產品品質。

除了高效散熱之外,此外AORUS ATC800內建的燈效,除了時尚之外還能透過風扇上方的指示燈,ATC800可以在第一時間顯示處理器溫度及風扇轉速,讓玩家不需透過軟體或進入BIOS,便可輕鬆掌握散熱狀況,並建構高效低溫的獨特電腦系統,更多相關資訊請參閱技嘉主機板官方網站https://www.gigabyte.com/tw 

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