- Home
- Enterprise
- Embedded Computing
Embedded Computing
Category
CATEGORY
GA-IMBLAP3350
Intel® Celeron™ N3350
- Built-in Intel® Celeron™ N3350 F1 stepping (up to 2.4 GHz) dual-core processor
- GIGABYTE Ultra Durable™ Technology
- Dual channel DDR3L SO-DIMM slot support
- All Solid Capacitors with Humidity Protection New Glass Fabric PCB design
- Dual GbE LAN with WOL/PXE support and high ESD Protection
- 2 x RS232/422/485, 4 x RS232, Digital I/O 8-in/8-out
- M.2 Socket 3 Key-M for PCIe NVMe or SATA Storage Support
- Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
- LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
- Rear Panel HDMI 1.4 & D-sub connectors for Multi-Display Connection
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 2W System Integrated Speaker
- Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
- Compatible with GIGABYTE Thin mini ITX Chassis
* Datasheet Download
Get a Quote
- Built-in Intel® Celeron™ N3450 (up to 2.2 GHz) quad-core processor
- Технология GIGABYTE Ultra Durable™, удвоенная толщина слоев меди в цепях питания и заземления PCB
- Разъем SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L (одноканальный режим)
- 2 x RS232/422/485
- Разъем Mini-PCIe (1/2 длины) для модуля WiFi
- Разъем Mini-PCIe двойного назначения для модулей mSATA SSD
- Только твердотельные конденсаторы и печатная плата с защитой от влажности
- Два контроллера GbE LAN, функции WOL и PXE, защита от электростатики и пробоя
- Габариты шасси 174 x 135 x 36,9 мм; разъем DC-In для БП 9 ~ 36 В
Get a Quote
- Встроенный 4-ядерный процессор Intel® Pentium™ N4200 (до 2,5 ГГц)
- Технология GIGABYTE Ultra Durable™, удвоенная толщина слоев меди в цепях питания и заземления PCB
- Разъем SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR3L (одноканальный режим)
- 2 x RS232/422/485
- Разъем Mini-PCIe (1/2 длины) для модуля WiFi
- Разъем Mini-PCIe двойного назначения для модулей mSATA SSD
- Только твердотельные конденсаторы и печатная плата с защитой от влажности
- Два контроллера GbE LAN, функции WOL и PXE, защита от электростатики и пробоя
- Габариты шасси 174 x 135 x 36,9 мм; разъем DC-In для БП 9 ~ 36 В
Get a Quote
GA-SBCAP4200
Intel® Celeron™ N4200
- Built-in Intel® Celeron™ N4200 F1 stepping (up to 2.5 GHz) Quaf-core processor
- GIGABYTE Ultra Durable™ Technology with 2x Copper PCB Design
- Single channel DDR3L SO-DIMM slot support
- 2 x RS232/422/485, 2 x RS232, Digital I/O 8-in/8-out
- Mini-PCIe Slot for Half-Length WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header signal for System Integrated Flat Panel Display Support
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 2W System Integrated Speaker
- All Solid Capacitors with Humidity Protection New Glass Fabric PCB design
- Dual GbE LAN with high ESD Protection support WOL and PXE
- SBC 146x102mm Form Factor with Wide Range 9~36V DC-In Power Design
- Compatible with GIGABYTE SBC Fanless Chassis
* Datasheet Download
Get a Quote
- Built-in Intel® Celeron™ N3450 (up to 2.2 GHz) quad-core processor
- GIGABYTE Ultra Durable™ Technology with 2x Copper PCB Design
- Single channel DDR3L SO-DIMM slot support
- 2 x RS232/422/485, 2 x RS232, Digital I/O 8-in/8-out
- Mini-PCIe Slot for Half-Length WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header signal for System Integrated Flat Panel Display Support
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 2W System Integrated Speaker
- All Solid Capacitors with Humidity Protection New Glass Fabric PCB design
- Dual GbE LAN with high ESD Protection support WOL and PXE
- SBC 146x102mm Form Factor with Wide Range 9~36V DC-In Power Design
- Compatible with GIGABYTE SBC Fanless Chassis
Get a Quote
GA-SBCAP3350
Intel® Celeron™ N3350
- Built-in Intel® Celeron™ N3350 F1 stepping (up to 2.4 GHz) dual-core processor
- GIGABYTE Ultra Durable™ Technology with 2x Copper PCB Design
- Single channel DDR3L SO-DIMM slot support
- 2 x RS232/422/485, 2 x RS232, Digital I/O 8-in/8-out
- Mini-PCIe Slot for Half-Length WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header signal for System Integrated Flat Panel Display Support
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 2W System Integrated Speaker
- All Solid Capacitors with Humidity Protection New Glass Fabric PCB design
- Dual GbE LAN with high ESD Protection support WOL and PXE
- SBC 146x102mm Form Factor with Wide Range 9~36V DC-In Power Design
- Compatible with GIGABYTE SBC Fanless Chassis
* Datasheet Download
Get a Quote
MFQ27AI
Intel® Q270 Chipset
- Thin Mini-ITX form factor
- Supports 7th/ 6th Generation Intel® Core™ Processors
- Intel® Q270 Express Chipset
- 2 x DDR4 SO-DIMM slots, up to 32GB at 2400/2133MHz
- Intel® Optane™ Memory Ready
- 2 x SATA III 6Gb/s ports
- 1 x GbE LAN port (Realtek RTL8111HS-CG)
- Triple display ports: HDMI, DisplayPort, LVDS
- Ultra-Fast M.2 with PCIe Gen3 x4 & SATA interface
Get a Quote
* Характеристики конкретной модели могут отличаться в зависимости от региона.
* Предполагает самостоятельную сборку
- Supports 9th and 8th Generation Intel® Core™ Processors
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- Интерфейс USB 3.0, тип разъема USB Type-C™
- 1 x RS232 COM Port Support
- Интерфейс M.2 Socket 1 для модуля WIFI+BT
- M.2 Socket 3 Interface for SATA/PCIe Mode SSD support
- Поддержка двух SATA3 HDD размера 2.5 дюйма
- Порты DisplayPort, HDMI 1.4 и D-Sub на задней панели; предусмотрена возможность подключения нескольких мониторов
- Intel® GbE LAN; поддержка функций WOL и PXE
- Фирменная технология GIGABYTE UEFI DualBIOS™
- 193 mm(L) x 153 mm(W) x 67 mm(H) Chassis with 12~19V DC-In Power Design
- Плата совместима с технологией Intel® Small Business Basics * Наличие модуля беспроводной связи в комплекте поставки зависит от политики локального дистрибьютора
* Предполагает самостоятельную сборку
Get a Quote
